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MPC8547EPXATJB

32-BIT, 1200MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783, 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
NXP(恩智浦)
零件包装代码
BGA
包装说明
BGA,
针数
783
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A001.A.3
地址总线宽度
64
位大小
32
边界扫描
YES
最大时钟频率
133 MHz
外部数据总线宽度
64
格式
FLOATING POINT
集成缓存
YES
JESD-30 代码
S-PBGA-B783
JESD-609代码
e0
长度
29 mm
低功率模式
YES
端子数量
783
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
3.38 mm
速度
1200 MHz
最大供电电压
1.155 V
最小供电电压
1.045 V
标称供电电压
1.1 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
端子面层
TIN LEAD SILVER
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR
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器件捷径:
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