MK48T08B-15,MK48T08B-15 pdf中文资料,MK48T08B-15引脚图,MK48T08B-15电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MK48T08B-15相近的元器件有：MK48T08B-10、MK48T18B-15。描述及对比如下：

型号	MK48T08B-15	MK48T08B-10	MK48T18B-15
描述	0 TIMER(S), REAL TIME CLOCK, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	0 TIMER(S), REAL TIME CLOCK, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	0 TIMER(S), REAL TIME CLOCK, PDIP28, PLASTIC, DIP-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.6	PLASTIC, DIP-28	DIP, DIP28,.6
针数	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
外部数据总线宽度	8	8	8
信息访问方法	PARALLEL, DIRECT ADDRESS	PARALLEL, DIRECT ADDRESS	PARALLEL, DIRECT ADDRESS
中断能力	N	N	N
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0
端子数量	28	28	28
片上数据RAM宽度	8	8	8
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	8184	8184	8184
座面最大高度	9.652 mm	9.652 mm	9.652 mm
最大压摆率	80 mA	80 mA	80 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
最短时间	SECONDS	SECONDS	SECONDS
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
易失性	NO	NO	NO
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	TIMER, REAL TIME CLOCK	TIMER, REAL TIME CLOCK	TIMER, REAL TIME CLOCK
Base Number Matches	1	1	1

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美大学研发超高压晶体管可提高电动车的续航能力和效率

美国布法罗大学科研团队开发了一种新形式的功率MOSFET晶体管，这种晶体管可以用最小的厚度处理难以置信的高电压，可能会提升电动汽车电力电子元件效率。金属氧化物半导体场效应晶体管，也就是我们常说的MOSFET，是各种消费类电子产品中极为常见的元件，尤其是汽车电子领域。功率MOSFET是一种专门为处理大功率负载而设计的开关。每年大约有500亿个这样的开关出货。实际上，它们是三脚、扁平的电子元件...[详细]
STM32F105的串口乱码问题

我在调试STM32F105时，串口发送数据一致乱码，找来找去，原来问题还是出现在软件配置上。然后我发现在文件stm32f10x.h中有这么一段代码。 if !defined HSE_VALUE #ifdef STM32F10X_CL #define HSE_VALUE ((uint32_t)25000000) /! Value of the External oscillator ...[详细]
业内首创一站式低代码平台Mendix 9全面发布

Mendix再次提高应用开发标准 • Mendix 9将低代码的优点扩展至数据集成、智能工作流、移动开发和人工智能等领域 • 全新AI Performance Bot可确保应用程序为用户提供最佳体验 • 全新Workflow Editor和Data Hub赢得早期用户好评中国北京，2021年6月4日——企业低代码应用开发全球领导者Mendix,a Siemens busin...[详细]
无人驾驶公司图森未来完成9500万美元D轮融资新浪资本领投

无人驾驶货运卡车技术公司图森未来宣布已完成9500万美元D轮融资，由新浪资本领投。截至目前，图森未来累计融资额达1亿7800万美元，此轮融资后图森未来估值超过10亿美元。图森未来CEO陈默表示，本轮融资完成后，图森未来将继续扩大在中美两地的无人驾驶商业化运营规模，并将在今年第一季度新开通一条由亚利桑那州至德克萨斯州的全新运输线路，以满足更多货运需求。 2017年11月，图森未来宣布完成总额5...[详细]
Nexperia B.V.在Morningstar Sustainalytics的ESG风险评级中达到18.7分，打下坚实基础

Nexperia B.V.在Morningstar Sustainalytics的ESG风险评级中达到18.7分，打下坚实基础奈梅亨 2023年9月19日 – 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia于2023年7月在Morningstar Sustainalytics的ESG风险评级中取得了18.7分的优异成绩，达到了新的重要里程碑。这是Nexperia首次参与ESG风险评级...[详细]
数据安全为企业发展的重中之重

物联网近几年在国内迅速走热，加上国家大力推动互联网+ 这一计划，为通信、信息技术和消费电子行业带来前所未有的机遇。根据麦肯锡全球机构 (McKinsey Global Institute) 的报告预测，物联网在全球的市场规模可望在2025年以前达到11兆美元，企业可从中得益，并提高资产利用率以及生产力。尽管未来主义者还在一直讨论着更多的智能产品例如智能冰箱和智能汽车，然而今天，市场和技...[详细]
基于电感升压开关型变换器的LED驱动电路

一、基本电路拓扑与工作原理　　基于电感升压开关型变换器的 LED驱动电路广泛应用于电池供电的消费类便携电子设备的背光照明中。电感升压变换器基本电路拓扑主要由升压电感器(L1 )、功率开关MOSFET( VT1)、控制电路、升压二极管(VD1 )和输出电容器(C0)组成，如图1(a )所示。　　　　图1电感升压变换器基本电路及其工作原理图　　在便携式设各中所使用的DC/D...[详细]
2011年中国IC产业发展概况

来自中国半导体行业协会统计数据：2011年全球半导体市场规模同比增长0.4%，规模约为2995亿美元。2011年中国IC市场规模为8065.6亿元人民币，同比增长9.7%。2011年中国IC进口额1701.9亿美元同比增长8.4%，出口额325.7亿美元同比增长11.4%。2011年中国全行业销售收入同比增长9.2%，规模为1572.2亿元。IC产量为719.6亿块，同比增长10.3%。 ...[详细]
STM32单片机ILI9325系列TFT的驱动原理解析

为了更好，更深入学习了解ILI9325系列TFT的驱动原理，自己做了一块TFT板子。为了方便测试，在上面集成了STM32芯片，到时候做实验的时候就焊接STM32测试，如果只是使用，就直接焊接TFT就行了。板子还在做，先上原理图与PCB。 -------------------------等板子回来，再测试，总结继续------------- --------板子回来了，焊接好了，简...[详细]
英特尔在7nm的道路上步履艰难

作为美国芯片行业的门面，英特尔一直引领着全球芯片制造的发展。过去数十年，在始终坚持在美运营和自主生产的前提下，英特尔曾创造了一个辉煌的时代。但近年来，伴随着其相继关闭智能手机芯片等业务，不断失去一些大客户订单，以及下一代芯片生产受阻，属于英特尔的时代似乎正在走向终结。近期，英特尔宣布7nm技术路线图又一次推迟，这样一来，AMD的市场份额将有可能增长。据Wedbush Securiti...[详细]
基于Cotex-m3的直流绝缘监测模块硬件设计

1.系统绝缘检测原理 1.1 平衡桥-非平衡桥检测法平衡桥-非平衡桥检测法是通过模拟平衡状态和非平衡状态来实现的。绝缘电阻对地检测原理如图1所示。在需要检测直流系统绝缘时，首先控制K1闭合，K2、K3断开，CPU采集到CL+对地电压UL1及CL-对地电压UN1,得出公式(1)：注：R1:平衡桥CL+对地电阻;R2:平衡桥CL-对地电阻;R5:CL+对地电阻;R6:CL-...[详细]
靠世强元件电商也可快速实无线通信模组的射频性能测试

对于许多硬件工程师而言，配置软件而后进行产品性能测试，是有一定难度的，比如最近某公司做得一款无线通信模组，就出现了射频性能测试难的问题。这款无线通信模组，使用Silicon Labs EFR32系列无线SOC芯片，硬件板子做好后，工程师需要测试EFR32无线模组的射频性能，于是，就需要将相应的测试软件烧录到芯片中，并且这个测试软件需要按照模块设计的射频参数和硬件引脚来设定，例如中心频率，通...[详细]
基于0MAP的便携式红外热像仪设计

红外热像仪是利用红外探测器、光学成像物镜和光机扫描系统(目前先进的焦平面技术省去了光机扫描系统)接收被测目标的红外辐射能量分布图形反映到红外探测器的光敏元上，在光学系统和红外探测器之间，有一个光机扫描机构(焦平面热像仪无此机构)对被测物体的红外热像进行扫描，并聚焦在单元或分光探测器上。由探测器将红外辐射能转换成电信号，经放大处理、转换为标准视频信号，通过电视屏或监视器显示红外热像图。这种热像图与...[详细]
3GWh！阳光电源为澳洲独立储能项目Hive提供储能系统

　　近日，阳光电源与澳大利亚Hive Battery Development Pty Ltd（以下简称“HBD”）签署战略合作协议。未来三年内，阳光电源将为创新型储能项目Hive，提供总计3GWh容量的PowerTitan大型液冷储能系统。HBD联合创始人兼总经理 Rob Ashdown，阳光电源高级副总裁吴家貌等出席签约仪式。　　澳洲储能发展处于全球前列，具备成熟的自由...[详细]
长生命周期保障创新，米尔 FPGA SoM产品的优势

米尔电子作为行业领先的解决方案供应商，致力于打造高可靠性、长生命周期的FPGA SoM（System on Module）产品，满足工业、汽车、医疗，电力等严苛应用领域的需求。米尔设计开发硬件平台，接口驱动等底层软件作为中间件，客户仅需关注自身业务与行业应用层软件开发，极大减少设计难度，加快了上市周期。支持开发板样件，POC，量产定制，灵活满足客户不同阶段需求。 1.产品升级与性能提升...[详细]