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MPC508AP

8-Channel Single-Ended Input Analog Multiplexer 16-PDIP

器件类别:模拟混合信号IC    信号电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:MPC508AP

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP-16
针数
16
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
6 weeks
Samacsys Description
Texas Instruments MPC508AP, Multiplexer Single 8:1, 16-Pin PDIP
模拟集成电路 - 其他类型
SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
最大输入电压
15 V
最小输入电压
-15 V
JESD-30 代码
R-PDIP-T16
JESD-609代码
e4
长度
19.3 mm
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
正常位置
NO
信道数量
1
功能数量
1
端子数量
16
标称断态隔离度
68 dB
最大通态电阻 (Ron)
1500 Ω
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出
COMMON OUTPUT
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT APPLICABLE
电源
+-15 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3.9 mm
最大信号电流
0.02 A
最大供电电流 (Isup)
1.5 mA
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
NO
最长断开时间
500 ns
最长接通时间
500 ns
切换
BREAK-BEFORE-MAKE
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT APPLICABLE
宽度
6.35 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与MPC508AP相近的元器件有:MPC509AU、MPC509AP、MPC508AU、MPC508AUG4、MPC509AUG4、MPC508APG4、MPC509APG4。描述及对比如下:
型号 MPC508AP MPC509AU MPC509AP MPC508AU MPC508AUG4 MPC509AUG4 MPC508APG4 MPC509APG4
描述 8-Channel Single-Ended Input Analog Multiplexer 16-PDIP 4-Channel Differential-Input Analog Multiplexer 16-SOIC 4-Channel Differential-Input Analog Multiplexer 16-PDIP 8-Channel Single-Ended Input Analog Multiplexer 16-SOIC -40 to 85 8-Channel Single-Ended Input Analog Multiplexer 16-SOIC -40 to 85 4-Channel Differential-Input Analog Multiplexer 16-SOIC -40 to 85 8-Channel Single-Ended Input Analog Multiplexer 16-PDIP 4-Channel Differential-Input Analog Multiplexer 16-PDIP
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DIP SOIC DIP SOIC SOIC SOIC DIP DIP
包装说明 DIP-16 SOP, SOP16,.4 DIP, DIP16,.3 SOIC-16 SOP, SOP16,.4 SOP, SOP16,.4 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
针数 16 16 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code compliant compli compli compliant compli compli compli compli
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER DIFFERENTIAL MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 19.3 mm 10.3 mm 19.3 mm 10.3 mm 10.3 mm 10.3 mm 19.305 mm 19.305 mm
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
信道数量 1 2 2 1 1 2 8 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16
标称断态隔离度 68 dB 68 dB 68 dB 68 dB 68 dB 68 dB 68 dB 68 dB
最大通态电阻 (Ron) 1500 Ω 1500 Ω 1500 Ω 1500 Ω 1500 Ω 1500 Ω 1500 Ω 1500 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP DIP SOP SOP SOP DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 SOP16,.4 DIP16,.3 SOP16,.4 SOP16,.4 SOP16,.4 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT APPLICABLE 260 NOT APPLICABLE 260 260 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.9 mm 2.65 mm 3.9 mm 2.35 mm 2.35 mm 2.35 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大信号电流 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A 0.02 A
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO YES NO YES YES YES NO NO
最长断开时间 500 ns 500 ns 500 ns 500 ns 500 ns 500 ns 500 ns 500 ns
最长接通时间 500 ns 500 ns 500 ns 500 ns 500 ns 500 ns 500 ns 500 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.35 mm 7.5 mm 6.35 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 - -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99
Factory Lead Time 6 weeks 1 week 1 week 1 week 6 weeks 1 week - -
最大输入电压 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V - -
最小输入电压 -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V - -
正常位置 NO NO NO NO NO NO - -
输出 COMMON OUTPUT COMMON OUTPUT COMMON OUTPUT COMMON OUTPUT COMMON OUTPUT COMMON OUTPUT - -
最大供电电流 (Isup) 1.5 mA 1.5 mA 1.5 mA 1.5 mA 1.5 mA 1.5 mA - -
热门器件
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器件捷径:
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