-
“海量资本涌入，创业热情高涨，巨头纷纷进场。”说起自己关注已久的 VR （ 虚拟现实 ）领域的创业，华泰创新投资有限公司副总裁严京用这句话来形容过去几个月里，国内VR产业出现的爆发式增长。
似乎没人能说得清VR具体是从什么时候开始成为下一个“创业风口”的，但在创业者和投资人看来，VR将改变众多行业的生产流程和商业模式，必将成为近几年的创业方向之一。
因此，资本更加青睐VR领...[详细]
-
5月25日，甬矽电子（宁波）股份有限公司“2020银团融资项目签约仪式”举行。 据悉，甬矽电子与由交通银行牵头组建的银团签约了金额为人民币5.6亿元的银团融资项目，资金将全部用于甬矽8亿颗封装项目的建设。 据甬矽电子官方消息，本次银团项目融资签约将及时有效地保障甬矽电子年产8亿颗通信用高密度集成电路及模块封装项目需要。甬矽电子总经理王顺波表示，2020年，甬矽电子将持续努力，致力于中高端半导...[详细]
-
摘要：在嵌入式产品开发过程中，可能会面临CAN路数不够的问题。如何选择合适的转换模块解决这个问题呢？以下将为您讲解几款模块的选型方法。 应用场景 CAN总线是优秀的现场总线之一，已由当初的汽车电子扩散到各行各业。从工业自动化到新能源，从轨道交通再到航空航天，CAN总线技术在中国不断的应用和沉淀。 图1 CAN总线数据帧结构 当应用CAN总线时，我...[详细]
-
日本的Rohm公司将更名为Rohm半导体公司，新名称将于2009年1月1日后生效。从事业务已超过50年，年销售额接近40亿美元，Rohm已经从一个最初的紧凑型电阻制造商发展成一个主要的半导体供应商。 Rohm半导体北美公司的总裁Nobuyuki Nakano在一份声明中表示，“我们新的公司名称既继承了公司最初从事电阻产品的背景，也定义了我们作为半导体制造商的实力。” 195...[详细]
-
摘要：在总线通信中，总线设备中的MCU需要连接一个总线收发器接入到总线网络中，如果MCU的供电电压与收发器电压不匹配时，会出现什么情况？本文将以CAN总线为例从接口电平的角度为你解析电平匹配的重要性。 一、CMOS电平 现大部分数字集成电路采用的是CMOS工艺，其接口的电平大致符合如下定义： VIL VOL 以常见的5V、3.3V系统为例，相应的接口参数如表1。 表1 不...[详细]
-
必须指出， TOPSwitch-GX 的快速设计法旨在提供设计开关电源的正确途径，所得到的PD、N参数均为估计值。最终能否达到设计指标，还爱诸多因素的影响。下面阐述设计过程中的一些注意事项。 1、造成开关电源性能指标降低的主要因素 2、提高开关电源性能指标的方法 ...[详细]
-
引言 20世纪90年代以来，随着个人数据通信的发展，为了实现任何人在任何时间，任何地点均能实现数据通信的目标，无线局域网得到了迅猛发展，无线局域网（wLAN），通常被称为wi－Fi而，这是一种可以在91.44m内进行无线通信的技术，IEEE802.11委员会把孤立使用的无线局域网称为自组无线局域网（Ad－boc Network），而把互连使用的无线局域网称为多区无线局域网（Infrastrut...[详细]
-
“你觉得单车智能和车路协同哪个更有前景？” 不久前，在北京举办的一场无人驾驶主题交流会上，主办方向现场的观众抛出了这个问题，并且要求现场观众进行在线投票。 最终的结果是：单车智能：车路协同＝5：35。 现场的讨论嘉宾清华大学车辆学院院长杨殿阁老师评价，这是一个非常“中国式的答案”。 的确，在中国，车路协同正在成为一条热闹的赛道。 “路和车逐渐在往一起靠，许多企业开始建车路协同研究院，许多相关的主...[详细]
-
新浪手机讯 7月19日上午消息，就在不到一天前，OPPO首次向外宣布要推出下一部新智能手机。当时媒体和网友都只知道OPPO把它定名为OPPO F1s。从命名方式来看，这应该是一月发布F1的升级版。
现在OPPO放出了一些针对F1s的预热图，（不过图中并没有曝光关于F1s的外观）但是从图上我们还是可以看到一些关键信息。
根据此图，OPPO F1s将于8月3号公布，此外这次即...[详细]
-
一度处于低谷的台湾芯片生产巨头联发科近日捷报频传。据悉，联发科今年第三季度向中国国内市场出货了6500多万颗智能手机处理器，占据50%以上的市场份额。其中，双核MT6572和四核MT6589成国内“中华酷联”等主流智能手机标配。此外，联发科还宣称今年11月将量产首款八核芯片MT6592，预计明年一季度该款处理器的手机上市。 此次，联发科的八核芯片也挑起智能机芯“核战”，业界对“八核”争论...[详细]
-
IGBT技术进步主要体现在两个方面：通过采用和改进沟槽栅来优化垂直方向载流子浓度，以及利用“场终止”概念（也有称为“软穿通”或“轻穿通”）降低晶圆n衬底的厚度。 此外，带有单片二极管的IGBT概念也经常被探讨。首先投产的逆导型IGBT是针对电子镇流器应用进行优化的，被称之为“LightMOS”。 TrenchStop和RC-IGBT技术 在采用的TrenchStop技术中，沟...[详细]
-
近日，有知情人士向本站爆料称， 魅族 科技深圳公司将搬回珠海，而 智能家居 部门将进行 裁员 ，如员工不回珠海将视为自动离职。同时，该人士还表示，珠海魅族总部至少裁员10％。 据悉，魅族深圳公司成立于2014年8月，主体以游戏中心、智能家居及网络开发等业务为主。目前，该公司有350名员工。 去年7月，曾有媒体报道称，魅族正在撤离珠海迁往深圳，对此消息，魅族方面予以否认。 “魅...[详细]
-
我爱存储网从供应链了解到国产内存、闪存已经批量出货，出自同一家——西安紫光国芯半导体有限公司。而此次搭载国产内存和闪存的是喜马拉雅的智能音箱（小雅Nano）。 直接看PCB吧： 从PCB上能看到两颗印有“UnilC”即西安紫光国芯半导体有限公司的LOGO的元件。从形态很容易判断分别是DDR内存和Flash闪存。 其中面积较小的这一颗FBGA封装的颗粒。编号为SCB15H1G160，从西安...[详细]
-
全球物联网技术与应用呈现创新潮、应用潮、融合潮同兴起的态势，物联网技术与应用空前活跃、开源生态快速构建、产业规模持续扩大成为其显著特征。有资料显示，全球每天有550万台新设备接入物联网，就2016年全球物联网设备接入量达到64亿台，预计在2017年底将高达到790亿台。 面对大量的联网设备，也促进无线电源技术发展，如便携设备、智能家居领域等等，而早在2010年IDT就已瞄准无线电源芯片市场，...[详细]
-
随着 SoC 设计日趋复杂，验证成为SoC设计过程中最关键的环节。本文介绍了Synopsys的 RVM 验证方法学，采用Vera硬件验证工具以及OpenVera验证语言建立目标模型环境，自动生成激励，完成自核对测试、覆盖率分析等工作。通过建立 层次化 的可重用性验证平台，大大提高了验证工程师的工作效率。文中以一个SIMC功能模块的验证为例，详细介绍了RVM验证方法学在SoC芯片验证中的应用。 ...[详细]
PCB设计
