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MK41H69N-25

4KX4 STANDARD SRAM, 25ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20

器件类别:存储    存储   

厂商名称:ST(意法半导体)

厂商官网:http://www.st.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
ST(意法半导体)
零件包装代码
DIP
包装说明
0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
针数
20
Reach Compliance Code
_compli
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
25 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PDIP-T20
JESD-609代码
e0
长度
26.289 mm
内存密度
16384 bi
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
4
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
20
字数
4096 words
字数代码
4000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
4KX4
输出特性
3-STATE
可输出
NO
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP20,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.334 mm
最小待机电流
2 V
最大压摆率
0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
宽度
7.62 mm
文档预览
This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer
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参数对比
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型号 MK41H69N-25 MK41H68N-35 MK41H69N-20 MK41H68N-25 MK41H68N-20
描述 4KX4 STANDARD SRAM, 25ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 4KX4 STANDARD SRAM, 35ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 4KX4 STANDARD SRAM, 20ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 4KX4 STANDARD SRAM, 25ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 4KX4 STANDARD SRAM, 20ns, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code _compli not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 25 ns 35 ns 20 ns 25 ns 20 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 26.289 mm 26.289 mm 26.289 mm 26.289 mm 26.289 mm
内存密度 16384 bi 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20
字数 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000 4000 4000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4KX4 4KX4 4KX4 4KX4 4KX4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.334 mm 5.334 mm 5.334 mm 5.334 mm 5.334 mm
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
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