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MSD584TGU

IC Socket, DIP58, 58 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.1inch Row Spacing, Wire Wrap

器件类别:连接器    插座   

厂商名称:MPE-Garry GmbH

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
MPE-Garry GmbH
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
其他特性
ROHS COMPLIANT
主体宽度
0.2 inch
主体深度
0.193 inch
联系完成配合
NOT SPECIFIED
联系完成终止
Tin (Sn)
触点材料
NOT SPECIFIED
触点样式
RND PIN-SKT
目前评级
3 A
设备插槽类型
IC SOCKET
使用的设备类型
DIP58
介电耐压
1000VAC V
外壳材料
THERMOPLASTIC
JESD-609代码
e3
插接触点节距
0.1 inch
安装方式
STRAIGHT
触点数
58
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
PCB接触模式
RECTANGULAR
PCB触点行间距
0.1 mm
端子节距
2.54 mm
端接类型
WIRE WRAP
文档预览
PRODUCT GROUP 1 - PRECISION IC-SOCKET
Series 125
TECHNICAL DATA
Pitch
Insulating Material
Contact Material
Rated Current
Rated Voltage
Breakdown Voltage
Operating Temperature
Maximum Soldering Temperature
2,54 mm
high temp. thermoplast UL94V-0
Brass/BeCu
3 Amp.
100 V
RMS
/150 V
DC
min. 1000 V
RMS
-55°C bis +125°C
260°C for 10 seconds
All dimensions in mm.
Other dimensions upon request.
MPE-Garry GmbH · Schäfflerstraße 13 · 87629 Füssen · Germany · Tel.: +49 (0) 83 62 / 91 56-0 · Fax.: +49 (0) 83 62 / 91 56-520
e-mail: vk@mpe-connector.de · www.mpe-connector.de
33
1
| 2,54 mm
DIL SOCKETS „WIRE WRAP”
ID: 032
MSD Wire-Wrap
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