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众所周知,富士康是我国制造业龙头老大,更是电子行业的代工龙头,是智能手机生产的代名词,以致于苹果之后,很多智能手机厂商也绝大多数会选择富士康来代工生产。但是近日,有消息报道,富士康今后的重心将放在机器人以及自动化上。 “机器换人”是大势所趋 富士康一直以来作为中国舆论的焦点,早前的员工跳楼事件,层出不穷,这都是由于劳动力短缺等问题而引发的现实事件。 随着人口红利的上升,“机器换人”逐步被引...[详细]
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P30系列发布会上,余承东中途突然戴着一副眼镜返场,发布了 华为 第一款可穿戴 智能眼镜 “EyeWear”,联合潮流墨镜品牌Gentle Monster共同打造,外观时尚,功能强大。 该眼镜采用了极简设计,整体没有一颗按键、没有一处额外凸起,而外观看起来和普通墨镜差不多,镜框和镜片均可更换,支持IP67防水防尘。 电子部分均隐藏在镜腿中,包括电池、芯片组、双天线...[详细]
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工信部日前发布了《物联网“十二五”发展规划》。规划要求到2015年初步完成物联网产业体系构建,形成较完善的物联网产业链,在十个重点领域完成一批应用示范工程。其中智能交通位于十大领域前列,目前智能交通每年正在以超过1000亿元的 市场 规模在增长,预计到2015年交通运输管理方面将达400亿元。 十大领域中智能交通的投资总额位居前列。智能交通已经成为世界交通领域的热门话题。据悉,智能交通主要...[详细]
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在可能被称作“后摩尔定律”的时代,芯片和半导体设备制造商走到了十字路口。 按照著名的摩尔定律,过去四十年里半导体产业无情地追求等比例缩减,这在未来将会成为一个非常难实现的目标。 但在日前(July 15-17)Semicon West设备展上,出现了一些不同的声音,看来是到了重新考虑等比例缩减,并想出其他增加半导体器件价值方法的时候了。 尽管Intel和IBM这样领先的IC...[详细]
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7月3日晚间,国际标准组织3GPP宣布R16标准冻结,标志5G第一个演进版本标准完成。 据了解,R16是3GPP史上第一个通过非面对面会议审议完成的技术标准,国际标准组织3GPP已于2018年冻结了5G第一版R15。R15在制定过程中,力求以最快的速度产出“能用”的标准,满足了5G多方面的基本功能。 此次,R16标准不仅增强了5G的功能,让5G进一步走入各行各业并催生新的数字生态产业,还更多兼顾...[详细]
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近日,韩国显示面板巨头LGD公布了约900亿元人民币的OLED投资计划,将在韩国投资10.5代和6代OLED面板生产线各一条,并在广州上马8.5代OLED面板生产线。此前,LGD已在广州投建了一条8.5代液晶面板线。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 OLED显示技术具有自发光、广视角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点。但是,作为高端显示屏,价格上也会比液晶电视要贵...[详细]
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据国外媒体报道,苹果9月15日推出、9月24日正式上市的iPhone 13系列智能手机,上市销售已有一个月的时间。 虽然在苹果2021财年的第四财季仅销售两天,未能推升这一财季iPhone及苹果整体的营收达到华尔街的预期,但从库克在财报分析师电话会议上透露的消息来看,新推出的iPhone 13系列市场需求强劲,不过供应链方面库存较低。 在财报分析师电话会议上,库克也谈到了iPhone的供...[详细]
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低成本是无线连接普及的助推剂。大约2.5美元的价格使得工程师可以轻松将现成的无线模块加入他们的设计。泰克公司的调查表明,现在几乎40%的嵌入式系统设计都包含了无线连接功能。 设计人员很难分析时域控制信号和频域输出信号之间的交互情况。设计人员迫切需要能够用一台仪器来捕捉时间相关的模拟、数字和射频信号,以便查看射频频谱随时间的变化情况。 混合域示波器 混合域示波器(MDO)可以同时...[详细]
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对于计算机行业来说,2014年是一个进化的年份,并不是革命性的一年,而真正革命性的变化将会出现在已经快过去四分之一的2015年。
从廉价Chromebook笔记本到新的操作系统,最近国外科技网站TechRadar对今年整个计算机行业的变化进行了预测,总结了五个发展趋势。
1、英特尔Broadwell处理器带来更轻、更薄的笔记本
英特尔的第四代Haswell处...[详细]
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钱呢?我的钱都去哪里了?如果你是那种每天想的只是如何省钱买房子,但还是经常会在不知不觉间把钱花光的人,这样郁闷的质问你一定没少问过自己。别泄气,你不是一个人在郁闷。 随着物价越来越高,大家有没有发现现在的收入越来越坑爹,出去吃饭喝酒一帮朋友聚会时,总觉得自己囊中羞涩?泡妞时,你的职业总是被妹纸们唾弃? 无论经济怎么发展,苦逼的工程师始终处于这个社会中的一个尴尬的阶层,吃不饱,但也饿不死,...[详细]
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作为全球智能手机的两大巨头, 苹果 公司与 三星 电子的关系像“最熟悉的陌生人”。一方面二者是商业合作伙伴, 三星 为 苹果 提供屏幕、芯片等零部件,发展相辅相成;另一方面,在终端市场双方又是竞争死敌,无论是每年的新机型营销大战,还是长达七年之久的世纪专利大战,双方都没有退让半步。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 2018年5月25日,被称为“世纪诉讼”的 苹果 三...[详细]
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#include msp430.h unsigned char I2CBUF; unsigned char checkbit; #define SCL_H (P10OUT |= BIT2) // P10.2为SCL #define SCL_L (P10OUT &= ~BIT2) #define SDA_H (P10OUT |= BIT1) //p10.1为SDA #define ...[详细]
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从晶圆代工厂、封装厂到IC设计公司和系统厂商,都开始将先进封装作为突破摩尔定律的一个方向。先进封装作为晶圆制造的后道工序,在持续压缩芯片体积、提高加工效率、提高设计效率和减少设计成本方面不断发挥重要作用。 相比于传统封装,先进封装具有提升芯片功能密度、缩短互联长度和进行系统重构三大功能。这其中,RDL(Re-distributed layer,重布线层)技术的运用功不可没。也正是这项技术的兴起,...[详细]
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摘要: 基于数字信号处理芯片设计的EAS系统的工作原理、组成以及实现实时监控应解决的技术难点。提出了运用数字信号处理的算法识别标签的软件实现方法。给出了系统的硬件原理图和软件流程图。
关键词: EAS系统 DSP 离散付里叶变换 相关函数
现代商业经营模式逐渐由传统的基于框台的模式转变为开放的销售模式。这种新型的销售模式给消费者带来了便利,使之在更回自和宽松的...[详细]
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10月21日,韩国电气研究院(KERI)下一代电池研究中心(Next-generation Battery Research Center)主任Ha Yoon-cheol领导的研究团队宣布取得电池技术的突破性进展。该研究团队开发出一种基于锡基合金,具体来说是锡铁化合物(FeSn2)的新型负极材料,有望显著提高全固态电池的性能和安全性。该研究结果已发表在期刊《焦耳》(Joule)上。 图片来...[详细]