MS27468T21B39PA(LC),MS27468T21B39PA(LC) pdf中文资料,MS27468T21B39PA(LC)引脚图,MS27468T21B39PA(LC)电路-Datasheet-电子工程世界

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LJT07R (MS27468) Series I – Crimp

Jam Nut Receptacle

PART #

Connector

Type

Amphenol

Aerospace

Part number reference. To complete,

see how to order pages 62-66.

Service

Class

Shell Size

& Insert Arrg

Contact Alternate

Type

Position

Special

Variations

Commercial

Shell

Style

38999

LJT

Service

Class

Shell

Size

22-2

Finish

Insert

Arrg

(XXX)

Alternate

Position

Military

Number

Contact Style

(P or S)

MS27498

.328 MAX.

III

Dualok

SJT

ccessories

quacon

erm/Seal

pCB

.750 MAX.

.010

±.020

.062 MIN.

.125 MAX.

HigH

Speed

Fiber

Optics

Contacts

Cables

Connectors

.915

±.005

eMi Filter

Transient

PANEL THICKNESS

LJT07RE-XX-XXX (MS27468E)

LJT07RT-XX-XXX (MS27468T)

VIEW D ENLARGED

FOR COAXIAL USE ONLY

Matrix 2

26482

L MAX.

83723 iii

Matrix|pyle

26500

pyle

.010

±.020

.062 MIN.

.125 MAX.

.915

±.005

PANEL THICKNESS

Crimp Rear

Release

Matrix

5015

★

.059 Dia. Min. 3 lockwire holes.

Formed lockwire hole design (6 holes) is optional.

• “D” shaped mounting hole dimensions.

Shell

Size

A•

+.000

–.010

.669

.769

.955

1.084

1.208

1.333

1.459

1.580

1.709

F Dia.

±.010

.444

.558

.683

.808

.909

1.034

1.159

1.284

1.409

H Hex

+.017

–.016

.875

1.000

1.188

1.312

1.438

1.562

1.688

1.812

2.000

Max.

.625

.656

.750

+.001

–.005

.572

.700

.850

.975

1.100

1.207

1.332

1.457

1.582

LJT07RP-XX-XXX (MS27468P)

C Max.

1.199

1.386

1.511

1.636

1.761

1.949

2.073

2.199

2.323

S ±.016

1.062

1.250

1.375

1.500

1.625

1.812

1.938

2.062

2.188

T•

+.010

–.000

.697

.822

1.007

1.134

1.259

1.384

1.507

1.634

1.759

22992

Class L

V Thread Class 2A

(Plated)

.4375-28 UNEF

.5625-24 UNEF

.6875-24 UNEF

.8125-20 UNEF

.9375-20 UNEF

1.0625-18 UNEF

1.1875-18 UNEF

1.3125-18 UNEF

1.4375-18 UNEF

KK Dia.

Max.

.608

.734

.858

.984

1.110

1.234

1.360

1.484

1.610

RR Thread

Class 2A (Plated)

.6875-24 UNEF

.8125-20 UNEF

Back-

Shells

1.0000-20 UNEF

1.1250-18 UNEF

1.2500-18 UNEF

1.3750-18 UNEF

1.5000-18 UNEF

1.6250-18 UNEF

1.7500-18 UNS

Options

Others

All dimensions for reference only.

Contact Amphenol Aerospace for more information at 800-678-0141 • www.amphenol-aerospace.com

MSP430不能下载成功: 显示的错误信息，跟不接学习板，采用硬件仿真的提示错误信息一样。为: fatal error un...; wei318525 微控制器 MCU

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【大讲堂】操作LED显示屏注意事项

　　目前，随着中国 led 显示屏发展产业不断增加，在各大城市街头巷尾的LED大屏幕显示屏慢慢多起来了，人们消费水平也日益增长， LED照明已逐步运用到家庭的日常生活当中，LED电子显示屏不但提升了城市形象，LED还丰富人们的文化生活，在这方面可以体现了LED产业的发展速度是如此快，在我们享受LED电子屏带来经济效益的同时，一些拥有LED电子显示屏的商家并未完全懂得LED电子屏操作和使用注意...[详细]
PB-B-MODBUS485总线桥在宝钢硅钢片生产线上的应用

一、背景在宝钢的硅钢生产车间里，一共有四条生产线用到了鼎实PB-B-MODBUS485的总线桥。整个系统采用的是Profibus-DP网络，主站用的是东芝的V3000s3pu55b PLC,组态软件用的是SyCon,监控软件用的是TMEIC-V-TOOL SYS。下面主要连接的是德国SMS公司的一些IO设备，冷机组用的是开利（Carrier）的30HXC190，由于开利冷机组是MO...[详细]
通信工程群时延的测试

通信工程中常用来描述信号相位失真的参量--群时延(也称为包络时延)的定义为：网络的特征相移对频率变化曲线的斜率。当网络的相频特性为直线时，群时延Td为常数，通过网络各种频率的信号受到同样的延时，结果便不会产生相位失真和调幅波的包络失真。当相频特性为非线性时Td便不为常数。欲求某个频率f上的群时延，只要在测试频率两边取f1和f2两点的频率和相位数据，便可求得群时延。也就是从物理意义上说，某一频率...[详细]
华为AI芯片下周将首次亮相

今日，华为高级副总裁余承东在微博上发布了一段视频，为自家的人工智能AI芯片造势。他表示，“速度之追求，从不止于想象”，并预告了AI芯片将在9月2日IFA2017上亮相。在上月的华为年中业绩媒体沟通会上，余承东透露，将于今年秋季发布AI芯片，华为也将是第一家在智能手机中引入人工智能处理器的厂商。此外，在2017年中国互联网大会上，余承东还曾表示，由华为海思制造的芯片将会集CPU、GPU和AI功能...[详细]
第三代半导体紫外探测材料及器件关键技术项目启动会召开

近日，2016年国家重点研发计划战略性先进电子材料重点专项—“第三代半导体紫外探测材料及器件关键技术”项目启动会在南京大学召开。项目牵头单位南京大学相关领导、项目负责人、课题负责人及参与单位代表、项目咨询专家、科技部高技术中心相关人员等出席了会议。 “第三代半导体紫外探测材料及器件关键技术”项目旨在面向量子信息、医学成像、深空探测和国防预警等应用要求，开展高增益、低噪音AlGaN基日...[详细]
台积电TSMC扩大与Cadence在Virtuoso定制设计平台的合作

台积电创建和交付本质为基于SKILL语言的设计套件（PDKs），为客户提供最佳的用户体验和最高水准的精确度。世界领先的晶圆代工厂部署Virtuoso平台用于先进节点的定制设计需要，涵盖16纳米FinFET设计。主要工具包括Virtuoso Schematic Editor、Analog Design Environment、Virtuoso LayoutSuite XL和先进的GXL技术。...[详细]
消费电子负责人：现在三星就像没有了船长的巨轮

　　9月5日消息，据CNET报道，三星联席首席执行官、消费电子部门负责人尹富根(Yoon Boo-keun)表示，目前的三星就像没有了船长的大船，这让他感到非常担忧。　　在柏林参加2017年IFA展会期间，尹富根表示，由于三星实际负责人李在镕(Jay Y. Lee)被判5年监禁，他现在对三星的领导层感到担忧。他说:“没有船长，就没有人会登上这艘船，因为你知道那是很危险的。而我们现在就在这艘...[详细]
九年十亿颗！兆易创新是如何做稳国产MCU冠军的？

日前，国产MCU龙头兆易创新宣布公司成功发售第10亿颗GD32 MCU，并详细复盘了兆易创新在MCU市场的成功原因以及针对未来加大工业与汽车市场的布局等规划。以下是文章详情： 2013年4月，兆易创新推出国内首款Arm Cortex MCU。9年后的我们，以累计10亿颗出货量领跑中国MCU市场。在科技与生活的连接中，无畏探索，无处不在。今天，我们高兴地与你携手宣布，10亿颗GD32：为你而来...[详细]
ATmega64 引脚功能

引脚名称引脚功能说明 VCC 数字电路的电源。 GND 地。端口A(PA7..PA0) 端口A 为8 位双向I/O 口，具有可编程的内部上拉电阻。其输出缓冲器具有对称的驱动特性，可以输出和吸收大电流。作为输入使用时，若内部上拉电阻使能，端口被外部电路拉低时将输出电流。在复位过程中，即使系统时钟还未起振，端口A 处于高阻状态。端口A 也可以用做其他不同的特殊功能，请参见 P69...[详细]
松下面向中国市场开发出车载通用薄膜电容器

　　松下电子部品（Panasonic Electronic Devices）开发出了面向电动汽车（EV）和混合动力车（HEV）的通用薄膜电容器。其特点是定位于多种车辆的“通用品”，而非只用于特定车辆的产品。该产品主要面向中国市场销售。将与德国英飞凌科技（Infineon Technologies）开发的IGBT模块相组合，以成套方式销售给中国汽车厂商等。　　薄膜电容器用于在HEV和EV的逆...[详细]
5G、自动驾驶、物联网趋势下，测试行业将进行怎样的融合？

集微网消息（文/Oliver）11月13日，美国国家仪器（NI）发布的《NI趋势展望报告2019》中指出，5G、自动驾驶、物联网等新兴产业趋势正在打破传统的测试策略。 NI大中华区市场经理刘旭阳向集微网记者解读了《NI趋势展望报告2019》的几个主题：时间紧迫的5G时代刘旭阳表示，为了实现高速率、高容量和低延迟的5G网络目标，需要引进大量的新技术，包括多用户M...[详细]
风河制定Titanium Cloud生态系统计划

风河启动Titanium Cloud NFV 合作伙伴项目，以Wind River Carrier Grade Communications Server为中心，将形成一个合作伙伴生态系统，由经过优化、符合可互操作标准的产品解决方案及其提供商组成。 Brocade、GENBAND、Metaswitch Networks、Nakina Systems和Overture 作为创始合作伙伴...[详细]
省电设计将DDS的灵活性扩展到便携式设备

　　直接数字频率合成(DDS)具有快速频率切换和调制能力，应用广泛。但是，当低功耗和低成本是主要考虑因素时，DDS常常不得不退居其次，让位于模拟锁相环(PLL)。AD9913改变了这一局面，不仅能在125MHz输出带宽范围提供DDS技术的快速切换和调制灵活性，而且具备与PLL相似的低功耗特性，其功耗仅有大约50mW。　　DDS解决方案的功耗一直比较高，例如AD9850，它是20世纪90年代...[详细]
全球首台智能导航胶囊机器人引发了各界人士的广泛关注

要让胶囊一般大小的在胃肠道完成无遗漏的图像拍摄供医生诊断，开发难度非常高。 “2017～2018年度富民兴渝贡献奖”获得者、金山科技集团董事长王金山带领团队克服重重困难，解决了超低功耗生物芯片设计、多种生物传感器开发、高密度系统集成封装等技术难题。 2003年，中国第一个胶囊内镜终于在重庆诞生。 2019年，金山科技研发生产的全球首台智能导航胶囊机器人亮相智博会。 “胶囊内...[详细]
大联大世平集团的驾驶员监控系统（DMS）方案荣获第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖

近日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商 ---大联大控股（以下简称：大联大）宣布，其旗下世平集团（以下简称：世平）凭借卓越的技术能力，整合推出的汽车驾驶员监控系统（DMS）解决方案，荣获盖世汽车——第六届“金辑奖之最佳技术实践应用”奖。这一奖项既是对世平技术实力和创新能力的双重肯定，同时也是对大联大在推进智能驾驶技术应用与落地中所作贡献的高度赞誉。 “金辑奖”旨在挖掘汽...[详细]