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MK48T02B15

0 TIMER(S), REAL TIME CLOCK, DMA24

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:ST(意法半导体)

厂商官网:http://www.st.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
ST(意法半导体)
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
Is Samacsys
N
其他特性
WRITE PROTECT VOLTAGE = 4.5V; ACCURACY 1 MIN/MONTH @ 25 DEGREE C; 11 YEARS DATA RETENTION @ 70 DEG C
外部数据总线宽度
8
信息访问方法
PARALLEL, DIRECT ADDRESS
中断能力
N
JESD-30 代码
R-XDMA-T24
JESD-609代码
e0
端子数量
24
计时器数量
片上数据RAM宽度
8
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP24,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字数)
2040
最大压摆率
80 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.75 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
最短时间
SECONDS
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
易失性
NO
uPs/uCs/外围集成电路类型
TIMER, REAL TIME CLOCK
Base Number Matches
1
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参数对比
与MK48T02B15相近的元器件有:MK48T02B20、MK48T02B25、MK48T02B12。描述及对比如下:
型号 MK48T02B15 MK48T02B20 MK48T02B25 MK48T02B12
描述 0 TIMER(S), REAL TIME CLOCK, DMA24 0 TIMER(S), REAL TIME CLOCK, DMA24 0 TIMER(S), REAL TIME CLOCK, DMA24 0 TIMER(S), REAL TIME CLOCK, DMA24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Is Samacsys N N N N
其他特性 WRITE PROTECT VOLTAGE = 4.5V; ACCURACY 1 MIN/MONTH @ 25 DEGREE C; 11 YEARS DATA RETENTION @ 70 DEG C WRITE PROTECT VOLTAGE = 4.5V; ACCURACY 1 MIN/MONTH @ 25 DEGREE C; 11 YEARS DATA RETENTION @ 70 DEG C WRITE PROTECT VOLTAGE = 4.5V; ACCURACY 1 MIN/MONTH @ 25 DEGREE C; 11 YEARS DATA RETENTION @ 70 DEG C WRITE PROTECT VOLTAGE = 4.5V; ACCURACY 1 MIN/MONTH @ 25 DEGREE C; 11 YEARS DATA RETENTION @ 70 DEG C
外部数据总线宽度 8 8 8 8
信息访问方法 PARALLEL, DIRECT ADDRESS PARALLEL, DIRECT ADDRESS PARALLEL, DIRECT ADDRESS PARALLEL, DIRECT ADDRESS
中断能力 N N N N
JESD-30 代码 R-XDMA-T24 R-XDMA-T24 R-XDMA-T24 R-XDMA-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 24 24 24 24
片上数据RAM宽度 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 2040 2040 2040 2040
最大压摆率 80 mA 80 mA 80 mA 80 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
最短时间 SECONDS SECONDS SECONDS SECONDS
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
易失性 NO NO NO NO
uPs/uCs/外围集成电路类型 TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK TIMER, REAL TIME CLOCK
Base Number Matches 1 1 1 1
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器件捷径:
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