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MM74HC02M

HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:MM74HC02M

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP14,.25
针数
14
Reach Compliance Code
unknown
系列
HC/UH
JESD-30 代码
R-PDSO-G14
JESD-609代码
e0
长度
8.65 mm
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
NOR GATE
功能数量
4
输入次数
2
端子数量
14
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP14,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
电源
2/6 V
传播延迟(tpd)
23 ns
认证状态
Not Qualified
施密特触发器
NO
座面最大高度
1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)
6 V
最小供电电压 (Vsup)
2 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
宽度
3.9 mm
参数对比
与MM74HC02M相近的元器件有:MM74HC02N、MM74HC02MX、MM54HC02E、MM54HC02J、MM54HC02W。描述及对比如下:
型号 MM74HC02M MM74HC02N MM74HC02MX MM54HC02E MM54HC02J MM54HC02W
描述 HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14 HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, PDSO14, PLASTIC, SO-14 HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 HC/UH SERIES, QUAD 2-INPUT NOR GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC DIP SOIC QLCC DIP DFP
包装说明 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3 SOP, QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP14,.3 DFP, FL14,.3
针数 14 14 14 20 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 S-CQCC-N20 R-GDIP-T14 R-GDFP-F14
长度 8.65 mm 19.215 mm 8.65 mm 8.89 mm 19.43 mm 9.614 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE
功能数量 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 20 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 SOP DIP SOP QCCN DIP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK
传播延迟(tpd) 23 ns 23 ns 23 ns 27 ns 27 ns 27 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.905 mm 5.08 mm 2.032 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING NO LEAD THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 8.89 mm 7.62 mm 6.35 mm
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 e0
封装等效代码 SOP14,.25 DIP14,.3 - LCC20,.35SQ DIP14,.3 FL14,.3
电源 2/6 V 2/6 V - 2/6 V 2/6 V 2/6 V
施密特触发器 NO NO - NO NO NO
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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