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在静音、高性能、高集成及节能方面的芯片中，ADITrinamic最新的三款芯片：TMC2240、TMC2210及TMC5240，是应对目前众多场合而推出的升级款，其性能、应用范围都有较大的提升。 接下来，我们会做一些介绍，以及为大家展示一下TMC2240芯片特点、参数设置，以及它的50—4000RPM转速效果及性能测试。 TMC2240介绍 支持更大电流，同时优化了性能，在运动过程中切换...[详细]
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意法半导体(ST)业务范围再扩大。瞄准内嵌式微投影商机，意法半导体日前藉由收购以色列厂商bTendo，取得微投影技术的相关矽智财，进一步开拓智慧型手机和可携式装置应用商机。 意法半导体类比、MEMS和感测器部门执行副总裁Benedetto Vigna表示，透过购并bTendo，意法半导体将挥军微投影市场。 意法半导体类比、微机电系统(MEMS)和感测器部门执行副总裁Benedett...[详细]
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本文先介绍了基于功率 MOSFET 的栅极电荷特性的开关过程；然后介绍了一种更直观明析的理解功率 MOSFET 开关过程的方法：基于功率 MOSFET 的导通区特性的开关过程，并详细的阐述了其开关过程。开关过程中，功率 MOSFET动态的经过是关断区、恒流区和可变电阻区的过程。在跨越恒流区时，功率MOSFET 漏极的电流和栅极电压以跨导为正比例系列，线性增加。米勒平台区对应着最大的负载电流。可变...[详细]
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在大约只有指甲盖大小的芯片里，55亿颗晶体管密密麻麻地分布着。 16日晚，深圳企业华为在德国慕尼黑首发新一代旗舰机Mate10系列。华为新机搭载了人工智能芯片麒麟970，“深圳芯”引发广泛关注。在业内人士看来，这意味着AI芯片的应用加速落地，接下来或将引领智能手机新风潮。 芯片，是一款手机最核心的部件，其设计与制造也代表着一个国家和地区在IT产业的创新能力。近年来，伴随着国产手机在国内外市场上的...[详细]
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麻省理工学院的丹尼尔·诺赛拉展示他的“人造树叶”设备。 随计算机技术的发展，从首个人造细胞生命诞生到会说话的苹果手机，从发现“上帝粒子”到发现新型振荡带电中微子，世界科学技术正以突飞猛进的速度迎来一个又一个惊人的新突破。在接下来的12个月中，科技还将给人类带来怎样好处和惊喜？一些全球最著名的科学家最近接受了英国广播公司的采访，对未来12个月可能出现的“十大科学突破”进行了大胆的预测。 据悉...[详细]
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安森美半导体推出三款新型白光 LED 驱动器 ，专为手机、数码相机、MP3播放器和其他便携式消费类电子设备的背光应用而设计，用于驱动其中的高亮度 LED 。这三款新器件的能效高达90%，采用0.6 mm超薄封装，有助设计人员达到当今电池供电的便携式电子设备对电源和板空间的严格要求。 电感解决方案 NCP5010提供高达22伏(V)电压，通常为LCD背光应用的2至5个串联白...[详细]
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流速分布不均和管内二次流的存在是影响涡轮流量计测量准确度的重要因素.所以，涡轮流量计对上、下游直管段有 定要求.对于工业测量，一般要求上游20D，下游5D的直管长度.为消除二次流动，最好在上游端加装整流器.若上游端能保证有20D左右的直管段，并加装整流器，可使流量计的测量准确度达到标定时的准确度等级. 涡轮流量计对流体的清洁度有较高要求，在流量计前须安装过滤器来保证流体的清洁.过滤器可采...[详细]
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SEMI公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测，针对2017至2019年硅晶圆需求前景提供预测数据。 预测显示，2017年抛光硅晶圆（polished silicon wafer）与外延硅晶圆（epitaxial silicon wafer）总出货量将达到11,448百万平方英吋，2018年为11,814百万平方英吋， 2019年将达到12,235百万平方英吋（参见附表）。 今年整体晶圆出货量可望超...[详细]
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HEM3系列混动双电机控制器 产品描述： 专为混合动力车型定制开发的HEM3系列双电机控制器，采用高集成度控制板方案，可实现单块多核主控芯片对双电机的精确控制；同时软件基于模型开发，软件架构符合AUTOSAR，具备升级至ASIL-D功能安全等级的能力。EMC满足带载Class 3，结合系统应用场景，满足10g振动，防护等级达到IP68，整车应用更加安全。 独特优势： 采用全新分...[详细]
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今日晚间，荣耀举办了新品发布会，发布会上展示了荣耀60系列全面进化的影像能力。 本次荣耀60系列的影像能力得到了再进化，前后镜头都强大，全面满足用户使用前后置镜头拍Vlog、照片的需求。 前置方面，荣耀60 Pro搭载了一颗行业内首屈一指的5000万AI超感知镜头，搭配主摄级sensor，1/2.86英寸底，为用户带来不输后置主摄的超高清成像体验。 后置方面，荣耀60 Pro搭载一颗一亿像...[详细]
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单片机ISP、IAP和ICP几种烧录方式的区别 玩单片机的都应该听说过这几个词。一直搞不太清楚他们之间的区别。今天查了资料后总结整理如下。 ISP：In System Programing，在系统编程 IAP：In applicating Programing，在应用编程 ICP：In Circuit Programing，在电路编程 ISP是指可以在板级上进行编程，也就是不用拆芯片下...[详细]
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Windows CE是微软推出的一款32位的嵌入式操作系统。它具有良好的多媒体功能和友好的人机交互界面,支持PowerPC、X86、ARM和MIPS等多个系列处理器的体系结构,并为所支持的处理器提供完善的系统库 。它还提供了完善的设备驱动程序和软件开发包，大大缩短了开发周期，节约了电子智能产品的上市时间。在这些产品开发过程中，系统启动时间的时延是影响客户体验（QoE）的重要因素。启动速度受很多因...[详细]
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简介：上讲介绍并应用了单片机内部定时器和中断，并给出了实例。这一讲将介绍单片机上的串口通信。通过该讲，读者可以掌握单片机上串口的工作原理和如何通过程序来对串口进行设置，并根据所给出的实例实现与PC 机通信。 一、原理简介 51 单片机内部有一个全双工串行接口。什么叫全双工串口呢？一般来说，只能接受或只能发送的称为单工串行；既可接收又可发送，但不能同时进行的称为半双工；能同时接收和发送的串行口...[详细]
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Bose 今日推出了一款新的便携式蓝牙音箱 SoundLink Flex，采用了坚固的外观设计，售价 149 美元，防尘防水等级为 IP67，电池续航时间为 12 小时，Bose 称就其尺寸而言，其音频性能“令人震惊”。 SoundLink Flex 宽 7.9 英寸（约 200.66 毫米），高 3.6 英寸（约 91.44 毫米），厚 2.1 英寸（约 53.34 毫米），重量略...[详细]
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随着越来越多的无线功能被集成到单个设备上，传统的测试时间也随之增加。这使得测试成本的成长速度超过了其它成本。目前市面上大多数的无线测试系统大都只能测试单一无线标准。多重标准的测试通常须用到多种测试器与线路。但是，设备在线路之间移动不仅耗时，而且还需承担插入损坏的风险。随着插入与测试时间提升，整体测试时间与成本也将增加。 莱特菠特科技(LitePoint Corporation)日前推出业界首款...[详细]
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