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MPC5125YVN400

Microprocessors - MPU POWERPC EMBEDDED SOC SOC

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

器件标准:

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器件:MPC5125YVN400

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
NXP(恩智浦)
零件包装代码
BGA
包装说明
23 X 23 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-034AJJ-1, TEPBGA-324
针数
324
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A991.A.2
具有ADC
NO
位大小
32
最大时钟频率
35 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
YES
外部数据总线宽度
8
JESD-30 代码
S-PBGA-B324
JESD-609代码
e2
长度
23 mm
湿度敏感等级
3
I/O 线路数量
128
端子数量
324
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
NO
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装等效代码
BGA324,22X22,40
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
1.4,3.3 V
认证状态
Not Qualified
ROM可编程性
FLASH
座面最大高度
2.55 mm
速度
400 MHz
最大供电电压
1.47 V
最小供电电压
1.33 V
标称供电电压
1.4 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
AUTOMOTIVE
端子面层
Tin/Silver (Sn/Ag)
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
40
宽度
23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
参数对比
与MPC5125YVN400相近的元器件有:SPC5125YVN400R。描述及对比如下:
型号 MPC5125YVN400 SPC5125YVN400R
描述 Microprocessors - MPU POWERPC EMBEDDED SOC SOC Microprocessors - MPU MPC5125YVN400/BGA324///
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 23 X 23 MM, 2.25 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-034AJJ-1, TEPBGA-324 BGA, BGA324,22X22,40
Reach Compliance Code unknown compliant
位大小 32 32
JESD-30 代码 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324
湿度敏感等级 3 3
端子数量 324 324
最高工作温度 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装等效代码 BGA324,22X22,40 BGA324,22X22,40
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 1.4,3.3 V 1.4,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
速度 400 MHz 400 MHz
表面贴装 YES YES
温度等级 AUTOMOTIVE INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROPROCESSOR, RISC
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