参数对比

与MSC2313A-70KS8相近的元器件有：MSC2313A-10KS8、MSC2313A-10YS8、MSC2313A-80YS8、MSC2313A-70YS8、MSC2313A-80KS8。描述及对比如下：

型号	MSC2313A-70KS8	MSC2313A-10KS8	MSC2313A-10YS8	MSC2313A-80YS8	MSC2313A-70YS8	MSC2313A-80KS8
描述	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 70ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS, PSMA30	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 80ns, CMOS, PSMA30,	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 70ns, CMOS, PSMA30	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 80ns, CMOS
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
最长访问时间	70 ns	100 ns	100 ns	80 ns	70 ns	80 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
内存密度	8388608 bi	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bi	8388608 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	8	8	8	8	8	8
端子数量	30	30	30	30	30	30
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码	SIP30,.2	SIP30,.2	SIM30	SIM30	SIM30	SIP30,.2
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512
座面最大高度	23.241 mm	23.241 mm	21.209 mm	21.209 mm	21.209 mm	23.241 mm
最大待机电流	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
最大压摆率	0.68 mA	0.52 mA	0.52 mA	0.6 mA	0.68 mA	0.6 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
ECCN代码	EAR99	-	-	EAR99	EAR99	EAR99
包装说明	-	, SIP30,.2	SIMM, SIM30	SIMM, SIM30	SIMM, SIM30	, SIP30,.2

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航天测控电子设备电路板故障诊断技术

　　随着科学技术的快速发展，特别是数字技术及各种超大规模集成电路的广泛应用，电子装备尤其是军用电子装备结构越来越复杂，功能越来越完善，自动化程度也越来越高。虽然电子系统的性能得到提高，但是对测试和维修保障也产生了测试流程复杂、测试时间长、维修保障困难、维修费用高等诸多问题，这些问题严重影响了电子设备的完好性和寿命周期。　　电路板故障诊断技术，可以快速、准确地对电子系统是否异常进行判断，...[详细]
FPGA为车用微控制器提升设计灵活性

在汽车电子中广为采用的微控制器(MCU)正快速面临时间和成本的压力。使用MCU的主要优势一直以来都是‘创造具有高性价比的高阶系统整合’。然而，在此一优势之下，有一些与元件本身相关的潜在成本是超乎于其单价水平的。例如，若选用的元件无法创造所需特性，则必须增加外部逻辑、软体或其它整合元件。再者，目前汽车终端市场对于需求的变化屡见不鲜，以至MCU很快就变得不适用;许多具有专门特性以及固定专用介面...[详细]
基于单片机的超声测距报警系统设计方案

　　随着智能建筑安防系统要求的不断完善和人们安全防范意识的不断提高，室内防盗已逐渐引起人们的　　注意。针对这种情况，本文设计了一种可用于室内防盗的超声测距报警系统。虽然与常用于军事或特殊工业的雷达和激光相比，超声波在稳定性和精准度上存在一定差距，但它在某些方面也具有优势，如价格低廉，设计简单，受外界环境的影响较小等。近几年随着微处理器的快速发展，超声波测距装置在其检测精度、手段和应用范围上都有了很...[详细]
在LabVIEW下使用ZLGCAN接口函数库

1、概述 Virtual CAN Interface （VCI）函数库是专门为ZLGCAN 设备在PC 上使用而提供的应用程序接口。库里的函数从ControlCAN.dll 中导出，在LabVIEW7.0 中可以直接使用这些库函数而无需额外的操作。VCI 函数的使用流程如图 1.1 所示。图 1.1 VCI 函数使用流程 2、使用VCI 函数 2.1 数据结构 ...[详细]
基于Profibus DP的纸机传动控制系统设计

一、项目简介山东德州兴泰纸业公司是山东照东方纸业集团新建的具有国内领先水平的高档板纸生产企业。其高档板纸项目为国家经贸委批复立项的国家重点技术改造"双高一优"项目。公司位于山东省平原县龙门经济开发东区，占地500余亩，总投资5亿元，主要生产100-300g/m2环保型高档工业板纸。设计生产能力为20万吨/年。该项目采用日本、欧美等国家的先进的生产工艺设备，配置了国内先进的4400/...[详细]
平板显示成熟市场下的TFT液晶面板部材业务新战略

在TFT液晶面板开始取代CRT之后，年需求量按面积计算一直保持着20～50％以上的大幅增长。但2010年对CRT的取代基本完成，2011年以后以电视为代表的应用市场的增长开始放缓。与此同时，TFT液晶面板的需求也开始下降。2011年随着市场行情的不断恶化，增长率下降至一位数左右。因TFT液晶面板的需求今后与尚未替代的应用设备市场的增长联动的趋势明显，与上年相比的增长率即便往好估计最多也只...[详细]
专利权：让人欢喜让人忧

专利的排他性确定了专利权人市场的垄断地位，因此是商业竞争的终极武器，判断一个行业的竞争程度，就看这个行业的竞争手段是什么，如果行业之间开始使用专利诉讼，就说明这个行业已经进入了白热化竞争了。日前，博通刚从与Emulex公司的专利纠纷中获得了5800万美元的专利赔偿。而这还只是这两家公司持续的专利纠纷中的暂时的部分的结果。不过，另一方面而言，“企业的无形资产是建立在有形资产基础之上的。”复旦大...[详细]
系统中基于MAX6636的多点温度监测

　　引言　　MAX6636是一个多通道的精密温度监测器，它不仅能监测本地温度，并且外部最多能接6个二极管。每一通道都具有可编程过低温度报警，1、4、5和6通道还具有可编程过高温度报警。当某一通道测得的温度达到其预先设定的极限值时，状态寄存器的相应位就会被置位。MAX6636最显著的优点是采用了微型20引脚TSS OP 封装，能够监测 CPU 和其他4个位置的温度，主要应用于台式电脑、笔记...[详细]
中国智能手机市场增长164% iOS份额升至17.3%

北京时间7月10日消息，据国外媒体报道，虽然中国最大的移动运营商中国移动(微博)还没有开始销售iPhone，但iPhone在中国智能手机市场的份额已有去年第二季度的9.9%增长到今年第二季度的17.3%。尼达姆（Needham & Company）分析师查理沃尔夫（Charlie Wolf）周一发布了智能手机行业季度研究报告。报告指出，中国在今年第二季度成为全球最大的智能手机市场。第二季...[详细]
美军称准备在关塔那摩湾铺设海底光纤电缆

7/9/2012，据外国媒体报道，美国国防部官员7月5日向《迈阿密先驱报》记者透露，美国国防部准备耗资4千亿美元建设海底光纤电缆，以连接关塔那摩湾和南弗罗里达州。《迈阿密先驱报》在报道中指出，上述计划需要得到美国国会的批准。一旦确定施工，这将成为美国海军延长在关塔那摩驻军期限的标志。美方已经告知古巴方面，美军的测量船今年夏天会在关塔那摩沿岸进行测量。即将离任的关塔那摩美军基地指挥官科克 ...[详细]
TE Connectivity发布了最新款的推推式SIM卡连接器

中国上海 – 2012年7月10日 – 为了迎合市场对一机多卡移动设备需求的激增，TE Connectivity今日发布了最新款的推推式SIM卡连接器。这款连接器具备可提高连接稳定性的双倾斜端子以及可实现更精巧产品设计的超薄外形设计，是手机、平板电脑、个人GPS、便携式电脑、超极本和服务器应用的理想选择。市场调研机构GfK在2011年的一项市场调查表明，多SIM卡应用未来将呈指数增长，特别是...[详细]
转型代工巨擘英特尔需先清除六大障碍

英特尔会以多快速度进入代工领域，以及在该领域涉足多深，都还是未知数，特别是该公司一向对其长期发展策略秘而不宣。但这并不表示英特尔尚未掌握代工领域有哪些可能的机会。最近，我们一直在询问业界人士对英特尔的代工业务所知多少。另外，若英特尔果真涉足代工，又会担心哪些问题？现在，根据我们的调查显示，许多公司仍对英特尔成为其代工伙伴的前景持怀疑态度。对于英特尔进代工业务所出现的最多争议可归结为：“英特...[详细]
LED照明需要精确的功率和热管理系统

LED技术已经取得了飞速发展，而芯片设计和材料的改进促进了更亮、更耐用光源的开发，光源应用范围日益扩大。节能意识的不断增强也加速了LED照明技术的普及。如今，LED灯凭借以下优势正在迅速取代传统照明方式：1）能耗低，新型灯泡的功耗范围从0.83瓦到7.3瓦；2）寿命长，LED灯泡可使用5万小时；3）LED灯泡耐热、抗震，即开即用，非常适合需要频繁开关操作的应用场合；4）有助于满足安全和绿色倡...[详细]
交通灯智能控制系统设计

1.概述当前，在世界范围内，一个以微电子技术，计算机和通信技术为先导的，以信息技术和信息产业为中心的信息革命方兴未艾。而计算机技术怎样与实际应用更有效的结合并有效的发挥其作用是科学界最热门的话题，也是当今计算机应用中空前活跃的领域。本文主要从单片机的应用上来实现十字路口交通灯智能化的管理，用以控制过往车辆的正常运作。 2.过程分析图1是一个十字路口示意图。分别用1、2、3、4表明...[详细]
基于LPC2104的智能灯光控制器设计

1 引言随着人们生活质量的提高，灯具已不单纯是室内的基本照明工具，而且是建筑装饰的一种实用艺术品，当家里有各式各样的灯具之后，将它们精心地搭配在一起，达到最适合的气氛效果是高品质生活的需要，目前灯光的控制主要还是手动形式，逐个控制所有的灯具，这样不仅麻烦而且效率低下，也不符合现代舒适生活的标准。因此，设计一个可以便捷地控制灯光、同时还提供场景组合等功能的智能化灯光系统不仅具有实用价值，而且还...[详细]