MS27497E14F97SD(LC),MS27497E14F97SD(LC) pdf中文资料,MS27497E14F97SD(LC)引脚图,MS27497E14F97SD(LC)电路-Datasheet-电子工程世界

文档预览

JTPQ00R (MS27497) Series II – Crimp

Wall Mounting Receptacle

(Back Panel Mounting)

Amphenol

Aerospace

Part number reference. To complete,

see how to order pages 62-66.

Shell

Style

Service

Class

Shell Size

& Insert Arrg

Contact Alternate

Type

Position

Special

Variations

PART #

Connector

Type

38999

JTPQ/JTPSQ

Shell

Size

Finish

22-2

Insert

Arrg

Contact Style

(P or S)

(XXX)

Military

Number

Service

Class

Alternate

Position

MS27497

III

Dualok

SJT

ccessories

quacon

erm/Seal

pCB

R (TP)

HigH

Speed

Fiber

Optics

Contacts

Cables

(TP)

Connectors

eMi Filter

Transient

* JTPQ00RT-XX-XXX(MS27497T)

** JTPSQ00RT-XX-XXX

* JTPQ00RE-XX-XXX (MS27497E)

(4 HOLES)

Matrix 2

Matrix|pyle

pyle

26482

83723 iii

26500

* JTPQ00RP-XX-XXX(MS27497P)

.005 DIA

*JTPQ00RE-XX-XXX (SR)

Crimp Rear

Release

Matrix

5015

* Standard Junior Tri-Lock

** High temperature version

F Dia.

+.010

–.025

.125

.188

.312

.375

.500

.625

.750

.800

+.001

–.005

.473

.590

.750

.875

1.000

1.125

1.250

1.375

1.500

P Max.

Panel

Thick-

ness

.142

V Thread

UNEF Class

2A (Plated)

.4375-28

.5625-24

.6875-24

.8125-20

.9375-20

1.0625-18

1.1875-18

1.3125-18

1.4375-18

Dia.

±.005

.516

.633

.802

.927

1.052

1.177

1.302

1.427

1.552

Dia.

Max.

.625

.750

.875

1.000

1.125

1.250

1.375

1.500

1.625

Dia.

Max.

.578

.703

.828

.953

1.078

1.203

1.328

1.453

1.578

SS Dia.

+.000

–.016

.563

.680

.859

.984

1.108

1.233

1.358

1.483

1.610

22992

Class L

Shell

Size

F Dia.

±.010

Max.

1.140

1.375

1.516

1.500

Max.

R (TP)

.594

.719

.812

.906

.969

1.062

1.156

1.250

1.375

±.016

.812

.938

1.031

1.125

1.219

1.312

1.438

1.562

1.688

±.005

.120

.147

Max.

.781

.844

.969

1.094

1.154

1.406

1.594

1.688

.444

.558

.683

.808

.909

1.034

1.159

1.284

1.409

.468

.540

Back-

Shells

Options

Others

All dimensions for reference only.

Contact Amphenol Aerospace for more information at 800-678-0141 • www.amphenol-aerospace.com

MSP-EXP430F5529实验板液晶显示汉字现乱码: MSP-EXP430F5529实验板液晶显示汉字现乱码具体情况：使用查码显示汉字的方式，自建了一个...; yunhaiking 微控制器 MCU

基于FPGA的红外接收器的设计: 求助啊！！！基于FPGA的红外接收器的设计我没有思路了...求高手指点一下！基于FPGA的红外接...; lj1121 FPGA/CPLD

Web2.0盈利前景可期: Web2.0盈利前景可期 2006-7-11 中国顶级门户网站于日前正式进入了全面“开博”状...; hkn RF/无线

全桥式开关电源变压器参数的计算开关电源原理与设计（连载45）: 1-8-3-4．全桥式开关电源变压器参数的计算全桥式变压器开关电源的工作原理与推挽式变压器开关...; noyisi112 电源技术

这些和高速PCB相关的疑难问题，你能答对多少？: 在进行PCB设计时，我们经常会遇到各种各样的问题，如阻抗匹配、EMI规则等。本文为大家整理...; 造物工场kbidm PCB设计

一文看懂 PPEC 如何免代码开发电源: 前面我们已经了解了数字电源的原理特点以及常用的数字电源控制核心。涉及到电源研发，小伙伴们是不是...; smls_小森电源技术

斯坦福全球AI报告：我国机器人部署量涨500%

近日，斯坦福全球AI报告正式发布。由斯坦福大学主导、来自MIT、OpenAI、哈佛、麦肯锡等机构的多位专家教授组建，每年发布AIindex年度报告，全面追踪人工智能的发展现状和趋势。今年的报告从学术、工业、开源、政府等方面详细介绍了人工智能与机器人发展的现状，并且记录了计算机视觉、自然语言理解等领域的技术进展。其中关于我国机器人部分内容是一年的机器人部署安装量，从2012到现在增长了...[详细]
谷歌将推可穿戴设备智能药丸掘金两类股

从古到今，有病服药已成为人们的传统习惯。现在，随着微电子技术的迅速发展，集成电路技术日臻完善，电子药丸即将走入我们的日常生活。据悉，Google的ATAP联合Proteus计划推出一款在你的肠胃中检测各项身体数据的新型可穿戴设备“智能药丸（SmartPills）”，即将开始生产。事实上，去年美国卡内基。梅隆大学曾宣布，该校的研究人员目前研制出了一种可以服食的电子药丸和可食用的钠电池，可食...[详细]
从测试应用介绍示波器的使用方法

示波器的作用无可取代，它一直是工程师设计、调试产品的好帮手。但随着计算机、半导体和通信技术的发展，示波器的种类、型号越来越多，从而使示波器的作用得到详细的划分。示波器虽然分成好几类，各类又有许多种型号，但是一般的示波器除频带宽度、输入灵敏度等不完全相同外，但示波器的使用方法在基本方面都是相同的。下面小编从测试应用发面来介绍一下示波器的作用和它的基础使用方法。　　示波器的作用是利用电子示波管的特...[详细]
ADI:16位、250kSPS、8通道单电源隔离数据采集系统

　　图1所示电路是高性价比、高度集成的16位、250kSPS、8通道数据采集系统，可对±10V工业级信号进行数字化转换。该电路还可在测量电路与主机控制器之间提供2500Vrms隔离，整个电路采用隔离式PWM控制5V单电源供电。 ...[详细]
教你如何简易轻松的测试开关电源

在电路设计当中，开关电源掌控着开关管的开通和关断的时间比率，在电路中发挥着最基础但是又不可取代的作用。正因为非常重要，所以开关电源的测试也变得异常重要。本篇文章就将为大家介绍一种简单轻松的开关电源测试方法。该方案比较试合输入为AC220V功率输出5W到500W之间、无PFC电路的开关电源供应的简单检测。电路原理图需要用到的材料：交流调压器0—300VAC2KW、功率计、电子负载、示波...[详细]
mini2440裸机试炼之--A/D模拟信号转换

实现功能通过开发板上的滑动变阻器控制的模拟信号经过A/D转换器转换为数字信号用uart_printf()打印在串口上。并且滑动变阻器同时控制指示灯led的闪烁速度(时长)。 S3C2440ADC的主要特性如下： ●分辨率：10位 ●最大转换速率：500KSPS ●微分线性度误差：±1.0 LSB ●积分线性度误差：±2.0 LS...[详细]
实现“从0到1”的跨越，铭赛科技半导体业务入局先进封装领域

中美贸易争端发生迄今两年有余，我国的集成电路产业也因此发生了变革。“国产替代”成为不可逆的行业趋势，设备、关键零部件及上游材料环节更是重中之重。在这股浪潮中，国产设备厂商在客户端的采购优先级得以提升。常州铭赛机器人科技股份有限公司（下文简称“铭赛科技”）半导体业务部营销总监刘龙杰在接受集微网采访时回忆道：“铭赛对半导体领域的布局早在2017年就正式展开，当时公司与一家头部封测厂进行深度合作，成...[详细]
科学家宣布攻克可充电"超级电池"技术难关

英媒称，剑桥大学在电化学领域的一项突破或将催生可充电的超级电池。这种电池在给定空间内存储的能量是目前最好电池的5倍，可大大拓展电动汽车的续航里程，并可能大幅提高电力存储的经济效益。　　据英国《金融时报》网站10月30日报道，化学教授克莱尔·格雷和她的团队攻克了锂空气电池开发中的技术难关。理论上说，只有这种电池能让电动汽车在不必携带巨大而笨重的电池组的情况下，拥有可媲美汽油车及柴油车的续航...[详细]
陶瓷电容器

瓷电容器（ceramic capacitor；ceramic condenser ）又称为瓷介电容器或独石电容器。顾名思义，瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器。根据陶瓷材料的不同，可以分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器两类。按结构形式分类，又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种。它的外形以片式居多，也有管形、圆形等形状。陶瓷电容器是以陶瓷材...[详细]
小米的智能座舱，可能会比汽车更早问世

距离雷老板信誓旦旦地发布他「赌上全部荣誉，人生的最后一次创业」已经过去两个多月了。跟行业里的朋友们聊起小米造车这事，有个共同的观点总会被提到。我觉得有点儿意思，于是进行了一番思考和分析，这也是今天这篇文章成文的原因。我们认为，小米造车的众多优势中，最有可能大放异彩的必定是智能座舱。那么，小米汽车的智能座舱究竟会有什么不同？思考小米汽车的智能座舱之前，我们先考虑一个问...[详细]
Intel CEO:客户需要的是解决方案，而不仅是产品

在本周《财富》杂志年度科技头脑风暴大会上接受采访时，英特尔首席执行官司睿博（ Bob Swan）表示，计算日趋复杂，而英特尔的独特之处就在于不仅能够提供产品，还能为各种具体环境提供量身定制的解决方案或平台，不管是云数据中心还是无人驾驶汽车。司睿博表示： “CPU的角色仍然无比重要。除此之外，随着应用环境日趋复杂，很多客户不仅需要CPU或适用于其所处环境的其它硬件产品，他们也越来越倾...[详细]
自动驾驶汽车大规模落地需要克服以下挑战

在今年1月的国际消费电子展（CES）上，Mobileye公布了一段未经剪辑的时长为25分钟的路测视频，展示了Mobileye自动驾驶汽车在耶路撒冷喧嚣街道上行驶的情景。我们发布这段视频的首要目的是提高自动驾驶的透明度，即便我们也想展示Mobileye的非凡技术，但比这更重要的是，我们想向世人展示自动驾驶汽车是如何运行的，因为只有这样，自动驾驶汽车才能赢得社会的信任。为了进一步加深大家...[详细]
联发科三板斧护身，另有5G新天地大展拳脚，未来可期？

集微网消息，近日，亚系外资指出，明年助力IC设计厂联发科营收增长的“三板斧”分别为ASIC芯片、物联网以及12nm工艺的AI手机芯片。据悉，由于手机芯片利润上升，非智能机方面营收增加，明年联发科的毛利率有望从今年的38%提升到39%，而总营收则可能达到7%的增幅。由于先进制程的研发难度较高，一般的中小型IC设计厂无法轻易涉足，因此开发ASIC产品的利润相当可观。联发科从6年前就开始布局研发A...[详细]
边缘计算在地铁等细分场景中如何应用？

“保姆级”边缘计算在细分领域应用案例分享上周，雷锋网 AI 掘金志邀请到了触景无限副总裁赵寒伟做客雷锋网公开课，以“「边缘计算」在地铁等城市级场景下的实战复盘”为题进行了干货分享。后续将有更多课程上线，添加微信号 suekee777 报名听课。近几年，边缘计算市场规模持续增长，并迅速在安防、智慧城市、自动驾驶等领域被应用，边缘端的处理、分析和存储能力成为考验 AI 公司的关键。赵寒伟...[详细]
Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载

基于一百多项HBM成功设计案例，确保芯片一次流片成功在低延迟下提供超过HBM3两倍的吞吐量，满足生成式AI和高性能计算（HPC）工作负载的需求扩展了业界领先的高性能内存解决方案的半导体IP产品组合图1：Rambus HBM4控制器中国北京，2024年11月13日 —— 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc. 今日宣布...[详细]