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MSC23D1721C-60BS20

描述:
Fast Page DRAM Module, 1MX72, 60ns, CMOS, PDMA168,
分类:
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文件大小:
773KB,共11页
制造商:
概述
Fast Page DRAM Module, 1MX72, 60ns, CMOS, PDMA168,
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
DIMM, DIMM168
Reach Compliance Code
unknow
最长访问时间
60 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PDMA-N168
内存密度
75497472 bi
内存集成电路类型
FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度
72
端子数量
168
字数
1048576 words
字数代码
1000000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
1MX72
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIMM
封装等效代码
DIMM168
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
1024
座面最大高度
25.4 mm
最大待机电流
0.026 A
最大压摆率
2.04 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
文档预览
参数对比
与MSC23D1721C-60BS20相近的元器件有:MSC23D1721C-70BS20。描述及对比如下:
型号 MSC23D1721C-60BS20 MSC23D1721C-70BS20
描述 Fast Page DRAM Module, 1MX72, 60ns, CMOS, PDMA168, Fast Page DRAM Module, 1MX72, 70ns, CMOS, PDMA168,
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 DIMM, DIMM168 DIMM, DIMM168
Reach Compliance Code unknow unknow
最长访问时间 60 ns 70 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDMA-N168 R-PDMA-N168
内存密度 75497472 bi 75497472 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 72 72
端子数量 168 168
字数 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 1MX72 1MX72
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM168 DIMM168
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024
座面最大高度 25.4 mm 25.4 mm
最大待机电流 0.026 A 0.026 A
最大压摆率 2.04 mA 1.84 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
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