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MM74HCT244J

HCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERDIP-20

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP20,.3
针数
20
Reach Compliance Code
unknown
其他特性
ENABLE TIME @ RL=1K
控制类型
ENABLE LOW
系列
HCT
JESD-30 代码
R-GDIP-T20
JESD-609代码
e0
长度
24.51 mm
负载电容(CL)
150 pF
逻辑集成电路类型
BUS DRIVER
最大I(ol)
0.006 A
位数
4
功能数量
2
端口数量
2
端子数量
20
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出特性
3-STATE
输出极性
TRUE
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP20,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
传播延迟(tpd)
35 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与MM74HCT244J相近的元器件有:MM74HCT240J、MM74HCT241J、MM54HCT241J。描述及对比如下:
型号 MM74HCT244J MM74HCT240J MM74HCT241J MM54HCT241J
描述 HCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERDIP-20 HCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP20, CERDIP-20 HCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERDIP-20 HCT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERDIP-20
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3
针数 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow
其他特性 ENABLE TIME @ RL=1K ENABLE TIME @ RL=1K OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH
系列 HCT HCT HCT HCT
JESD-30 代码 R-GDIP-T20 R-GDIP-T20 R-GDIP-T20 R-GDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 24.51 mm 24.51 mm 24.51 mm 24.51 mm
负载电容(CL) 150 pF 150 pF 150 pF 150 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A
位数 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE INVERTED TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
传播延迟(tpd) 35 ns 35 ns 35 ns 42 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
热门器件
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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