MIN100H50AH-1.500MHZ,MIN100H50AH-1.500MHZ pdf中文资料,MIN100H50AH-1.500MHZ引脚图,MIN100H50AH-1.500MHZ电路-Datasheet-电子工程世界

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MINH Series

5mm X 7mm Ceramic SMD

• Seam Seal Package

• 5.0 Volt

• HCMOS/TTL Compatible Output

• -55°C to 105°C Operation

• Tape and Reel Packaging

Electrical Specifications

Frequency Range

Frequency Stability (Inclusive of Temperature, Load, Voltage and Aging)

Operating Temperature Range

Storage Temperature Range

Supply Voltage (Vdd)

Supply Current

Aging

Output Voltage HCMOS

Logic 0

Logic 1

Duty Cycle

50% of waveform

Load Drive Capability

Rise / Fall Time

Start Up Time

1.500MHz to 156.520MHz

±100ppm

| ±50ppm

-55°C - 105°C | 0°C - 70°C

-55°C - 125°C

5.0Vdc±5%

30mA max. / 8-12mA typical

±5ppm / 30 days @ 70°C(MIL-PRF-55310)

10% Vdd max.

90% Vdd min.

40%/60% max. or 45%/55% max.

10 TTL Gates or 50pF Load max.

4nSec max.

10mSec max.

www.mmdcomp.com

Toll Free 1-877-663-2667 / Fax: 949-753-5889

Specifications subject to change without notice

OS32

Revision: 9/05/03 A

Part Numbering Guide

MIN

5X7 Ceramic SMD

Frequency Stability

100 = ±100ppm

050 = ±50ppm

Output

H = HCMOS

Operating Temperature

Blank = 0°C to 70°C

48 = -40°C to 85°C

50 = -55°C to 105°C

Frequency

Pin 1 Connection

H = Tri-state

T&R

Supply Voltage

Blank = 5 Volt

Symmetry

Blank = 40%/60%

A = 45%/55%

Packaging

Blank = Bulk

T&R = Tape and Reel

Mechanical Dimensions

2.6 ±0.15

.102 ±.006

3.68 ±0.15

.145 ±.006

3.88

.152

5.0 ±0.2

.197 ±.008

7.0 ±0.2

.278 ±.008

1.7 max

.067 max

5.08 ±0.15

.200 ±.006

1.2 ±0.2

.047 ±.008

1.4 ±0.1

.055 ±.004

Markings

Pad Connections

Tri-state Operation

Logic 1 or NC = Oscillation

Logic 0 or GND = High Impedance

Suggested Solder Pad Layout

Pin 2: Ground / Case

Pin 3: Output

P i n 4 : S u p p l y Vo l ta g e

2.0

.079

2.2

.087

Environmental / Mechanical

Markings

Shock: MIL-STD-202, Method 213, Test

Condition E

Vibration: MIL-STD-202, Method 204, Operating

and Non-operating

Line 1: MMD “Date Code”

Line 2: Frequency

www.mmdcomp.com

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OS32

Specifications subject to change without notice

Revision: 9/05/03 A

1.81

.071

P i n 1 : Tr i - Sta t e

Solder Pad

(X4)

型号	MIN100H50AH-1.500MHZ	MIN100H50AH-156.520MHZ	MIN100H50H-156.520MHZTR	MIN100H50H-1.500MHZ	MIN100H50H-156.520MHZ	MIN100H50AH-1.500MHZTR
描述	Oscillator,	Oscillator,	Oscillator,	Oscillator,	Oscillator,	Oscillator,
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
其他特性	TRI-STATE; ENABLE/DISABLE FUNCTION; BULK	TRI-STATE; ENABLE/DISABLE FUNCTION; BULK	TRI-STATE; ENABLE/DISABLE FUNCTION; TR	TRI-STATE; ENABLE/DISABLE FUNCTION; BULK	TRI-STATE; ENABLE/DISABLE FUNCTION; BULK	TRI-STATE; ENABLE/DISABLE FUNCTION; TR
最长下降时间	4 ns	4 ns	4 ns	4 ns	4 ns	4 ns
频率调整-机械	NO	NO	NO	NO	NO	NO
频率稳定性	100%	100%	100%	100%	100%	100%
安装特点	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
标称工作频率	1.5 MHz	156.52 MHz	156.52 MHz	1.5 MHz	156.52 MHz	1.5 MHz
最高工作温度	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
振荡器类型	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS
输出负载	10 TTL, 50 pF	10 TTL, 50 pF	10 TTL, 50 pF	10 TTL, 50 pF	10 TTL, 50 pF	10 TTL, 50 pF
物理尺寸	7.0mm x 5.0mm x 1.7mm	7.0mm x 5.0mm x 1.7mm	7.0mm x 5.0mm x 1.7mm	7.0mm x 5.0mm x 1.7mm	7.0mm x 5.0mm x 1.7mm	7.0mm x 5.0mm x 1.7mm
最长上升时间	4 ns	4 ns	4 ns	4 ns	4 ns	4 ns
最大供电电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大对称度	45/55 %	45/55 %	40/60 %	40/60 %	40/60 %	45/55 %
Base Number Matches	1	1	1	1	-	-

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2019芯创杯高校未来汽车人机交互设计大赛完美收官

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谷歌模块化手机明年发售：50美元起

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德国博世收购美国芯片制造商TSI

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麦克风历史

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三星发力企业市场目标直指超越苹果

12月15日消息，《彭博商业周刊》网站近日发布文章称，三星开始发力企业市场，目标更是直指超越苹果成为市场领头羊。它正试图借RIM受困之机抢得更多市场份额，提供比苹果等竞争对手更加出色的服务。以下为文章主要内容：去年夏天，医疗保健初创公司Preventice曾询问三星电子是否愿意为其颇为流行的Galaxy S II手机做一款定制版本。Preventice当时在研发一款产品来利用智能手机...[详细]
单片机的两个外围电路：复位电路和时钟电路

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舞动09 盛世研祥全国巡回推介会福州召开

　 2009年3月6日14：00整，以“舞动09 盛世研祥”为主题的2009研祥全国巡回推介会福州站活动在世纪金源大酒店首长接见厅隆重召开。来自福州金融、商贸、交通、汽车、自动化等行业的一百余名嘉宾应邀出席了本次会议。中华文化源远流长，博大精深。作为人们日常生活必需的饮品：茶，在漫长的历史长河中也形成了具有浓郁特色的茶文化，福州作为国家历史文化名城，更具有悠久的历史。据主办...[详细]
自动驾驶的眼睛：雷达传感器

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NXP加大GaN射频投资，亚利桑那州工厂启用

NXP日前位于亚利桑那的fab正式开启，生产用于功率放大器的GaN器件，它可以跨越5G频率，从Sub-6GHz到毫米波。 5G基站需要向用户设备传输低频、中频和毫米波信号。随着频率的增加，在有效距离上传输所需的功率也随之增加。由于氮化镓（GaN）的高频特性，它在5G基站功率放大器中比其他工艺具有优势。2020年9月，NXP半导体公司在美国亚利桑那州新设了一家新工厂，专门生产用于5G功率放大器...[详细]
FCS与DCS混合式集成控制系统研究

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这款Robo-Glove机器人手套，拥有超人力量，戴上它力量会提升2到3倍

▲A 研发拥有超人力量机器人手套 Robo-Glove 戴上就能举起 2 倍重物。美国太空总署 NASA 和美国通用汽车（GM）一起合作，共同研发出可以拥有超人力量的手套 Robo-Glove，只要戴上后，就就能轻松增加 2 到3 倍以上的握力，例如工厂操作员，只需要出 5 磅力气，就能拿起15磅重物，相当强大！ Robo-Glove 的出现一开始是为了制造机器手臂，让太空机...[详细]
如何系统化构建智驾、座舱、车控及跨域 SDV架构？

如何构建智能驾驶软件汽车（SDV）架构？自动驾驶智能平台自下而上可大致划分为硬件平台、系统软件（硬件抽象层+OS内核+中间件）、功能软件（库组件+中间件）和应用算法软件（自动驾驶、HMI交互等）等四个部分。来源：佐思汽研《2023-2024年软件定义汽车：产业全景和策略研究报告》从自动驾驶各个研发环节来看，主要涉及到软件工程与硬件工程：智驾基础软件：实时车控操作系统（狭义OS）、智能...[详细]