MS72115-50FC,MS72115-50FC pdf中文资料,MS72115-50FC引脚图,MS72115-50FC电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MS72115-50FC相近的元器件有：MS72115-50NC、MS72105-50FC、MS72105-50NC、MS72115-25NC、MS72105-80NC、MS72105-25FC、MS72105-80FC、MS72115-80NC、MS72105-25NC。描述及对比如下：

型号	MS72115-50FC	MS72115-50NC	MS72105-50FC	MS72105-50NC	MS72115-25NC	MS72105-80NC	MS72105-25FC	MS72105-80FC	MS72115-80NC	MS72105-25NC
描述	FIFO, 512X16, Synchronous, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOIC-28	FIFO, 512X16, Synchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	FIFO, 256X16, Synchronous, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOIC-28	FIFO, 256X16, Synchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	FIFO, 512X16, Synchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	FIFO, 256X16, Synchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	FIFO, 256X16, Synchronous, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOIC-28	FIFO, 256X16, Synchronous, CMOS, PDSO28, 0.330 INCH, SOIC-28	FIFO, 512X16, Synchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	FIFO, 256X16, Synchronous, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	SOIC	DIP	SOIC	DIP	DIP	DIP	SOIC	SOIC	DIP	DIP
包装说明	SOP, SOP28,.5	DIP, DIP28,.3	SOP, SOP28,.5	DIP, DIP28,.3	DIP, DIP28,.3	DIP, DIP28,.3	SOP, SOP28,.5	SOP, SOP28,.5	DIP, DIP28,.3	DIP, DIP28,.3
针数	28	28	28	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	15 MHz	15 MHz	15 MHz	15 MHz	22.2 MHz	10 MHz	22.2 MHz	10 MHz	10 MHz	22.2 MHz
周期时间	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	20 ns	35 ns	20 ns	35 ns	35 ns	20 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	18.4658 mm	35.05 mm	18.4658 mm	35.05 mm	35.05 mm	35.05 mm	18.4658 mm	18.4658 mm	35.05 mm	35.05 mm
内存密度	8192 bi	8192 bit	4096 bit	4096 bit	8192 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	8192 bit	4096 bi
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	512 words	512 words	256 words	256 words	512 words	256 words	256 words	256 words	512 words	256 words
字数代码	512	512	256	256	512	256	256	256	512	256
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512X16	512X16	256X16	256X16	512X16	256X16	256X16	256X16	512X16	256X16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SOP	DIP	DIP	DIP	SOP	SOP	DIP	DIP
封装等效代码	SOP28,.5	DIP28,.3	SOP28,.5	DIP28,.3	DIP28,.3	DIP28,.3	SOP28,.5	SOP28,.5	DIP28,.3	DIP28,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.896 mm	4.3 mm	2.896 mm	4.3 mm	4.3 mm	4.3 mm	2.896 mm	2.896 mm	4.3 mm	4.3 mm
最大待机电流	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
最大压摆率	0.14 mA	0.14 mA	0.14 mA	0.14 mA	0.14 mA	0.14 mA	0.14 mA	0.14 mA	0.14 mA	0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	NO	NO	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	8.7376 mm	7.62 mm	8.7376 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	8.7376 mm	8.7376 mm	7.62 mm	7.62 mm
厂商名称	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	-	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )	Mosel Vitelic Corporation ( MVC )

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半桥电路与运放电路设计详解

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三星去年营销费用102亿美元超苹果全年研发支出

腾讯科技讯三星电子和苹果两家占据全球智能手机市场的前两名位置，除了优秀的产品设计之外，两家公司的品牌营销、市场投入也是成功要素之一，其中三星电子更是靠着全球性的广告营销大战，树立了品牌。据最新统计数据显示，去年，三星电子的市场营销费用再次猛涨，达到了100亿美元，这相当于苹果全年的研发支出。据《韩国先驱报》网站报道，周三，市场机构公布了韩国三星电子和LG电子两大消费电子巨头的营销费用数...[详细]
PIC32MX单片机外设库使用（Ⅰ）- 系统时钟及I/O口基本设置

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iPod之父：苹果有能力解决手机成瘾的问题

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金融IC卡安全再成焦点芯片国产化已具商用条件

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音频功率放大器DP4871/DP8403/DP4863/DP4809的智能音箱应用案例分析

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台达海英俊：华为事件打断全世界的供应链

台电源供应器厂台达董事长海英俊表示，华为事件是一件很严重的事，因为把全世界的供应链打断，不是一件好事。接下来如果第4波关税启动会比较麻烦，因为笔电、手机等都入列，最后还是要消费者买单。台达10日举行股东会，董事长海英俊对于目前的中美贸易战发表上述看法。台达股东会也通过2018年财报及股利，每股将配发5元新台币现金股利。海英俊说，台达有供应风扇跟被动元件给华为，不过营收比重不...[详细]
市场份额高没用 iOS应用创收能力仍高于Android

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莫大康：转变策略的时刻

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全面屏统治2017年智能手机市场，但消费热情却被消耗殆尽

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新能源汽车热管理系统集成技术

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