MS27497E12A4SA,MS27497E12A4SA pdf中文资料,MS27497E12A4SA引脚图,MS27497E12A4SA电路-Datasheet-电子工程世界

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JTPQ00R (MS27497) Series II – Crimp

Wall Mounting Receptacle

(Back Panel Mounting)

Amphenol

Aerospace

Part number reference. To complete,

see how to order pages 62-66.

Shell

Style

Service

Class

Shell Size

& Insert Arrg

Contact Alternate

Type

Position

Special

Variations

PART #

Connector

Type

38999

JTPQ/JTPSQ

Shell

Size

Finish

22-2

Insert

Arrg

Contact Style

(P or S)

(XXX)

Military

Number

Service

Class

Alternate

Position

MS27497

III

Dualok

SJT

ccessories

quacon

erm/Seal

pCB

R (TP)

HigH

Speed

Fiber

Optics

Contacts

Cables

(TP)

Connectors

eMi Filter

Transient

* JTPQ00RT-XX-XXX(MS27497T)

** JTPSQ00RT-XX-XXX

* JTPQ00RE-XX-XXX (MS27497E)

(4 HOLES)

Matrix 2

Matrix|pyle

pyle

26482

83723 iii

26500

* JTPQ00RP-XX-XXX(MS27497P)

.005 DIA

*JTPQ00RE-XX-XXX (SR)

Crimp Rear

Release

Matrix

5015

* Standard Junior Tri-Lock

** High temperature version

F Dia.

+.010

–.025

.125

.188

.312

.375

.500

.625

.750

.800

+.001

–.005

.473

.590

.750

.875

1.000

1.125

1.250

1.375

1.500

P Max.

Panel

Thick-

ness

.142

V Thread

UNEF Class

2A (Plated)

.4375-28

.5625-24

.6875-24

.8125-20

.9375-20

1.0625-18

1.1875-18

1.3125-18

1.4375-18

Dia.

±.005

.516

.633

.802

.927

1.052

1.177

1.302

1.427

1.552

Dia.

Max.

.625

.750

.875

1.000

1.125

1.250

1.375

1.500

1.625

Dia.

Max.

.578

.703

.828

.953

1.078

1.203

1.328

1.453

1.578

SS Dia.

+.000

–.016

.563

.680

.859

.984

1.108

1.233

1.358

1.483

1.610

22992

Class L

Shell

Size

F Dia.

±.010

Max.

1.140

1.375

1.516

1.500

Max.

R (TP)

.594

.719

.812

.906

.969

1.062

1.156

1.250

1.375

±.016

.812

.938

1.031

1.125

1.219

1.312

1.438

1.562

1.688

±.005

.120

.147

Max.

.781

.844

.969

1.094

1.154

1.406

1.594

1.688

.444

.558

.683

.808

.909

1.034

1.159

1.284

1.409

.468

.540

Back-

Shells

Options

Others

All dimensions for reference only.

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CCL与PCB厂商看涨铜箔价格

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高通2018峰会背后的弦外之音

电子网1月27日报道（记者张轶群）25日，高通在北京举办技术峰会，以一种极其少见的“阵仗”邀请了几乎所有重要的中国合作伙伴，包括中芯国际、中国移动、联想、小米、OPPO、vivo、中兴等一众大佬悉数登台助阵，携手绘就5G共赢之路的蓝图。此刻的高通，既面临欧盟以及台湾地区反垄断罚款，又身处竞争对手恶意并购的漩涡之中，而在这个寒冷的冬天里，来自中国伙伴的支持和力挺，给予了高通足够的温暖。 ...[详细]
美光推出车用低功耗 DDR5 DRAM，速度效率均有提高

内存与存储解决方案领先供应商Micron Technology Inc.宣布，已开始出样业内首款车用低功耗 DDR5 DRAM (LPDDR5) 内存。该款内存经过硬件评估，满足最高级别的汽车安全完整性等级 (ASIL) 标准，即 ASIL D。此外，美光还有一系列符合国际标准化组织 (ISO) 26262 标准、面向汽车安全的内存和存储新品。 ...[详细]
苹果改善拍照新iPhone将增添夜视功能

随着发布时间的临近，近段时间有关新一代iPhone的消息也慢慢多了起来。　　现在，最新的消息称，2019款iPhone将拥有“专用夜间模式”，即可以让用户在不太理想的环境下拍照，爆料人还表示，苹果的这个功能将比谷歌、华为或三星的类似功能要更好。　　众所周知，这几代iPhone在暗光拍摄下表现并不是特别给力，为了更好的跟竞争对手比拼，今年他们也将新机的摄像头升级放在第一位。　　爆料中提...[详细]
AR耳机让用户“看到”隐藏物体

增强现实耳机结合了计算机视觉和无线感知，可以自动定位隐藏在视线之外的特定物品。图片来源：麻省理工学院网站据美国麻省理工学院27日消息，该校研究人员制造了一种增强现实（AR）耳机，可以让佩戴者获得X射线视觉。该耳机名为X-AR，结合了计算机视觉和无线感知，可以自动定位隐藏在视线之外的特定物品，引导用户将其取回。该系统利用了射频（RF）信号，这种信号可以穿过纸箱、塑料容器或木制隔板等...[详细]
硬件是关键剖析空调变频和定频的区别

变频产品在近年可以说是风生水起，除了变频空调、变频洗衣机、变频冰箱等等是频频受到瞩目，并且变频空调在市场占有率逐年的提升让其成为众多消费者的购买首选。这时，很多朋友就会问，变频空调好在哪？它和传统定频有何差异化?今天，笔者就给大家简单的讲解下，何为变频空调，变频空调的产品优势何在。何为变频空调? 变频空调是在普通空调的基础上选用了变频专用压缩机，增加了变频控制系统。它的基本结...[详细]
翱捷科技IPO背后朱旭东与他的“熬人投资”

1月14日，“国产基带芯片第一股”翱捷科技成功登上交所科创板，截至首日收盘，市值近500亿元。成立仅6年，翱捷科技就书写下了公司发展史上里程碑式的一页。“如果把翱捷比喻成一个孩子，戴保家是他的母亲，浦科投资就是他的父亲。作为创始股东，我们有幸与戴保家一起缔造了翱捷科技，并见证了它的一路成长。”浦科投资创始合伙人、董事长兼总裁朱旭东表示，“对翱捷科技的投资也是浦科投资主动探索从0到1构建项目的成功...[详细]
苹果Apple Pay能当公交卡用就不再鸡肋？还真是

在一年多之前，Apple Pay刚上线的首日，我抱着尝鲜的心态握着自己的iPhone走进三里屯SOHO附近的一家便利店，随便拿了瓶可乐，走到了收银台前，店员看我拿出手机，就有了下面的对话；　　店员：“微信支付宝？” 　　我：“Apple Pay。” 　　店员：“什么呸？” 　　我：“呃…苹果支付，就是银行卡闪付。。” 　　店员：“闪付咋弄？” 　　我：“你就跟刷银行卡一样操作就行。...[详细]
5G重塑RF技术演进，Qorvo蓄势待发

集微网消息，射频功率组件市场将迎来一新波成长潮。市场研究机构Yole最新发布的《RF功率市场和技术趋势-2017版》报告预计，未来5年5G通讯基础建设对基站需求的增长，将为RF功率组件市场注入新的成长动能；预估2016~2022年全球RF功率组件市场产值，将由15亿美元攀升至25亿美元，年复合成长率可达9.8%。新的无线网络将需要更多的器件和更高的频率。因此将会为芯片供应商带来巨大的商机，尤...[详细]
S3C2440开发板利用外部中断实现按钮切换不同功能

#include def.h #include option.h #include 2440addr.h #include mmu.h #include stdio.h /*中断处理函数按下不同按钮进入该中断处理，并根据按下的不同按钮启动不同功能，实现功能控制面板的按钮功能*/ void __irq Eint_Isr(void) { switch(rEINTPEND) { ...[详细]
国外搅拌机大叔：Apple Watch粉碎实验

4月28日下午消息，国外一名大叔创办的名叫blentech的实验室，他们的口号是“Will it blend？That is a question！”。这次他给我们带来了粉碎Apple Watch的视频，此前该实验室已经粉碎过iPhone等其他苹果产品。　　这位实验室大叔看起来十分面善，语言风格也是风趣幽默，但所作所为却是异常残暴令人发指。在视频中，他先是在Apple Watch上调戏了...[详细]
2019软件百强企业榜单公布：华为位列第一

“2019软件与信息技术服务综合竞争力百强企业”榜单发布，该榜单即2019中国软件百强企业榜单。华为、阿里巴巴、百度、腾讯、中国通信服务、海尔、京东、中兴通讯、浪潮、中软国际在榜单中排前10位。以下是榜单排前100位企业：据了解，本届百强企业2018年软件业务收入合计12374亿元，同比增长16.9%，高于全行业平均增速2.7个百分点。此外，软件业务收入规模超过100亿元的企业有17家...[详细]
任务6：认知ATmega168PA最小工作系统

本系列教程以AVR单片机为对象，介绍单片机的快速开发方法。参考教材：《单片机技术及应用项目教程》栾秋平电子工业出版社 2019.6 第1版本文介绍ATmega168PA最小工作系统。一、ATmega168PA最小工作系统原理图二、电路介绍 1、数字电源电路由引脚6、4、3、5组成数字电源电路，其中引脚6和4为电源，在原理图中用VCC（3.3V）表示，引脚3和5为数字...[详细]
锐龙7000系列CPU发力：AMD成为台积电5nm工艺第二大客户

通过与台积电的深度合作，AMD 成功地从长期竞争对手英特尔那里攫取了更多的市场份额。得益于这个能够及时出货先进产品的可靠供应链合作伙伴，DigiTimes 认为 AMD 即将推出的全新一代 Zen 4 处理器，将让它成为台积电 5nm 工艺的第二大客户 —— 仅次于总部位于加州库比蒂诺的苹果公司。（via WCCFTech）最新报道指出，AMD 将迎来相当忙碌的几个月份，因为该公司...[详细]
IONETIC推出Arc系统将电动汽车电池组研发成本减少数百万美元

据外媒报道，当地时间10月21日，英国电动汽车（EV）电池组技术初创公司IONETIC宣布推出全球首款软件加速、AI支持的研发系统Arc。该系统能够为电池组研发节省数百万美元，并将定制电池组的上市时间缩短一半。电池（图片来源：IONETIC） Arc系统与IONETIC的全新标识、品牌及网站一同推出。Arc系统通过实现自动化设计以及将预先验证的组件集成至完整端到端电池包开发系统中，显...[详细]