MN80C186-12,MN80C186-12 pdf中文资料,MN80C186-12引脚图,MN80C186-12电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MN80C186-12相近的元器件有：MTR80C186-10、MN80C186-10、MTA80C186-12、MTR80C186-12、MTN80C186-12、MA80C186-10、MTA80C186-10、MTN80C186-10、MA80C186-12。描述及对比如下：

型号	MN80C186-12	MTR80C186-10	MN80C186-10	MTA80C186-12	MTR80C186-12	MTN80C186-12	MA80C186-10	MTA80C186-10	MTN80C186-10	MA80C186-12
描述	Microprocessor, 16-Bit, 12.5MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	Microprocessor, 16-Bit, 10MHz, CMOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68	Microprocessor, 16-Bit, 10MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	Microprocessor, 16-Bit, 12.5MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68	Microprocessor, 16-Bit, 12.5MHz, CMOS, CQCC68, CERAMIC, LCC-68	Microprocessor, 16-Bit, 12.5MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	Microprocessor, 16-Bit, 10MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68	Microprocessor, 16-Bit, 10MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68	Microprocessor, 16-Bit, 10MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	Microprocessor, 16-Bit, 12.5MHz, CMOS, CPGA68, CERAMIC, PGA-68
零件包装代码	LCC	LCC	LCC	PGA	LCC	LCC	PGA	PGA	LCC	PGA
包装说明	QCCJ,	QCCN,	QCCJ,	PGA,	QCCN,	QCCJ,	PGA,	PGA,	QCCJ,	PGA,
针数	68	68	68	68	68	68	68	68	68	68
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
其他特性	DRAM REFRESH CONTROL UNIT; PROGRAMMABLE INTERRUPT CONTROLLER	DRAM REFRESH CONTROL UNIT; PROGRAMMABLE INTERRUPT CONTROLLER	DRAM REFRESH CONTROL UNIT; PROGRAMMABLE INTERRUPT CONTROLLER	DRAM REFRESH CONTROL UNIT; PROGRAMMABLE INTERRUPT CONTROLLER	DRAM REFRESH CONTROL UNIT; PROGRAMMABLE INTERRUPT CONTROLLER	DRAM REFRESH CONTROL UNIT; PROGRAMMABLE INTERRUPT CONTROLLER	DRAM REFRESH CONTROL UNIT; PROGRAMMABLE INTERRUPT CONTROLLER	DRAM REFRESH CONTROL UNIT; PROGRAMMABLE INTERRUPT CONTROLLER	DRAM REFRESH CONTROL UNIT; PROGRAMMABLE INTERRUPT CONTROLLER	DRAM REFRESH CONTROL UNIT; PROGRAMMABLE INTERRUPT CONTROLLER
地址总线宽度	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
位大小	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	12.5 MHz	10 MHz	10 MHz	12.5 MHz	12.5 MHz	12.5 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	12.5 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQCC-J68	S-CQCC-N68	S-PQCC-J68	S-CPGA-P68	S-CQCC-N68	S-PQCC-J68	S-CPGA-P68	S-CPGA-P68	S-PQCC-J68	S-CPGA-P68
长度	24.2316 mm	24.13 mm	24.2316 mm	29.46 mm	24.13 mm	24.2316 mm	29.46 mm	29.46 mm	24.2316 mm	29.46 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子数量	68	68	68	68	68	68	68	68	68	68
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCJ	QCCN	QCCJ	PGA	QCCN	QCCJ	PGA	PGA	QCCJ	PGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	GRID ARRAY	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	GRID ARRAY	GRID ARRAY	CHIP CARRIER	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.826 mm	3.68 mm	4.826 mm	4.57 mm	3.68 mm	4.826 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.826 mm	4.57 mm
速度	12.5 MHz	10 MHz	10 MHz	12.5 MHz	12.5 MHz	12.5 MHz	10 MHz	10 MHz	10 MHz	12.5 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	YES	NO	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	NO LEAD	J BEND	PIN/PEG	NO LEAD	J BEND	PIN/PEG	PIN/PEG	J BEND	PIN/PEG
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	PERPENDICULAR	QUAD	QUAD	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	QUAD	PERPENDICULAR
宽度	24.2316 mm	24.13 mm	24.2316 mm	29.46 mm	24.13 mm	24.2316 mm	29.46 mm	29.46 mm	24.2316 mm	29.46 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR
厂商名称	Intel(英特尔)	-	-	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)	Intel(英特尔)

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吴忌寒缘何卸任比特大陆法定代表人？

据天眼查数据显示，比特大陆的运营主体北京比特大陆科技有限公司发生工商变更，比特大陆联合创始人吴忌寒卸任法定代表人，由 CFO 刘路遥接任。而就在 2019 年 10 月 28 日，比特大陆也曾发生过高管变更，原比特大陆董事长詹克团退出法定代表人及经理，由吴忌寒接任。据界面新闻报道，2019 年 10 月 29 日，比特大陆创始人吴忌寒对公司员工发邮件称要解除詹克团在比特大陆的一切职...[详细]
远程多媒体监控系统的软硬件开发

摘要：介绍了单机多媒体监控系统的软、硬件实现方法以及系统的功能等。着重描述了基于高速ＤＳＰ芯片的系统各模块组成、原理及具体的设计方法。最后，从技术和社会效益角度对系统进行了展望。本系统具有广阔的应用前景。关键词：多媒体数字信号处理器数据通信数据压缩在一些重要的单位，例如金融机构的营业网点，为了实现及时地报警，报警装置能够自动拨号...[详细]
昆明成三网融合试点城市

2012年是国务院常务会议决定推进三网融合的第三个年头，也是第一阶段试点的总结之年。8月23日，“第四届三网融合中国峰会”举行，云南昆明成为了第二批试点城市之一，现在，国已经有54个地区成为三网融合试点区域，覆盖人口数达到3亿人以上。 54个地区成试点中国广播电视协会会长李丹表示，2012年对于“三网融合”而言是十分重要的一年，三网融合已经进入了一个新的发展阶段。我国已经有54个地...[详细]
80C51虚拟指令执行系统的设计与实现

0 引言在进行嵌入式系统开发时，通常是在宿主机上通过交叉编译方式生成目标机平台的二进制代码，然后将其写入目标机中运行，这种开发方法的一个缺点是不易调试生成的目标代码逻辑，因此，目前许多交叉编译工具都具有在宿主机上调试源代码的功能。要让目标机平台的二进制代码能够在宿主机上运行，必须提供一个虚拟的能够执行目标机指令的系统。本文以80C51单片机为目标机，基于X86平台的PC机为宿主机，给出了一种...[详细]
于LK冗余方案的纪庄子污水处理厂自控系统升级改造

1 引言纪庄子污水处理厂位于天津市河西区卫津河以西、津港运河以北、纪庄子排污河以南的区域，占地面积30公顷。纪庄子污水处理厂的污水处理工艺采用多级AO处理工艺。纪庄子污水处理厂升级改造工程是天津市污水处理工程项目之一，主要内容包括污水处理厂的工艺设备、电气设备和自控仪表设备等的升级改造。纪庄子污水处理厂服务于天津市纪庄子排水系统，升级改造工程的设计处理能力为45万吨/日。纪庄子污水处理厂升级...[详细]
中国机器人产业发展的瓶颈是什么？三大核心零部件为你解答！

控制器控制器国内外差距最小。控制器是机器人的大脑，发布和传递动作指令。包括硬件和两部分：硬件就是工业控制板卡，包括一些主控单元、信号处理部分等，国产品牌已经掌握；软件部分主要是控制算法、二次开发等，国产品牌在稳定性、响应速度、易用性等还有差距。控制器的问题在于，由于其“神经中枢”的地位和门槛相对较低，成熟机器人厂商一般自行开发控制器，以保证稳定性和维护技术体系。因此控制器的市场...[详细]
NVIDIA DRIVE 为乘用车、卡车、自动驾驶出租车和无人配送车等下一代交通工具提供助力

比亚迪、昊铂、小鹏、Plus、Nuro、Waabi 和文远知行纷纷采用 DRIVE Thor； Blackwell 架构带来全新生成式AI功能 NVIDIA DRIVE Thor 是用于安全可靠的自动驾驶汽车的下一代集中式计算平台，它可将多项智能功能整合在单个系统中，从而提高了效率，降低了整体系统成本。美国加利福尼亚州圣何塞 —— GTC —— 太平洋时间 2024 年 3 月...[详细]
苹果不断推动供应商采用可再生能源

　　据彭博社报道，苹果在周四宣布又有三家零部件供应商只使用可再生能源生产产品，分别是康宝电子、Sunwoda电子和Biel Crystal Manufactory。算上这3家，现有一共有7家苹果供应商只使用可再生能源生产苹果产品的零部件。不久前，苹果曾宣布其日本供应商揖斐电是该国首个采用百分百可再生能源进行生产的苹果供应商。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 ...[详细]
自主品牌工业机器人市场销售出现下降但产品结构在持续优化

近日，中国机器人产业联盟（简称CRIA）在“2019中国机器人产业发展大会”上发布了2019年上半年中国市场自主品牌工业机器人统计数据。数据显示，今年上半年，自主品牌工业机器人市场销售首次出现下降，但产品结构持续优化。据中国机器人产业联盟统计，2019年上半年自主品牌工业机器人累计销售1.9万台，同比下降13.6%，为自统计以来的首次下降。从企业层面看，在日趋严峻的市场环境中，...[详细]
一种基于电容的电磁全隔离直流电源传输电路

　　高性能的电子电路要求高度洁净的电源。然而目前在供电线路上的各种电器设备会产生许多高次谐波，对供电质量造成影响。开关型稳压电源以及DC-DC变换器都在输入回路中采用开关管作为斩断电流的器件。高频变压器把脉动的电流信号由初级回路传输到次级回路，再通过采样反馈到初级，实现稳压调节。在典型的电源电路中，尽管输入端与输出端不共地，但高频变压器作为电磁耦合通道，其传递函数有一定的频率选择性。输入...[详细]
娜扎喜提三星Galaxy Z Flip 5G,售价12499元！

7月28日晚间，知名演员娜扎晒出了新手机三星Galaxy Z Flip 5G迷雾金，这款手机售价是12499元。　　Galaxy Z Flip 5G是三星新推出的折叠屏手机，其屏幕尺寸为6.7英寸，分辨率为2636×1080，搭载高通骁龙865 Plus旗舰平台，前置1000万像素，后置1200万像素，电池容量为3300mAh。　　官方介绍，Galaxy Z Flip 5G手机内屏...[详细]
iPhone15有望使用屏下FaceID，正面仅有摄像头

屏幕技术哪家强？大韩民国找三星。根据韩国媒体的报道，苹果为了能够在iPhone15 Pro上彻底干掉刘海，隐藏FaceID模组，正在与三星一同研发，屏下FaceID技术。这项技术的名字叫作Underpanel FaceID，在技术思路上，与国内维信诺的屏下摄像头技术有点类似，是三星与一家加拿大公司OTI Lumionics共同开发，这家公司专门生产OLED显示屏当中的阴极图案材料。除了...[详细]
Mosaid引领技术，首个65纳米内存控制器IP出炉

知识产权(IP)提供商Mosaid Technologies公司近日推出业界首套采用65纳米工艺技术的完整DDR SDRAM控制器、接口IP和小数分频锁相环技术IP。 Mosaid表示，其Memorize DDR SDRAM控制器和接口IP方案以及Maestro系列小数分频锁相环产品目前已经在由一家领先级晶圆厂采用65纳米工艺技术进行生产，并可以授权给其它晶圆厂。 Mosaid半导体IP高级...[详细]
博世iBooster 有效提升制动性能

汽车零部件供应商博世公司近日推出了一款电动机械助力器——iBooster，当驾驶员采取制动操作时，可以根据具体的行车工况提供最合适的辅助制动力。在混合动力汽车和电动汽车上，iBooster不仅能有效地降低制动距离，还可以很好地提高能量使用效率。混合动力汽车和电动汽车为了获得满意的行驶里程和能效，必须尽可能多的回收刹车产生的制动能。最理想的状况下，车辆减速时所减少的动...[详细]
日本大厂推OLED电视

据日本放送协会（NHK）报导，日本三大电视制造商分别推出使用大尺寸「有机发光层（EL）」面板的电视机，一改过去自行生产面板的方式，全部都向韩国LG公司采购有机EL面板。报导指出，由于日本企业习惯在年中及年终发放奖金，这几家电视制造商瞄准下个月开始的商战，推出最新型的有机EL电视机。有机EL这种新式面板不像液晶电视必须要有背光模组，而是采用通电后就能自体发光的元件，所以特性是外观更加轻薄、极窄边...[详细]