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MM54HC165J

HC/UH SERIES, 1-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
包装说明
DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code
unknown
其他特性
CLOCK INHIBIT
计数方向
RIGHT
系列
HC/UH
JESD-30 代码
R-GDIP-T16
JESD-609代码
e0
长度
19.43 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
PARALLEL IN SERIAL OUT
最大频率@ Nom-Sup
4000000 Hz
位数
1
功能数量
8
端子数量
16
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出极性
COMPLEMENTARY
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
2/6 V
传播延迟(tpd)
225 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)
6 V
最小供电电压 (Vsup)
2 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
触发器类型
POSITIVE EDGE
宽度
7.62 mm
最小 fmax
21 MHz
参数对比
与MM54HC165J相近的元器件有:MM74HC165N_NL、MM74HC165N、MM74HC165J。描述及对比如下:
型号 MM54HC165J MM74HC165N_NL MM74HC165N MM74HC165J
描述 HC/UH SERIES, 1-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 HC/UH SERIES, 1-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-16 HC/UH SERIES, 1-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 HC/UH SERIES, 1-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 CLOCK INHIBIT CLOCK INHIBIT CLOCK INHIBIT CLOCK INHIBIT
计数方向 RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-GDIP-T16
长度 19.43 mm 19.305 mm 19.305 mm 19.43 mm
逻辑集成电路类型 PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT
位数 1 1 1 1
功能数量 8 8 8 8
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
传播延迟(tpd) 225 ns 189 ns 189 ns 189 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
最小 fmax 21 MHz 25 MHz 25 MHz 25 MHz
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
JESD-609代码 e0 - e0 e0
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF
封装等效代码 DIP16,.3 - DIP16,.3 DIP16,.3
电源 2/6 V - 2/6 V 2/6 V
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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