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DARPA拟设立“硬件和固件系统安全集成”项目（SSITH），旨在研发全新设计技术开发本质上不受软件终端运行影响的集成电路；从而在硬件和电路层级上防范网络攻击，而不是仅依赖于基于软件的安全补丁（进行防范）。 SSITH项目的战略挑战是开发全新的集成电路架构，在保留计算功能和高性能的同时，集成电路不再具有当前软件可访问的非法进入点。项目的另一个目标是开发可广泛使用的设计工具，使得相应的硬件安全性最...[详细]
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图1 集成MOSFET的开关式(降压)转换器
图2 集成、宽输入电压线性稳压器
线性稳压器已存在了许多年。一些设计人员仍然把已存在了20多年之久的线性稳压器用于众多新老项目。另一些设计人员则通过离散组件制作出属于自己的线性稳压器。在进行宽范围电压转换时，线性稳压器的简单性是一个难以超越的优势。但是，如果压降过大，则24V总线的低电流应用(例如：工业应用或者HVAC控制等)...[详细]
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在行业的风起云涌中，每一次重要的股东大会都牵动着无数投资者的心弦。而北京时间6月14日，的股东大会更是引起了全球的关注。这场盛大的会议不仅见证了马斯克提出的560亿美元薪酬方案的通过，更是特斯拉注册地更改的历史时刻。但更为引人瞩目的，是马斯克对未来技术发展和特斯拉市值的大胆预测。
马斯克，这位世界超级富豪和科技狂人，以他一贯的直率和激情，向在场的股东和全球观众描绘了一幅未来科技的宏伟...[详细]
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前言 本博文基于STM32F103ZET6和MDK以及V3.5.0库函数； 本博文从Cortex-M3内核的寻址空间映射一直聊到库函数是怎样配置具体的某一个寄存器； 如有不足之处，多多指教； Cortex-M3存储器映射 由于STM32系列芯片为32位处理器，所谓32位处理器，也即是地址总线有32根，可寻址空间为2^32=4GB;如下图 从图片上可以看出，ARM公司已经为芯片生产厂商们划分好...[详细]
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就在7月11日晚间，小米手机通过微博宣布，将在明天（7月12日）上午分享个好消息，并配有一张海报，文案“大屏手机就是_ ”直接暗示明天将带来新一代大屏手机小米Max3。不出意外，这也将是小米上市后发布的首款手机。 此前雷军就预告了小米将在7月发布小米Max3的消息，并提前曝光了小米Max3的包装盒。而小米Max3的外观实际上也已在工信部曝光，证件照显示小米Max3采用了一体式全金属机...[详细]
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2008年3月28日,恩智浦半导体推出了全新的LPC3200系列微控制器，进一步扩展了其ARM7™ 和ARM9™ 微控制器产品线。恩智浦LPC3200系列基于ARM926EJ™ 处理器，针对消费电子、工业、医疗和汽车电子应用，为设计师提供一种高性能、高功耗效率的微控制器。恩智浦LPC3200微控制器系列包括LPC3220、LPC3230、LPC3240和LPC3250。 ...[详细]
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据可靠消息，苹果将于太平洋时间9月9日上午10点（北京时间9月10日凌晨1点）在美国加利福尼亚库伯提诺市弗林特剧院召开新品发布会，至此传的沸沸扬扬的iPhone 6终于要解开它的神秘面纱了，苹果6 的如期发布的背后，离不开在它背后默默付出的代工厂们，在这里我们就来说一下被忙坏的富士康。 再获大订单 富士康紧急招工十万 当家电巨头海尔万人裁员计划被证实，当面板巨头京东方大量启用机器...[详细]
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在科技发展中，基础研究是非常重要的，现在影响我们日常生活的诸多科技往往都来源于物理学、化学、数学、电子学等领域的基础创新，这方面也是国内科技的薄弱点。现在机会来了，国家多部门联合发文要加强从0到1的基础研究工作。 3月3日，科技部、发展改革委、教育部、中科院、自然科学基金委联合制定了《加强“从0到1”基础研究工作方案》（以下简称方案），目的是解决我国基础研究缺少“从0到1”原创性成果的问题。 方...[详细]
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随着空调技术的不断发展更新，电控技术已经全面走向变频时代，尤其是超低频赫兹时代。频率越低，意味着空调控制越精准，体感更舒适，也更能节约能源消耗。
介于变频技术的主流地位和相应电机控制技术的重要性，刚刚在珠海落下帷幕的2年一届的行业技术盛会——2012国际制冷技术交流会首次设立“电控技术”专题研讨会，并邀请TI公司(唯一的半导体芯片供应商)作为大会的支持单位和学术演讲单位，与制...[详细]
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加拿大安大略省的农业科技公司Transport Genie推出新的家畜运输追踪系统，运用客制化传感器监测与记录拖车车厢内的微气候（microclimate），并透过区块链（blockchain）技术保存与传送收集到资料，让饲主、运送者与食品公司实时掌握运输途中家畜的状况，并确保符合人道福祉。 据报导，虽然市场上已有其它功能类似的传感器，但旧式装置仅记录收集到的资料，在运送途中无法...[详细]
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可穿戴设备 鼻祖Jawbone据传计划退出运动手环领域。过去近20年，这个公司靠不断融资活了下来，13轮融资为其注入了9.83亿美元的现金，估值一度高达30亿美元。实际上，美国市场上主流的可穿戴设备厂商都在痛苦地存活着。包括目前销量排名第一 Fitbit ，在去年6月登陆纽交所之后，不到一年时间股价已跌去了73%。
模特在展示Jawbone手环UP
国际上许...[详细]
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#include //调用头文件，可以去PICC18软件下去查找PIC18FXX2.H __CONFIG(1,XT) ; //晶振为外部4M __CONFIG(2,WDTDIS) ; //看门狗关闭 __CONFIG(4,LVPDIS) ; //禁止低电压编程 #define uint unsigned int #define uchar unsigned ...[详细]
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近年来，我国经济发展进入新常态，人口红利逐渐消失，传统制造业正面临着产业升级的迫切需求，商砼行业也不例外。而物联网技术的不断更新，极大地推动了新制造的发展。 工业4.0通常被认为是第四次工业革命的到来。从本质上讲，工业4.0是由机器、人以及产品组成的实际网络，能够实现整个制造流程的实时优化。工业4.0，它和中国工业化与信息化深度融合的战略不谋而合，是我国制造业转型升级重要的机遇。 企业进行工...[详细]
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联电苦熬一年多的28纳米制程有重大突破，承接先进网通及高阶手机芯片的关键高介电常数金属闸极（HKMG）制程，已获全球第二大IC设计商博通（Broadcom）认证，第2季开始接单投片，营运出现大转机。 目前28纳米全球晶圆代工市场由台积电独霸，联电先前一度对28纳米进度保守，随着相关制程接单报捷，意味联电将可分食台积电28纳米制程商机，引爆晶圆双雄沈寂多时的高阶制程大战。由于28纳米毛利...[详细]
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10月31日，世强与Silicon Labs共同举办的物联网动态多协议工作坊，在厦门顺利举办。这是继杭州站和成都站的又一次系列巡回活动。 本次活动，世强与 Silicon Labs共同推出了目前行业唯一把传感器、MCU和无线连接结合在一起的IoT整体解决方案，以及业界首个支持蓝牙和专有协议同时连接的动态多协议方案。 值得一提的是，不止方案的介绍，还有现场的设计体验，在活动现场，美国...[详细]
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