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MSC2329-10KS3

描述:
Page Mode DRAM, 256KX9, 100ns, CMOS,
分类:
存储    存储   
文件大小:
363KB,共10页
制造商:
概述
Page Mode DRAM, 256KX9, 100ns, CMOS,
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
Objectid
101080913
包装说明
, SIP30,.2
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
100 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-609代码
e0
内存密度
2359296 bit
内存集成电路类型
PAGE MODE DRAM
内存宽度
9
端子数量
30
字数
262144 words
字数代码
256000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
256KX9
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装等效代码
SIP30,.2
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
512
座面最大高度
19.4818 mm
最大压摆率
0.21 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距
2.54 mm
端子位置
SINGLE
文档预览
参数对比
与MSC2329-10KS3相近的元器件有:MSC2329-12KS3。描述及对比如下:
型号 MSC2329-10KS3 MSC2329-12KS3
描述 Page Mode DRAM, 256KX9, 100ns, CMOS, Page Mode DRAM, 256KX9, 120ns, CMOS,
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 , SIP30,.2 , SIP30,.2
Reach Compliance Code unknown unknow
最长访问时间 100 ns 120 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 2359296 bit 2359296 bi
内存集成电路类型 PAGE MODE DRAM PAGE MODE DRAM
内存宽度 9 9
端子数量 30 30
字数 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 256KX9 256KX9
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装等效代码 SIP30,.2 SIP30,.2
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 512 512
座面最大高度 19.4818 mm 19.4818 mm
最大压摆率 0.21 mA 0.195 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 SINGLE SINGLE
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