型号
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| 型号 | MSM27C432ZB-NGS-K | MSM27C432ZB-NRS |
|---|---|---|
| 描述 | OTP ROM, 256KX16, 200ns, CMOS, PDSO44 | OTP ROM, 256KX16, 200ns, CMOS, PDIP40 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
| 包装说明 | SOP, SOP44,.63 | DIP, DIP40,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 200 ns | 200 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit |
| 内存宽度 | 16 | 16 |
| 端子数量 | 44 | 40 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256KX16 | 256KX16 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | SOP44,.63 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.00001 A | 0.00001 A |
| 最大压摆率 | 0.03 mA | 0.03 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
