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苹果、华为、亚马逊和联想出货量年同比增长；三星、华硕和宏碁要转向笔记本电脑市场？ 苹果和亚马逊致力于以更低的硬件价格实现更大的 平板电脑 出货量，从而支持其利润丰厚的服务收益。 华为在联网平板电脑市场取得成功，而其他移动先行公司仍然难以实现如此高的蜂窝连接速率。 即使如此，Strategy Analytics新开设的部门连接计算设备服务（CCD）最新发布的研究报告《全球平板电脑出货量和市场份...[详细]
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近期国外媒体发布了八款最新的众筹智能医疗设备，从智能水瓶、智能奶瓶到游泳监测设备和焦虑app等应有尽有。详情如下：
5. Hydrate Mate
Hydrate Mate是可连接的水包（放在背上的水瓶），app可以通知用户在其想喝水时的饮水量和剩余水量。这个通过“你真的需要一个app来监测饮水吗？”的方式要比平均饮水监测智能水壶要好一些。目前设备团队已经筹...[详细]
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宜鼎国际推出RECLine™专利固件技术，确保影像质量，专注智能城市与智能工厂应用 2018年3月22日，台北讯 – 根据市场调查报告，全球安全监控市场的复合年均增长率高达17%，至2024年预计可达800亿美元市场规模。然而，在市场的快速扩展下，终端录像设备仍面临许多尚待改进的技术问题，其中最普遍的技术难题之一，就是影像丢帧(Frame Loss)问题。而影像丢帧所造成的后果将影响监控品质，硬...[详细]
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以市场观点来看，许多人只会重视FPGA的大量型应用，例如用FPGA取代ASIC。 但就技术角度来看，FPGA的应用拓展就更为多样且具意义，这包括用FPGA加速高效运算、用FPGA加速电路设计验证、用FPGA取代大量性的DSP运算。 由于掩膜成本的指数性攀升，许多中等用量规模(约50万颗以下)的芯片无法如过去般以ASIC方式投产，且不得不改以FPGA投产，如此使近年来FPGA的市场...[详细]
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今年芯片行业全球大爆发，搭上AI的快车，成为全球资本竞相追逐的对象。中国人工智能芯片市场规模，预计在2021年达到52亿美金。英特尔在斥资10亿美元布局AI芯片产业链之后，宣布要挺进晶圆代工领域并向中国开放代工。AI芯片这阵风大有越吹越猛烈的态势。 全球芯片业务起源于美国，日本和韩国全力追赶，成为世界上在芯片领域最有话语权的三个国家。 一、中国芯片自给率低，积极需求国际合作，发展空间大 据统计...[详细]
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中移动对TD的支持，让整个TD产业链活力乍现。《第一财经日报》从TD芯片厂家傲世通和杰脉通信获悉，除联发科技已开始涉足TD产业链外，还有多家台湾芯片厂家也在伺机介入，有些已处于商谈合作阶段。 “目前已经有国际风险投资商在暗中布局TD。”isuppli中国行业分析师顾文军指出，台湾晨星半导体已开始涉足TD芯片研发，台湾地区的其他公司也在关注TD，一旦市场成熟，估计会有更多公司进入。 ...[详细]
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北京国际汽车维修检测诊断设备、零部件及美容养护展览会（下称AMR北京国际汽保汽配展）为主动配合北京市对新冠病毒的疫情防控工作， 己于早前通报调整本届展会展期。主办方经过审慎考量及沟通，决定顺延本届展会至2021年4月24至27日于北京中国国际展览中心（新馆） 举行。 随着疫情发展，当前北京市的疫情防控工作仍然严格执行中。有鉴于此AMR北京国际汽保汽配展主办方经过审慎考量，和业界各方进行深入交流...[详细]
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光子芯片使用我国已相对成熟的原材料及设备就能生产，而不像电子芯片一样，必须使用EUV等极高端光刻机。《科创板日报》10月18日讯 随着芯片技术升级迭代，光子芯片有望成为新一代信息领域的底层技术支撑。 据《北京日报》今日报道，从中科鑫通获悉，国内首条“多材料、跨尺寸”的光子芯片生产线已在筹备，预计将于2023年在京建成，可满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域需求，有望填补我国...[详细]
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看好健康管理潜在商机，联发科技发布MediaTek Sensio智能健康解决方案。 该方案为六合一智能健康芯片MT6381，由高整合的模块及相关配套软件所构成，仅需约60秒即可测量用户的心率、心率变异、血压趋势、血氧饱和度、心电图、光体积脉搏波图等6项生理数据，并可汇整进智能手机或手机配件中， 让用户能随时随地了解自己身体状况。 联发科无线通信事业部总经理李宗霖表示，此一整合式解决方案可用于智能...[详细]
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长期以来，黑客一直没有机会进入汽车的控制网络中。但自从有了蓝牙技术和采用了无线局域网总线系统之后，这种情况将会发生改变。新的被称为“可信赖运算”的技术将给汽车带来新的安全保护，实现受保护的数据通信。 自从1967年第一个没有软件控制的电子喷射系统问世以来，今天的发动机控制器所采集控制的参数已经超过了1万个。例如，在宝马公司生产的高档7系列轿车中，就安装了70个不同的控制器，采用的汽车控制参...[详细]
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汽车微控制器正在挑战嵌入式非易失性存储器（e-NVM）的极限，主要体现在存储单元面积、访问时间和耐热性能三个方面。在许多细分市场（例如：网关、车身控制器和电池管理单元）上，随着应用复杂程度提高，存储单元面积成为决定性挑战；在汽车动力总成(发动机和变速箱) 控制器和安全应用(制动系统)领域，符合最高165°C的工作温度范围至关重要。最后，优化的访问时间能够保证系统的整体能效。 FEOL(前工序...[详细]
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12月4日，国家电投在总部召开改革三年行动部署会，全面落实全国国有企业改革三年行动动员部署会议和国资委中央企业改革三年行动工作部署视频会议精神，对国家电投改革三年行动工作进行部署。国家电投党组书记、董事长钱智民出席会议并讲话，党组副书记、总经理江毅主持会议。集团公司领导班子成员出席会议。 钱智民指出，党的十九大以来，集团公司认真贯彻中央深化国资国企改革系列决策部署做了一系列工...[详细]
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腾讯数码讯(水蓝)虽说华为P10系列问世时间不长，但现在已经传出了升级换代产品的消息。根据国外媒体Androidheadlines的报道称，华为已经申请了华为P20的注册商标，据称将作为华为P10 Plus的升级款登场，并搭载麒麟960处理器，拥有6GB或8GB RAM内存，配备5.7英寸QHD显示屏和4000毫安时电池，同样也会是徕卡加持的双摄像头，但消息的真实性尚未得到证实。 申请华为P...[详细]
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将 LED 进行矩阵式组装可获得更高密度、更高亮度的LED。由于热的高浓度以及要求高频引线键合连接，这种结构对封装构成了挑战。采用这些封装工艺可获得高亮度效果，同时还实现散热和最大的出光效率。 LED封装 显示器 近几年发光二极管(LED)的应用在不断增长，其市场覆盖范围很广，包括像指示灯、聚光灯和头灯这样的 汽车照明 应用，像显示背光和照相机闪光灯这样的照相功能，像LED显示器背...[详细]
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一、体验 在前面的笔记里可以看到，要编译一个简单的工程需要的编译步骤是很多的。前面还是只有一个汇编文件，在一个工程里，会有很多文件的，如果像前面的那种编译方式是很不可靠的。这就需要Makefile工程管理。 例如前面的那个led.S，要编译成led.bin的步骤：图1-1： arm-linux-gcc -g -c led.S arm-linux-ld -Tled.lds -o led.elf l...[详细]
微控制器 MCU