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MSC2313-12YS8

描述:
Fast Page DRAM Module, 1MX8, 120ns, CMOS, PSMA30,
分类:
存储    存储   
文件大小:
726KB,共13页
制造商:
概述
Fast Page DRAM Module, 1MX8, 120ns, CMOS, PSMA30,
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
SIMM, SIM30
Reach Compliance Code
unknow
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
120 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PSMA-N30
内存密度
8388608 bi
内存集成电路类型
FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度
8
端子数量
30
字数
1048576 words
字数代码
1000000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
1MX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SIMM
封装等效代码
SIM30
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
512
座面最大高度
16.51 mm
最大待机电流
0.008 A
最大压摆率
0.52 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
2.54 mm
端子位置
SINGLE
文档预览
参数对比
与MSC2313-12YS8相近的元器件有:MSC2313-10YS8。描述及对比如下:
型号 MSC2313-12YS8 MSC2313-10YS8
描述 Fast Page DRAM Module, 1MX8, 120ns, CMOS, PSMA30, Fast Page DRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS, PSMA30,
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 SIMM, SIM30 SIMM, SIM30
Reach Compliance Code unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns 100 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PSMA-N30 R-PSMA-N30
内存密度 8388608 bi 8388608 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 8 8
端子数量 30 30
字数 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 1MX8 1MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SIMM SIMM
封装等效代码 SIM30 SIM30
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 512 512
座面最大高度 16.51 mm 16.51 mm
最大待机电流 0.008 A 0.008 A
最大压摆率 0.52 mA 0.6 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 SINGLE SINGLE
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