Micromodul™-Steckverbinder, Raster 1,27 mm
Micromodul™ connectors, pitch 1.27 mm
Connecteurs Micromodul™, pas 1,27 mm
SMT
MICS/SMD
MICS/SMD RP
Micromodul™-Messerleiste, stehend, in Surface-Mount-
Technik (SMT), Lötkontakte doppelreihig versetzt, mit Ein-
presszapfen
MICS/SMD: lose, mit Haltekrallen
MICS/SMD RP: auf Rolle, mit Bestückungskappe
1. Temperaturbereich
2. Werkstoffe
Kontaktträger
Kontaktmesser
PA GF, V0 nach UL 94
CuZn, unternickelt und verzinnt,
vergoldet auf Anfrage
-40 °C/+105 °C
MICS/SMD
3. Mechanische Daten
Ausdrückkraft Kontaktmesser aus
Kontaktträger
Kontaktierung mit
4. Elektrische Daten
Bemessungsstrom
Bemessungsspannung
1
Kriechstrecke
1
Luftstrecke
1
Prüfspannung
Isolationswiderstand
nach DIN EN 60664/IEC 60664
1,2 A/Kontakt
32 V AC
≥
0,97 mm
≥
0,97 mm
750 V/60 s
> 1 GΩ
≥
7 N/Kontakt
Steckverbinder MICA
1
®
Reg.-Nr. B584
MICS/SMD RP
*h
*a Einpresszapfen
press-fit spigot
goujon à enfoncer
*b Kontakt mit Haltekralle (ab 12-polig einmal, ab 18-polig zweimal)
contact with retaining hook (12–16 pole one, 18–26 pole two)
contact avec crochet de fixation (12–16 pôles un seul, 18–26 pôles deux)
*c SMT-Lötbereich, Kontaktauflage 0,3 x 1,2 mm
SMT solder area, contact bearing surface 0.3 x 1.2 mm
partie des soudage SMT, surface d’appui de contact 0,3 x 1,2 mm
*d Leiterplattenlayout, von der Bestückungsseite gesehen
printed circuit board layout, components side view
modèle de la carte imprimée, vue du côté à équiper
*e Freiraum für Werkzeug (Abziehzange AZ30)
space for tool (pull-off tongs AZ30)
espace pour outil (pince de séparation AZ30)
*f Bestückungsfläche (A x 7)
component area (A x 7)
espace à equiper (A x 7)
*g Bohrung für Kontakt mit Haltekralle
bore hole for contact with retaining hook
perçage pour contact avec crochet de fixation
*h Messerleiste mit Bestückungskappe
tab header with pick-and-place top
réglette à couteaux avec chapeau pour pose automatique
*i Koplanarität
coplanarity
coplanairité
*i
*e
*f
1
1
*d
11/2009
www.lumberg.com
Micromodul™-Steckverbinder, Raster 1,27 mm
Micromodul™ connectors, pitch 1.27 mm
Connecteurs Micromodul™, pas 1,27 mm
MICS/SMD
MICS/SMD RP
Micromodul™ tab header, upright, in surface mount tech-
nology (SMT), solder contacts dual row staggered, with
press-fit spigots
MICS/SMD: in bulk, with retaining hooks
MICS/SMD RP: on reel, with pick-and-place top
1. Temperature range
2. Materials
Insulating body
Contact tab
PA GF, V0 according to UL 94
CuZn, pre-nickeled and tinned,
gilded on request
-40 °C/+105 °C
1. Température d’utilisation
2. Matériaux
Corps isolant
Contact à couteau
PA GF, V0 suivant UL 94
CuZn, sous-nickelé et étamé, doré
sur demande
-40 °C/+105 °C
MICS/SMD
MICS/SMD RP
Réglette à couteaux Micromodul™, droite, technologie des
montages en surface (SMT), contacts à souder sur deux
rangées espacées, avec goujons à enfoncer
MICS/SMD: en vrac, avec crochets de fixation
MICS/SMD RP: en bobine, avec chapeau pour pose auto-
matique
3. Mechanical data
Expression force contact tab from
insulation body
Mating with
4. Electrical data
Rated current
1.2 A/contact
32 V AC
Rated voltage
1
≥
0.97 mm
Creepage distance
1
≥
0.97 mm
Clearance
1
Test voltage
750 V/60 s
Insulation resistance
> 1 GΩ
according to DIN EN 60664/IEC 60664
4. Caractéristiques électriques
Courant assigné
Tension assignée
1
Distance d’isolement
1
Ligne de fuite
1
Tension d’essai
Résistance d’isolement
suivant DIN EN 60664/CEI 60664
1,2 A/contact
32 V AC
≥
0,97 mm
≥
0,97 mm
750 V/60 s
> 1 GΩ
≥
7 N/contact
connectors MICA
3. Caractéristiques mécaniques
Force d’expression contact à couteau
du corp isolant
≥
7 N/contact
Raccordement avec
connecteurs MICA
1
1
Bestellbezeichnung
Designation
Désignation
Polzahl
Poles
Pôles
Verpackungseinheit
Package unit
Unité d’emballage
A (mm)
Abmessungen
Dimensions
Dimensions
B (mm)
C (mm)
D (mm)
MICS/SMD
MICS/SMD
MICS/SMD
MICS/SMD
MICS/SMD
MICS/SMD
MICS/SMD
MICS/SMD
MICS/SMD
MICS/SMD
MICS/SMD
MICS/SMD
MICS/SMD
MICS/SMD
MICS/SMD
MICS/SMD
MICS/SMD
MICS/SMD
MICS/SMD
MICS/SMD
04
06
08
10
12
14
16
18
20
26
04
06
08
10
12
14
16
18
20
26
RP
RP
RP
RP
RP
RP
RP
RP
RP
RP
4
6
8
10
12
14
16
18
20
26
4
6
8
10
12
14
16
18
20
26
1000
1000
1000
1000
500
500
500
500
500
500
3500
3500
3500
3500
3500
3500
3500
3500
3500
2400
8,86
11,40
13,94
16,48
19,02
21,56
24,10
26,64
29,18
36,80
8,86
11,40
13,94
16,48
19,02
21,56
24,10
26,64
29,18
36,80
7,66
10,20
12,74
15,28
17,82
20,36
22,90
25,44
27,98
35,60
7,66
10,20
12,74
15,28
17,82
20,36
22,90
25,44
27,98
35,60
3,81
6,35
8,89
11,43
13,97
16,51
19,05
21,59
24,13
31,75
3,81
6,35
8,89
11,43
13,97
16,51
19,05
21,59
24,13
31,75
10,82
10,82
10,82
10,82
10,82
13,35
Verpackung: MICS/SMD lose im Karton, MICS/SMD RP auf Rolle
Packaging: MICS/SMD in bulk, in a cardboard box, MICS/SMD RP on reel
Emballage: MICS/SMD en vrac, dans un carton, MICS/SMD RP en bobine
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11/2009
瑞萨电子MCU
