MLG0603S30NHT000,MLG0603S30NHT000 pdf中文资料,MLG0603S30NHT000引脚图,MLG0603S30NHT000电路-Datasheet-电子工程世界

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I N D U C T O R S

February 2017

Inductors for High Frequency Circuits

Multilayer Ceramic

MLG Series

MLG0603S

Type

MLG0603S

0603 [0201 inch]*

Dimensions Code JIS[EIA]

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I N D U C T O R S

REMINDERS FOR USING THESE PRODUCTS

Before using these products, be sure to request the delivery specifications.

SAFETY REMINDERS

Please pay sufficient attention to the warnings for safe designing when using these products.

REMINDERS

The storage period is less than 12 months. Be sure to follow the storage conditions (Temperature: 5 to 40°C, Humidity: 10 to 75% RH

or less).

If the storage period elapses, the soldering of the terminal electrodes may deteriorate.

Do not use or store in locations where there are conditions such as gas corrosion (salt, acid, alkali, etc.).

Before soldering, be sure to preheat components.

The preheating temperature should be set so that the temperature difference between the solder temperature and chip temperature

does not exceed 150°C.

Soldering corrections after mounting should be within the range of the conditions determined in the specifications.

If overheated, a short circuit, performance deterioration, or lifespan shortening may occur.

When embedding a printed circuit board where a chip is mounted to a set, be sure that residual stress is not given to the chip due to

the overall distortion of the printed circuit board and partial distortion such as at screw tightening portions.

Self heating (temperature increase) occurs when the power is turned ON, so the tolerance should be sufficient for the set thermal

design.

Carefully lay out the coil for the circuit board design of the non-magnetic shield type.

A malfunction may occur due to magnetic interference.

Use a wrist band to discharge static electricity in your body through the grounding wire.

Do not expose the products to magnets or magnetic fields.

Do not use for a purpose outside of the contents regulated in the delivery specifications.

The products listed on this catalog are intended for use in general electronic equipment (AV equipment, telecommunications

equipment, home appliances, amusement equipment, computer equipment, personal equipment, office equipment, measurement

equipment, industrial robots) under a normal operation and use condition.

The products are not designed or warranted to meet the requirements of the applications listed below, whose performance and/or

quality require a more stringent level of safety or reliability, or whose failure, malfunction or trouble could cause serious damage to

society, person or property.

If you intend to use the products in the applications listed below or if you have special requirements exceeding the range or conditions

set forth in the each catalog, please contact us.

(1) Aerospace/Aviation equipment

(2) Transportation equipment (cars, electric trains, ships, etc.)

(3) Medical equipment

(4) Power-generation control equipment

(5) Atomic energy-related equipment

(6) Seabed equipment

(7) Transportation control equipment

(8) Public information-processing equipment

(9) Military equipment

(10) Electric heating apparatus, burning equipment

(11) Disaster prevention/crime prevention equipment

(12) Safety equipment

(13) Other applications that are not considered general-purpose

applications

When designing your equipment even for general-purpose applications, you are kindly requested to take into consideration securing

protection circuit/device or providing backup circuits in your equipment.

20170210 / inductor_commercial_high-frequency_mlg0603s_en.fm

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I N D U C T O R S

Inductors for High Frequency Circuits

Multilayer Ceramic

Product compatible with RoHS directive

Halogen-free

Compatible with lead-free solders

Overview of MLG0603S Type

FEATURES

Advanced monolithic structure is formed using a multilayering and sintering process with ceramic and conductive materials for High-

frequency.

APPLICATION

Smart phones, tablet terminals, high frequency modules (PAs, VCOs, FEMs , etc.), Bluetooth, W-LAN, UWB, tuners

and other high frequency circuits for the mobile communication industry

PART NUMBER CONSTRUCTION

MLG

Series name

0603

L×W×H Dimensions

(mm)

0603

0.6×0.3×0.3

Product internal

code

0N3

Inductance

(nH)

1N1

1.1

11N

R10

100

Inductance

tolerance

±0.1nH

±0.2nH

±0.3nH

±3%

±5%

Packaging style

Taping

000

Internal code

000

OPERATING TEMPERATURE RANGE, PACKAGE QUANTITY, PRODUCT WEIGHT

Temperature range

Package quantity

Operating

Storage

Type

temperature



(pieces/reel)

（°C）

MLG0603S

–55 to +125

15000



The Storage temperature range is for after the circuit board is mounted.

Individual weight

（mg）

0.2

RoHS Directive Compliant Product: See the following for more details.https://product.tdk.com/info/en/environment/rohs/index.html

Halogen-free: Indicates that Cl content is less than 900ppm, Br content is less than 900ppm, and that the total Cl and Br content is less than 1500ppm.

Please be sure to request delivery specifications that provide further details on the features and specifications of the products for proper and safe use.

Please note that the contents may change without any prior notice due to reasons such as upgrading.

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MLG0603S Type

RECOMMENDED REFLOW PROFILE

Preheating

Soldering

Peak

Natural

cooling

Temperature

Time

Preheating

Temp.

150°C

180°C

Time

60 to 120s

Soldering

Temp.

Time

230°C

30 to 60s

Peak

Temp.

250 to 260°C

Time

10s max.

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MLG0603S Type

SHAPE & DIMENSIONS

0.30±0.03

0.15±0.05

0.6±0.03

0.15±0.05

0.30±0.03

Dimensions in mm

RECOMMENDED LAND PATTERN

0.3

0.25

0.3

0.25

Dimensions in mm

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基于LM317T的旧式电源改进电路

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第六届国产嵌入式操作系统技术与产业发展论坛议程发布

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人脸识别技术背后的“暗战”

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京仪装备成功研发了国内首台晶圆自动翻转倒片机

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物联网产业链形成尚需3到5年行业标准成瓶

工信部月初发布的《物联网“十二五”发展规划》(下简称“规划”)引发的物联网舆论热潮一直在持续。12月21日，中国通信业观察家项立刚向速途网表示，规范只是一些指导性意见，物联网仍处于发展的初期，要想形成完备的产业链还需要3-5年的时间，另外，物联网行业标准的制定、芯片技术的开发等都将是制约行业发展的瓶颈。项立刚认为，规划给物联网行业定了一个大的方向，使企业可以对市场和发展前景有一个...[详细]
D显示技术将会持续火热还是再次消逝?

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车联网：互联网公司谈未来汽车厂商重实践

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基于89C52单片机和16C554收发器实现扩展通信接口的设计

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iPhone 8最新概念图曝光致敬初代经典设计

3月底，三星正式推出了新一代旗舰手机Galaxy S8/S8+，新机在外观方面采用了超窄边框设计，另外还有玻璃机身的加持，至少在颜值上S8已经赢得了许多媒体的赞誉。这样一来压力来到了苹果这边，因为自2014年的iPhone 6发布以来，其外观设计一直延续到去年的iPhone 7。　　不过今年的新款iPhone 8据说也会采用玻璃机身和全面屏设计，外观上不再乏味。如果你想象不到，那我们不妨一起来...[详细]
基于CAN总线的航空电缆测试系统分布机研究

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三星专利大棒砸向iPhone5反击属预料之中

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东芝公司计划再度推出蓝光DVD杀手

　　北京时间5月31日消息，据国外媒体报道，尽管已经正式宣告在下一代DVD标准之争中败北，但东芝仍然没有放弃推出“蓝光杀手”的努力。东芝目前正在开发一项现有DVD格式的扩展技术，据称可以提供与蓝光和HD DVD质量相当的视频。　　日本《读卖新闻》援引消息人士的说法称，东芝计划在6个月内推出采用新技术的DVD播放器，售价低于蓝光播放器。下一代DVD标准之争此前一直在索尼领衔的蓝光DVD阵营和东芝领...[详细]