MN5290,MN5290 pdf中文资料,MN5290引脚图,MN5290电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MN5290相近的元器件有：MN5291、MN5291H、MN5291H/B、MN5291H/BCH、MN5290H/B、MN5290H、MN5290H/BCH。描述及对比如下：

型号	MN5290	MN5291	MN5291H	MN5291H/B	MN5291H/BCH	MN5290H/B	MN5290H	MN5290H/BCH
描述	ADC, Successive Approximation, 16-Bit, 1 Func, 2 Channel, Serial, Parallel, Word Access, Hybrid, CDIP32, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-32	ADC, Successive Approximation, 16-Bit, 1 Func, 2 Channel, Serial, Parallel, Word Access, Hybrid, CDIP32, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-32	ADC, Successive Approximation, 16-Bit, 1 Func, 2 Channel, Serial, Parallel, Word Access, Hybrid, CDIP32, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-32	ADC, Successive Approximation, 16-Bit, 1 Func, 2 Channel, Serial, Parallel, Word Access, Hybrid, CDIP32, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-32	ADC, Successive Approximation, 16-Bit, 1 Func, 2 Channel, Serial, Parallel, Word Access, Hybrid, CDIP32, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-32	ADC, Successive Approximation, 16-Bit, 1 Func, 2 Channel, Serial, Parallel, Word Access, Hybrid, CDIP32, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-32	ADC, Successive Approximation, 16-Bit, 1 Func, 2 Channel, Serial, Parallel, Word Access, Hybrid, CDIP32, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-32	ADC, Successive Approximation, 16-Bit, 1 Func, 2 Channel, Serial, Parallel, Word Access, Hybrid, CDIP32, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-32
厂商名称	Spectrum Microwave	Spectrum Microwave	Spectrum Microwave	Spectrum Microwave	Spectrum Microwave	Spectrum Microwave	Spectrum Microwave	Spectrum Microwave
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP32,.6	DIP, DIP32,.6	DIP, DIP32,.6	DIP, DIP32,.6	DIP, DIP32,.6	DIP, DIP32,.6	DIP, DIP32,.6	DIP, DIP32,.6
针数	32	32	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最大模拟输入电压	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V
最小模拟输入电压	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V
最长转换时间	40 µs	40 µs	40 µs	40 µs	40 µs	40 µs	40 µs	40 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-CDIP-T32	R-CDIP-T32	R-CDIP-T32	R-CDIP-T32	R-CDIP-T32	R-CDIP-T32	R-CDIP-T32	R-CDIP-T32
长度	43.56 mm	43.56 mm	43.56 mm	43.56 mm	43.56 mm	43.56 mm	43.56 mm	43.56 mm
最大线性误差 (EL)	0.006%	0.012%	0.012%	0.012%	0.012%	0.006%	0.006%	0.006%
标称负供电电压	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
模拟输入通道数量	2	2	2	2	2	2	2	2
位数	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32
最高工作温度	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出位码	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY	BINARY, OFFSET BINARY
输出格式	SERIAL, PARALLEL, WORD	SERIAL, PARALLEL, WORD	SERIAL, PARALLEL, WORD	SERIAL, PARALLEL, WORD	SERIAL, PARALLEL, WORD	SERIAL, PARALLEL, WORD	SERIAL, PARALLEL, WORD	SERIAL, PARALLEL, WORD
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP32,.6	DIP32,.6	DIP32,.6	DIP32,.6	DIP32,.6	DIP32,.6	DIP32,.6	DIP32,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
采样速率	0.026 MHz	0.026 MHz	0.026 MHz	0.026 MHz	0.026 MHz	0.026 MHz	0.026 MHz	0.026 MHz
座面最大高度	5.258 mm	5.258 mm	5.258 mm	5.258 mm	5.258 mm	5.258 mm	5.258 mm	5.258 mm
标称供电电压	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm

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电动汽车续航里程可达1000公里印度初创公司推金属空气电池

据外媒报道，由于现代（Hyundai）、奥迪（Audi）和奔驰（Mercedes）等许多领先的汽车制造商正向电动汽车（EV）转型，预计2019年电动汽车产量将大涨。但除了大型汽车制造商之外，许多初创公司也在致力于改进电动汽车，特别是为电动汽车增加续航里程以及提供更快的充电解决方案。位于印度班加罗尔（Bengaluru）Log 9 Materials正是一家这样的初创公司，该公司由印度理工学院...[详细]
大众推出概念移动机器人可同时为多辆汽车服务充电

据外媒报道，几年前，大众汽车集团在其Future Mobility Day（未来移动日）上展示了一款概念移动机器人，它可以通过将带到汽车上并自动为其充电。现在，这家汽车巨头公司推出了一个更新版本，更新之后的机器人能够同时为多辆车服务。 2017年发布的这款概念机器人本质上是一个带有轮子的大电池，其上方的一只机械臂通过将充电插入汽车为后者充电。在新版本中，这套电池机器人的基本概念保持不变，...[详细]
汽车垂直网站加快移动战略布局基因或成分水岭

是移动互联网。数据显示，去年中国移动电子商务市场交易规模达到965亿元，同比增长135%;目前，移动端交易额已经占主流B2C网站的20%-30%，大众点评等一部分与线下企业关系密切的O2O电商，移动端使用率占比早已超过 PC端。面对移动端替代PC端成为用户接触“主屏幕”这一公认趋势，汽车垂直互联网公司早展开了战略布局，赛跑已经开始。 “截止2013年11月，仅一个汽车网报价...[详细]
机器人的使用可以对人类探索太空产生积极的影响

美国国家航空航天局艾姆斯研究中心 ( A Ames Research Cenr ) 科学家、智能机器人小组负责人Terry Fong表示，机器人的使用将对提高人类探索太空的能力产生积极影响，机器人可以完成很多工作。在谈到首个俄罗斯人形机器人”费多尔”（Skybot F-850）将被送往国际空间站时，Terry Fong向卫星通讯社表示，”机器人对于太空探索是至关重要和不可或缺的。未来月球...[详细]
6V“千里眼”充电器电路图解析

　　“千里眼”充电器电路如图所示。其中单向晶闸管 VS1为电瓶GB的充电电流管，VS2为电瓶充电时作切断充电电流之用。当接通电源充电时，继电器K动作，触点3与触点2接通，VS1的触发端从R1和 VD4取得触发电压而导通，整流电流通过VS1向电瓶GB充电。当电瓶GB充电到设定的电压时（例如7.2V），VS2导通，导致VS1触发端A点电位大大低于VS2的阴极电位，VS1截止，电瓶GB停止充电。发光管...[详细]
数字电视条件接收系统

　　条件接收系统是一个关键技术。国家广电总局之所以将STB作为有线电视产业化改造的主要技术支撑点，就在于希望通过STB系统来解决增值业务的收费问题。具体讲就是通过CA系统实现“加扰到用户”，以彻底解决“加扰到有线台”在收费问题上的困扰。　　　条件接收基本原理示意图　　　　CW控制字由加密算法得出，传输中的ECM、EMM消息使用了多级密钥加密保护　　可定期...[详细]
基于Zigbee技术的全方位移动机器人本体设计

1.引言 1998年日本东京大学井上研究所提出的“远程脑” 概念，是移动机器人控制体系结构的进步。近年来，移动机器人的应用领域和应用范围正逐渐拓宽，全方位移动机器人由于具有平面运动的全部三个自由度，理论上可以在任何角度以任何速度在机器人所处平面上运动，因此具有广阔的应用前景和良好的社会效益。本文在远程脑的基础上，提出了远程小脑的概念，将远程脑概念分为远程大脑和远程小脑两部分。远程大...[详细]
TDK公司推出业内首款用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤波器

业内首款*用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤波器构造能够减少线间电容通过将绕组线激光焊接到金属化端子上从而实现高可靠性 TDK公司（TSE：6762）推出用于汽车以太网10BASE-T1S的全新ACT1210E系列（3.2 x 2.5 x 2.5 毫米（长 x 宽 x 高））共模滤波器。该款新共模滤波器将于2023年2月开始量产。该产品是业内首款用于汽车以太...[详细]
性能差异化为卖点，富士通这三大技术要成存储黑马

大数据、云计算、物联网的爆发让存储市场火爆异常，价格一涨再涨，从手机、电脑、汽车、到玩具，几乎所有电子产品等离不开存储器，而尤其可穿戴、医疗、工业设备更离不开高性能、高耐久性以及低功耗特性的关键数据存储。作为系统关键组成部分，存储性能至关重要。面对市场上参差不齐的存储器，选择的方向是什么？未来，存储技术的创新又该从哪些方面下手呢？在第七届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2018产业和技术...[详细]
二季度中国曲面显示器市场出货量预计将达47.2万台

　　根据群智咨询(Sigmaintell)调查数据，一季度曲面显示器整机需求急剧下降，整机出货量30.3万台。二季度面板厂与整机厂增加对曲面显示器的促销力度，预计曲面整机出货量47.2万台，市场渗透率11%，QoQ环比增长约57%。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　中国曲面显示器主力市场为网咖和消费性市场两大类：　　一、网咖市场：2017年换机需求减...[详细]
华为手机2017年第一季度出货量约2100万，18%市占重返龙头

日本网站Gadget通信26日报导，根据市场调查公司Canalys公布的资料显示，上季(2017年1-3月)中国智能手机出货量较去年同期成长9%至约1.14亿支，其中华为拜新推出的P10/P10 Plus热卖加持，上季出货量接近2,100万支，以18%的市占率击败Oppo重返中国智能手机龙头位置；在此之前，Oppo中国智能手机市占率已连2季位居龙头。上季Oppo中国智能手机出货量虽大增55%，...[详细]
自动驾驶汽车隐私安全探究

在自动驾驶普及之后，驾驶员的角色将进入历史尘埃，所有人都会转变为乘客的角色，每辆汽车都会规规矩矩地在道路行驶，每辆汽车都会保持在安全距离内，车联网技术让车辆、交通、行人这些角色融为一个数据整体，从而进行最优道路规划，插空、别车等行为也将不复存在，乘客在车辆内，可以进行读书、听音乐、聊天、看电影、网络购物等娱乐行为，道路交通环境将得到极大地改善。看似很完善的交通环境，将要由很多的数据进行支撑...[详细]
手机操作系统前景紧张阿里YunOS另辟蹊径求“生路”--物联网

华为魅族、康佳、朵唯等手机提供系统供应，联合一汽造车，携手飞亚达做智能穿戴，与美的、海尔合作涉水智能家电……只靠手机厂商阿里YunOS怎能果腹？物联网才是操作系统玩转新生态的未来。向物联网进发在近日上海举办的亚洲MWCS（世界移动大会）上，阿里YunOS公布了“场景化布局”战略，欲拿下一切需要操作系统的场景，做IoT（Internet of Things）时代的通用操作系统。此...[详细]
对华为的禁令再延长三个月，美国为何紧咬不放？

俄媒称，美国商务部又将针对华为的禁令延长了90天，允许华为继续采购美国供应商的零部件。几天前美国总统特朗普还在说，美国不会以任何方式与华为合作。然而美商务部长解释说，许多美国电信公司依赖华为，因此贸易监管机构给它们更多的时间以最终摆脱这种依赖。　　据俄罗斯卫星通讯社网站8月22日报道，早在5月份美国商务部就已将华为和其他几十家与中国电信巨头相关的公司列入“黑名单”。这意味着，美国公司不能在未...[详细]
修改STM32库函数中的晶振值

STM32F407的库文件中默认晶振值为25MHz，若外接晶振8MHz，则需修改以下几个地方： 1）修改HSE_VALUE的值将#define HSE_VALUE ((uint32_t)25) /*! Value of the External oscillator in Hz */ 修改为 #define HSE_VALUE ((uint32_t)8) /*! Value of the E...[详细]