型号
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| 型号 | MSM27C2000ZB-12RS | MSM27C2000-10AS | MSM27C2000-15AS |
|---|---|---|---|
| 描述 | OTP ROM, 256KX8, 120ns, CMOS, PDIP32 | EPROM, 256KX8, 100ns, CMOS, CDIP32 | EPROM, 256KX8, 150ns, CMOS, CDIP32 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, DIP32,.6 | DIP, DIP32,.6 | DIP, DIP32,.6 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow |
| 最长访问时间 | 120 ns | 100 ns | 150 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T32 | R-XDIP-T32 | R-XDIP-T32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 2097152 bi | 2097152 bi | 2097152 bi |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256KX8 | 256KX8 | 256KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP32,.6 | DIP32,.6 | DIP32,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.005 A | 0.005 A | 0.005 A |
| 最大压摆率 | 0.05 mA | 0.07 mA | 0.05 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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电源技术
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