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Arduino是一款便捷灵活、方便上手的开源电子原型平台。包含硬件（各种型号的Arduino板）和软件（Arduino IDE）。由一个欧洲开发团队于2005年冬季开发。其成员包括Massimo Banzi、David CuarTIelles、Tom Igoe、Gianluca MarTIno、David Mellis和Nicholas ZambetTI等。 它构建于开放原始码simple ...[详细]

    据互联网数据中心的报告预测，到2015年，我国医疗行业对IT类设备的需求规模将达到290.2亿元，而“云”将给医疗行业带来一场巨大变革。     对于传统的医学影像诊断设备的使用，绝大多数情况需要到患者到有较高诊断水平的医疗机构进行检查。而在整体医疗水平较低的地区，人们往往得长途跋涉，到信得过的大医院进行检查；在医生人才较缺乏的地区，医生们在诊断工作上碰到难题，大部分无法得到及时的指...[详细]

1  引言      沥青搅拌站目前现场接线错综复杂，接线工作量大，线缆容易出现误接，设备现场安装和调试极不方便，而且设备维护中线路故障在设备故障中占有极高比重；沥青搅拌站目前现场接线为信号线与动力线走同一线槽，在原有布线上信号线易受大电流动力线干扰。为了缩短现场接线工作量，为了给沥青站安装、调试和维护提供便利，缩短安装和调试工期，同时为了易于进行设备维护，降低设备故障率，采用无线网络通信是最佳选...[详细]

本节叙述串口FLASH在TinyOS上的移植。 FLASH采用华邦的W25X80，存储容量8M bit，通过SPI接口进行数据读写，具有写保护功能。 采用3层模型，最底层实现在特定平台中的引脚连接，以及SPI接口的连接。中间层提供Flash接口，该接口为带参数接口（主要是为了学习带参数接口的应用，FLASH的擦除可以体现此方法的优点），参数即为写FLASH的命令。最高层提供应用层模块的接口。...[详细]

强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze德承近期推出了全新的工控机DV-1100系列，以高性能、基础功能型的产品定位，专为需要高度运算效能但对I/O需求不高的应用而设计。自上市以来，已获得国际大型项目的咨询和关注，赢得广泛的青睐。DV-1100特别适合需要实时大量图像处理、数据运算和高速传输的应用领域，如机器视觉、车牌辨识和智能物流等。 数量计算、颜色辨别的机器视觉应用 机器视觉...[详细]

直流充电系统，短期内目前进入一个比较微妙的事情，长期来看CHAdeMO、CCS和GB共存。我在看到一些欧洲和美国的局面的时候，是值得我们去思考的。 CHAdeMO 由于日本推动这个标准走的早，加上三菱的ImiEV Outerland PHEV和日产的LEAF卖的确实多一些，导致原有部署的直流快充桩数量是大于CCS的。CCS后续得到Spark、Golf、I3等的助力也是一个增长点，这...[详细]

　　用于开关电源的稳态和瞬态仿真程序有三大类：即离散时域仿真程序；SPICE；以状态空间平均法为基础的专用仿真程序。 　　SPICE是一种通用集成电路计算机分析程序可以用来对电路进行非线性直流分析、非线性瞬态时域分析和交流小信号时域和频域分析。在所分析的电路中包括下述的电路元件：电阻、电容、电感、互感、独立电压源和电流源，传输线及四种受控源，也包括下述的半导体器件：二极管、双极型晶体管、结型场...[详细]

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出支持发布于2009年6月的HDMI 1.4标准的智能型开关。TDA19997和 TDA19998智能开关支持HDMI 1.4新功能——音频回授通道，能够减少处理和回放音频上行数据流的线缆数量。基于恩智浦早先在HDMI智能开关上的成功，TDA19997和TDA19998还拥有所有必须的HDMI 3D功能。恩智浦是首批提供HDMI 1.4...[详细]

日前，思科宣布，公司将斥资6.6亿美元的现金和股权奖励收购加州半导体公司Luxtera。思科表示，思科表示，Luxtera先进的硅光子芯片技术，能帮助思科满足商业客户对快速和高性能网络服务的需求。 无独有偶，在几个月前，中国信息通信科技集团宣布，我国首款商用“100G硅光收发芯片”正式研制投产；上海市政府将硅光子列为首批市级科技重大专项，予以全力支持；国内上市公司亨通光电宣布在硅光芯片上获得...[详细]

迷你版电池升压供电 耳放 V2.0 第二版改进： 1、缩小外壳，选用火箭鱼 RocketFish USB2.0/IDE 2.5寸 移动硬盘 盒； 2、耳放线路更改为拜亚动力A1； 3、升压 电路 改用 变压器 隔离升压； 4、增加锂电池以提高耳放持航力。 布局：硬盘盒内部尺寸：71×125×14。格局：硬盘盒前后放 PCB ，中间放锂电池。具体为前面下层放耳放电路...[详细]

一 串口通信 ATmega16 单片机带有一个全双工的通用同步/异步串行收发模块USART，该接口是一个高度灵活的串行通讯设备。其主要特点如下： 全双工操作，可同时进行收发操作； 支持同步或异步操作； 支持5、6、7、8 和9 位数据位，1 位或者2 位停止位的串行数据帧结构； 三个完全独立的中断，TX 发送完成，TX 发送数据寄存器空，RX 接收完成； 支持多机通讯模式； 相关寄存器...[详细]

1、程序的确定性比硬件大，不要害怕程序问题。 2、写程序，最重要的不是学会某种语言，而是会分析问题并提出解决问题的方法。 3、含有中断的程序较为复杂，需要编写者清楚同一时刻，我在做什么，其他人在做什么，用“并发”的方式思考问题，才能写好。 4、程序模块化是为了编写而不是为了运行，模块化和函数是两个不同的概念，函数是为了将需要多次使用的代码统一编写，以便减少程序代码量，便于维护；模块化是指将复杂的...[详细]

    在《解析通讯技术（上）》与《解析通讯技术（下）》中，我们了解到无线通讯的频谱有限，分配非常严格，相同频宽的电磁波只能使用一次，为了解决僧多粥少的难题，工程师研发出许多“调变技术”（Modulation）与“多工技术”（Multiplex），来增加频谱效率，因此才有了 3G、4G、5G 不同通讯世代技术的发明，那么在我们的手机里，是什么元件负责替我们处理这些技术的呢？ 调变技...[详细]

导读 各位读者大家好，2021年05月 燃料电池 全球专利监控报告全新发布～本期监控报告主要内容包括三个部分，分别为： 1、2021年05月燃料电池领域公开专利整体情况介绍； 2、国内申请人专利公开情况介绍； 3、部分技术分支公开专利介绍，包括双极板制备相关专利以及热管理相关专利。 01 整体情况介绍 1．1 专利公开地域情况 2021年5月，燃料电池领域在全球范围...[详细]

11 月 14 日消息，据韩媒 ETNews 报道，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合（Fluxless Bonding）技术抱有兴趣，正在进行技术准备。 SK 海力士此前已宣布了 16 层堆叠 HBM3E，而从整体来看 HBM 内存将于 HBM4 开始正式转向 16 层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟，传统有凸块方案预计仍将是 HBM4 16Hi 的...[详细]