参数对比

与MSC2313A-80YS8相近的元器件有：MSC2313A-10KS8、MSC2313A-10YS8、MSC2313A-70KS8、MSC2313A-70YS8、MSC2313A-80KS8。描述及对比如下：

型号	MSC2313A-80YS8	MSC2313A-10KS8	MSC2313A-10YS8	MSC2313A-70KS8	MSC2313A-70YS8	MSC2313A-80KS8
描述	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 80ns, CMOS, PSMA30,	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS, PSMA30	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 70ns, CMOS	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 70ns, CMOS, PSMA30	Fast Page DRAM Module, 1MX8, 80ns, CMOS
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow	unknow
最长访问时间	80 ns	100 ns	100 ns	70 ns	70 ns	80 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
内存密度	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bit	8388608 bi	8388608 bi	8388608 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	8	8	8	8	8	8
端子数量	30	30	30	30	30	30
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8	1MX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码	SIM30	SIP30,.2	SIM30	SIP30,.2	SIM30	SIP30,.2
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512
座面最大高度	21.209 mm	23.241 mm	21.209 mm	23.241 mm	21.209 mm	23.241 mm
最大待机电流	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
最大压摆率	0.6 mA	0.52 mA	0.52 mA	0.68 mA	0.68 mA	0.6 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
包装说明	SIMM, SIM30	, SIP30,.2	SIMM, SIM30	-	SIMM, SIM30	, SIP30,.2
ECCN代码	EAR99	-	-	EAR99	EAR99	EAR99

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有人盘了过去一周的AI动态，一起来看看呗~: 刚过去的一周，AI方面大动作还真不少，管管发现有人盘了，当个搬运工，一起来看看吧~~ ...; okhxyyo 嵌入式系统

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给有技术能力的公司提个产品方向: 便携式个人家用结石探测波谱仪器这个东西成本不高但是市场巨大给有技术能力的公司提个产品方...; lolonono 医疗电子

简单易制的自动充电

用6V免维护电瓶供电的应急手提灯在农村应用非常广泛，其配用的充电器是一个变压器降压、单二极管半波整流装置，充电时间很难掌握。由于电池亏电或过充电往往会造成电池寿命缩短，为了有效延长电池寿命。设计制作了一个简易自动充电装置。工作原理电路如下图所示。GB为待充电电瓶，平时只要不再使用，就将充电器插头X1、X2插入手提灯的充电插孔内。按一下启动按钮SB，220V交流市电经保险FU、SB加在电源变压...[详细]
制作51单片电容频率仪的方法及步骤

　　单片机又称单片微控制器，它不是完成某一个逻辑功能的芯片，而是把一个计算机系统集成到一个芯片上。概括的讲，一块芯片就成了一台计算机。　　单片机具有体积小、质量轻、价格便宜的特点。同时，学习使用单片机是了解计算机原理与结构的最佳选择。今天，小编就带大家来见识一下，牛人在业余条件下是怎样制作51单片电容频率仪的吧~ 　　　　51单片电容频率仪　　　　51单片电容频...[详细]
可编程逻辑器件在高准确度A／D转换器中的应用

1　引　言可编程逻辑器件（PLD）是当今国际上流行的新一代数字系统逻辑器件。它主要是一种“与－或”两级式结构器件，除了具有高速度、高集成度性能之外，其最大的特点就是用户可定义其逻辑功能。因此PLD能够适应各种需求，大大简化系统设计，缩小系统规模，提高系统可靠性，受到广大工程技术人员的青睐。可编程逻辑器件种类繁多，性能各异，主要有以下几种基本类型：可编程只读存储器（PROM），...[详细]
互联网公司做手机的十大败像

互联网公司都在做手机，不管大的小的，不管有名的还是没名的，不管有钱的还是没钱的。一窝蜂的创新，这是中国式发展的模式，也更是中国互联网企业多年来的惯例。从互联网发展的历史看，这种你追我赶的状态并不会损害互联网的未来，相反，大进军大淘汰已经是互联网的发展必然。互联网公司为了适应移动互联网的大势，推出自己品牌的手机也并不意外。当然，我们需要思考的是，为何在PC桌面互联网时代中没有互联网企业这...[详细]
大小M合并成功机率升高

联发科、F-晨星合并案，展开第1阶段收购已进入第3周，F-晨星日前完成配息，股价表现已由贴息转为迈向填息之路，以昨（11）日联发科对价F-晨星的条件计算，已溢价11.6％，不少持股F-晨星的法人认为价格不错，联发科第1阶段顺利完成40％至48％的成功机率也升高。　昨天收盘价联发科264.5元、F-晨星189元，以联发科预定的公开收购对价条件为每股F-晨星股权，联发科将支付0.79...[详细]
博泰语音云驾驶系统亮相开启智能生活

博泰悦臻携旗下“语音云驾驶系统”iVo－ka，日前亮相上海物联网大会。　　“语音云驾驶系统iVoka”完全颠覆了人与车传统的交互手段，实现了真正实用意义上的智能“人车对话”，涵盖兴趣点搜索与导航、拨打电话、收发短信、音乐播放、资讯搜索等所有的汽车信息交互应用，更加贴合广大车主对于移动互联网时代汽车信息化生活的多种需求。　　这种全新的智能语音人机交互方式，重新定义了“人与车”之间的关...[详细]
PIC单片机C语言程序设计（2）

　　五、C语言的标识符和关键字　　一个完整的PIC单片机C语言程序，通常由包含文件（即头文件1，变量定义、变量说明、函数定义、函数体和注释等六部分等组成。　　1.C语言的标识符　　所谓标识符，实际上是一些由程序编写者自定义的名称，类似于PIC单片机汇编语言中给寄存器（RAM）的命名。C语言中所用到的变量名、函数名、数组名、文件名等都是由标识符组成的。　　标识符是由一串字母（常指英...[详细]
现场总线技术在邯钢高炉改造中的应用

邯钢4#高炉自1993年投产至今，外部设备严重老化，热风炉原有的PLC控制系统TDC3000也经常出现模板损坏和通讯中断事故，急需改造。考虑到热风炉设备较为分散，而现场总线技术正适合于这种分散的、具有通信接口的现场受控设备的系统，所以决定引入现场总线技术对热风炉进行改造。现场总线改造方案 1 现场总线现场总线的概念是随着微电子技术的发展，数字...[详细]
CIF50-PB总线板卡与力控组态软件的应用实例

一、 CIF 板卡简介基于PC系统的现场总线集成无论是主站或从站，现场总线在基于PC的自动化领域内获得了一致好评。十多年以来，Hilscher公司的CIF通讯卡，在众多领域里得到了成功的应用，并且成为市场上的一种标准。各种形式的PC板卡通过应用CIF通讯卡，用户可以对不同的现场总线，不同的硬件平台，使用统一的标准。我们的PC通讯卡可以使用标准型，紧凑...[详细]
Arrow/TI高可靠性产品和片芯解决方案研讨会

艾睿电子(Arrow Asia) 和德州仪器 (TI) 诚挚邀请您参与 " Arrow/TI高可靠性产品和片芯解决方案研讨会"。我们将与您分享增强型产品和技术在恶劣的外围环境和特殊的产品要求上的应用进行详细地讨论，并且介绍TI ADC/DAC、电源管理以及微处理器和DSP通用航空电子、电源摸块, 新能源、造船工业上等应用。我们还将为您的各种应用推荐来自TI高可靠性产品团队的各种片芯产品。...[详细]
汽车灯具道路照明仿真显示

　　1 介绍　　近些年，在汽车前照灯的生产技术和流程方面出现了许多重大的进展，这使得汽车前照灯的性能得到大大的提高。其中最显着的就是在新材料和生产工艺方面的进展使得汽车前照灯的设计更加灵活。　　如反射器，已不仅仅限于简单的抛物面反射器，更加复杂的反射器（如自由曲面反射器）也开始应用到汽车前照灯系统中。然而，复杂的系统所需要的设计周期也变长，这在现代化大生产中是不允许的。 ...[详细]
C8051F与80C51系列单片机的初始化比较

C8051F与80C51系列单片机的不同初始化近３０年来，世界各主要电子元器件生产厂商纷纷推出自己各具特色的单片机产品。而在百花齐放的单片机家族中，８０Ｃ５ｌ系列一直扮演着重要的角色。该单片机在教学、科研等领域已经成为入门单片机并成为单片机应用的首选，该产品以其易读性好、扩展能力强而著称，从而成为广大从事单片机开发者最熟悉、最具代表的机型。但人们往往在熟悉８０Ｃ５１单片机之后又选择别的系列单...[详细]
WEINVIEW触摸屏在太阳能光伏并网逆变器中的应用

摘要：近年来，随着国内外大批的太阳能光伏电站的建立和并网发电，作为光伏发电的关键设备光伏并网逆变器具有广阔的市场前景。本文主要介绍WEINVIEW触摸屏在太阳能光伏并网逆变器中的应用，在这个系统中，触摸屏和逆变控制器通信，完成相关的数据采集，资料的保存，报警信息的登录，图文并茂显示逆变器运行参数和实时状态，并通过485或以太网和上位计算机进行远程通讯，实现整个并网电站的实时监控和调配。　　...[详细]
Globalfoundries发誓将快速提升28nm产量

Globalfoundries公司负责全球销售与市场的高级副总裁Mike Noonen，日前在其专门介绍Globalfoundries 28nm节点优势的博客中指出，该公司在芯片代工方面将拥有三大优势，分别为执行力，创新力以及地域优势。尽管Globalfoundries公司在28nm工艺上要落后于主要的竞争对手TSMC公司以及UMC公司，但是该公司并不认为这会是一个大问题，因为...[详细]
马云手机端野心:不屌小米欲比肩苹果安卓

时至今日，几乎所有人都认为，阿里巴巴在手机端的布局已经泯然众人矣——无甚创新，甚至在小米、360、盛大、百度、网易等的包抄下，显得略微的沉闷和保守。但是马云和阿里手机计划掌舵者的野心是不是就仅仅止步于与小米、奇虎之流抗衡呢？当然不是，这家最喜欢在新闻稿中提及“生态系统”的公司，依然没有泯灭其重构手机生态系统的野心，期望成为可以比肩苹果、安卓平台外的第三种力量。　　当然，这一切很难。在过去...[详细]