参数对比

与MSM5116400A-70TS-K相近的元器件有：MSM5116400A-60TS-K、MSM5116400A-80SJ、MSM5116400A-60SJ、MSM5116400A-80TS-K。描述及对比如下：

型号	MSM5116400A-70TS-K	MSM5116400A-60TS-K	MSM5116400A-80SJ	MSM5116400A-60SJ	MSM5116400A-80TS-K
描述	Fast Page DRAM, 4MX4, 70ns, CMOS, PDSO24	Fast Page DRAM, 4MX4, 60ns, CMOS, PDSO24	Fast Page DRAM, 4MX4, 80ns, CMOS, PDSO24	Fast Page DRAM, 4MX4, 60ns, CMOS, PDSO24	Fast Page DRAM, 4MX4, 80ns, CMOS, PDSO24
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	TSOP, TSOP24/26,.36	TSOP, TSOP24/26,.36	SOJ, SOJ24/26,.34	SOJ, SOJ24/26,.34	TSOP, TSOP24/26,.36
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	70 ns	60 ns	80 ns	60 ns	80 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	4	4	4	4	4
端子数量	24	24	24	24	24
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000	4000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX4	4MX4	4MX4	4MX4	4MX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP	TSOP	SOJ	SOJ	TSOP
封装等效代码	TSOP24/26,.36	TSOP24/26,.36	SOJ24/26,.34	SOJ24/26,.34	TSOP24/26,.36
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.09 mA	0.1 mA	0.08 mA	0.1 mA	0.08 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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未来导航仪会这样？开车如同玩赛车游戏

未来导航仪会这样？开车如同玩赛车游戏未来导航仪会这样？开车如同玩赛车游戏你有没有想象过，你以后开车可能会有像玩赛车游戏那样的感觉？今年5月初，日本著名电子生产企业先锋电子发布了一个车载导航仪“CYBERNAVI”的视频宣传广告，并号称是世界首款支持扩增显示的车载导航设备。这个车载导航仪能够给人一种玩赛车游戏的感觉，而且即将在7月下旬首先在日本上市。与...[详细]
基于C语言在FPGA上实现DSP的解决方案

硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于HDL语言的硬件设计更节省设计时间，同时不需要太多的硬件知识。由于具有这些优势，FPGA技术...[详细]
MEMS市场正呈现快速增长趋势

根据Yole Développement公司的分析，MEMS市场将以每年13%的速度增长，到2017年将达到210亿美元。 Yole Développement预期，动作感知和微流体领域将会呈现强劲增长并主导MEMS市场，到2017年会占整体市场份额的一半，而加速计、陀螺仪、磁强计和过滤器则占总体市场的25%，另外微流体占23%。 Yole预计，分立惯性传感器的市场份额将会下降，...[详细]
遥控门禁(RKE)的设计要求

遥控门禁(RKE)系统已经备受用户的青睐，北美80%以上、欧洲70%以上的新车均安装了RKE系统。除了显而易见的便捷性，RKE用于开启汽车制动装置的技术还具有防盗作用。欧洲汽车生产厂商与保险公司合作，要求购置汽车保险时汽车要安装RKE系统。德国已开始推行这一政策，预计在几年内会扩展到整个欧洲。大多数RKE系统采用单向(单工)通信，但第二代、第三代RKE系统将提供返回到钥匙的逆向通信双工操作...[详细]
利用LabVIEW实时模块缩减F-35战斗机的测试成本与时间

便携式数字数据采集系统（PDDAS）使用了LabVIEW实时模块和PXI，以控制风洞测试和采集记录来自128个不同通道的空气压力数据 "通过LabVIEW实时模块，可以在各种操作情况下获得采集空气压力数据及向风洞提供反馈控制信号所需的确定性响应时间。" – Dave Scheibenhoffer, G Systems 挑战: 用一个可采集、分析和存储来自下一代喷气式战斗机引擎设计的动...[详细]
不到1300元山寨Galaxy S III更多细节曝光

三星刚出的旗舰新机Galaxy S III固然不错，但是高昂的价格不是每个人都能承受的起。昨天我们报道了一部山寨版的i9300，而现在该机价格和具体配置已经全部出炉。　　这款山寨的Galaxy S III名叫HDC Galaxy S3，其外形甚至UI界面都与原型机异常相似。该机的三围为138×70×9.2mm，配备了一块4.7寸触摸屏，分辨率只有800×480像素。　　该机还搭载了...[详细]
摩托罗拉移动遭谷歌“雪藏”：未来命运待解

摩托罗拉移动遭谷歌“雪藏” 　　新浪科技罗亮　　上个月月底，谷歌在美国旧金山举行开发者大会，会上谷歌新一代Andriod操作系统，Nexus 7平板电脑、Nexus Q播放器及谷歌眼镜等3款硬件产品大放异彩。而当谷歌宣布Nexus 7平板电脑由谷歌与华硕合作研发而成的时候，估计有人会有疑问：为什么不是摩托罗拉移动？　　虽然摩托罗拉移动的主要业务是手机，但该公司在平板电脑领域也并非...[详细]
HTC爬出利润低谷：以中国补欧美软肋

相比其他智能手机厂商“大干快上”，HTC的2012年堪称“危机中的如履薄冰”。　　自去年第四季度，HTC(宏达电)就出现利润暴跌且无法自拔。根据HTC公开的财报，去年第四季度，HTC净利约3.64亿美元，同比下降25.5%；今年第一季度，HTC净利润达约1.52亿美元，同比下降70%；第二季度，HTC的净利润约2.5亿美元，同比下降了57.8%。　　屋漏偏逢连夜雨。去年11月，HTC被...[详细]
智能机渠道大战升级：线上线下结合渐成趋势

电信运营商短时间内在电子商务领域取得的巨大成绩，让手机厂商也加快了销售渠道的多元化布局，线下与线上结合的方式将成未来的主流。不过，有专家指出，不论是电信运营商还是手机厂商，在打造新销售模式的同时仍将面临不可避免的挑战。　　运营商开始发力　　记者日前获悉，中国联通网上专售20元3G卡累计销量已突破50万张，不仅多次刷新3G卡销售纪录，也带动了中国联通网上营业厅其他产品业务的增长。截至目前...[详细]
借专利告苹果宏达电碰壁

宏达电告苹果之路又吃瘪！美国ITC(国际贸易委员会)11日认定，宏达电向同阵营的Google移转而来的专利，不能用来控告苹果侵权，这也让宏达电对苹果的专利权官司诉讼案，增添不利变量。　对此宏达电则表示，对于美国ITC委员会的判决感到失望，将寻求其它可行的措施，并会在今年下半年于ITC审判程序中，主张并陈述本件诉讼的其它专利。　宏达电的好伙伴Google去年转移5项专利给...[详细]
HTC手机赴美卡关智能手机的专利战争

台湾之光在美国发光发热，不只职棒球员，销售自有品牌hTC的智能型手机大厂宏达电也闯出一片天。然而，如同棒球比赛是高度对抗性的战争，智能型手机的市场竞争也是剑拔弩张、战况激烈。除了拼功能、拼营销之外，还将战线延长到法院与行政机关，作战兵团里结合了法律、技术及商业人才，专利则是武力最强的炮弹。战火烟硝弥漫之际，原本光芒万丈的荣景难免也陷于法律的阴影之下。 hTC手机赴美卡关事件宏达电是一家...[详细]
新型LED热管理技术有望变革下一代LED生产

　　一款生产更亮、更长寿命的LED技术，在从研究实验室向30亿美元的全球高功率照明市场迈出了第一步。该新型生产系统，被称为液锻(liquid forging)，大幅改善了小型电子设备冷却的方式，并且有望变革下一代led生产。　　未来十年，高功率led被寄予厚望以取代传统家居和办公照明。该新生产工艺——液锻——是由john yong (最左)和他的团队(由左至右) steven tong...[详细]
利用模拟工具优化电路设计

我和同事在旅馆酒吧闲聊了一天。之前，我们已经会见了几位客户。我们都在思考着一个问题：我们会见的这些工程师怎么几乎一点都不了解模拟技术呢。我认为，这些应届毕业生设计工程师所掌握的模拟技术知识，与我们毕业时的前辈所了解的知识不同，仅此而已。我的同事却说：“如果他们不知道这些原理，而大学也不教授这些内容，那结果会怎么样呢？这些新毕业的工程师注定只能去找他们的前辈拷贝一份模拟设计原理图吗？” 我同事所...[详细]
汽车电子中的电容感应多点触摸应用

　　科幻影片中的图像往往突破现实的限制，如电影《MinorityReport.》中，汤姆•克鲁斯使用多点触摸屏浏览信息。电容感应技术改变了我们与设备的交互方式。我们不再使用简单的按钮或开关。我们可以在触摸屏上触摸，滑动或者缩放数据本身，与其进行交互。科幻电影中看似遥远的界面已经不再是虚幻的了。事实上，他们已经存在并设计到了各种应用中，包括汽车。　　多点触摸感应是电容感应的延伸，电容感应使得触...[详细]
卫星导航：专项规划将出台产业井喷

　　从科技部获悉，《导航与位置服务科技发展“十二五”专项规划》预计下半年出台。首先突破三大核心技术，即泛在精确定位，全息导航地图，智能位置服务。其次开展三类应用示范，即研制导航与位置服务应用系统，开展公众、行业及区域应用示范。第三构建一个体系框架，即面向未来导航与位置服务需求，构建国家定位导航授时体系框架，开展技术实验和验证。先行实施产业布局的相关上市公司也将迎来千载难逢的发展机遇。　　科...[详细]