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MSM27C221ZB-NTS-K

描述:
OTP ROM, 256KX8, 80ns, CMOS, PDSO32
分类:
存储    存储   
文件大小:
370KB,共8页
制造商:
概述
OTP ROM, 256KX8, 80ns, CMOS, PDSO32
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
TSSOP, TSSOP32,.56,20
Reach Compliance Code
unknow
最长访问时间
80 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PDSO-G32
JESD-609代码
e0
内存密度
2097152 bi
内存宽度
8
端子数量
32
字数
262144 words
字数代码
256000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
256KX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP32,.56,20
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
最大待机电流
0.00005 A
最大压摆率
0.04 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
文档预览
参数对比
与MSM27C221ZB-NTS-K相近的元器件有:MSM27C221ZB-NGS-K。描述及对比如下:
型号 MSM27C221ZB-NTS-K MSM27C221ZB-NGS-K
描述 OTP ROM, 256KX8, 80ns, CMOS, PDSO32 OTP ROM, 256KX8, 80ns, CMOS, PDSO32
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 TSSOP, TSSOP32,.56,20 SOP, SOP32,.56
Reach Compliance Code unknow unknown
最长访问时间 80 ns 80 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 2097152 bi 2097152 bit
内存宽度 8 8
端子数量 32 32
字数 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 256KX8 256KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP
封装等效代码 TSSOP32,.56,20 SOP32,.56
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.00005 A 0.00005 A
最大压摆率 0.04 mA 0.04 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
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