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MCP6061T-E/MNY

OP-AMP, 150 uV OFFSET-MAX, 0.73 MHz BAND WIDTH, PDSO8

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Microchip(微芯科技)

厂商官网:https://www.microchip.com

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Microchip(微芯科技)
零件包装代码
DFN
包装说明
HVSON, SOLCC8,.11,20
针数
8
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
16 weeks
Samacsys Descripti
Single 1.8V 600kHz Op Amp, E tem
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
0.005 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
0.0001 µA
标称共模抑制比
91 dB
频率补偿
YES
最大输入失调电压
150 µV
JESD-30 代码
R-PDSO-N8
JESD-609代码
e4
长度
3 mm
低-偏置
YES
低-失调
YES
微功率
YES
湿度敏感等级
1
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HVSON
封装等效代码
SOLCC8,.11,20
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法
TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)
260
功率
NO
电源
2/5 V
可编程功率
NO
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
0.8 mm
标称压摆率
0.25 V/us
最大压摆率
0.09 mA
供电电压上限
7 V
标称供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
40
标称均一增益带宽
730 kHz
最小电压增益
56200
宽带
NO
宽度
2 mm
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