参数对比

与MSM514410AL-80ZS相近的元器件有：2N7002T、MSM514410A-80ZS、MSM514410A-10J、MSM514410A-10ZS、MSM514410AL-80J、MSM514410AL-80SJ、MSM514410A-80SJ、MSM514410A-70SJ、MSM514410A-80TS-L。描述及对比如下：

型号	MSM514410AL-80ZS	2N7002T	MSM514410A-80ZS	MSM514410A-10J	MSM514410A-10ZS	MSM514410AL-80J	MSM514410AL-80SJ	MSM514410A-80SJ	MSM514410A-70SJ	MSM514410A-80TS-L
描述	Fast Page DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PZIP20	SOT-523 Plastic-Encaps u late MOSFET	Fast Page DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PZIP20	Fast Page DRAM, 1MX4, 100ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 1MX4, 100ns, CMOS, PZIP20	Fast Page DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20	Fast Page DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PDSO20
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	-	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	-
包装说明	ZIP, ZIP20,.1	-	ZIP, ZIP20,.1	SOJ, SOJ20/26,.4	ZIP, ZIP20,.1	SOJ, SOJ20/26,.4	SOJ, SOJ20/26,.34	SOJ, SOJ20/26,.34	SOJ, SOJ20/26,.34	TSSOP, TSSOP20/26,.36
Reach Compliance Code	unknown	-	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	80 ns	-	80 ns	100 ns	100 ns	80 ns	80 ns	80 ns	70 ns	80 ns
I/O 类型	COMMON	-	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PZIP-T20	-	R-PZIP-T20	R-PDSO-J20	R-PZIP-T20	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20	R-PDSO-J20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	4194304 bit	-	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	-	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	4	-	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	20	-	20	20	20	20	20	20	20	20
字数	1048576 words	-	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	-	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	-	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX4	-	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4	1MX4
输出特性	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ZIP	-	ZIP	SOJ	ZIP	SOJ	SOJ	SOJ	SOJ	TSSOP
封装等效代码	ZIP20,.1	-	ZIP20,.1	SOJ20/26,.4	ZIP20,.1	SOJ20/26,.4	SOJ20/26,.34	SOJ20/26,.34	SOJ20/26,.34	TSSOP20/26,.36
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	-	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	-	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
自我刷新	NO	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.0002 A	-	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.0002 A	0.0002 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.08 mA	-	0.08 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.09 mA	0.08 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	-	NO	YES	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	GULL WING
端子节距	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.635 mm
端子位置	ZIG-ZAG	-	ZIG-ZAG	DUAL	ZIG-ZAG	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

接地装置及其运行维护: 电气设备的任何部分与大地 ( 土壤 ) 间作良好的电气连接称为接地。接地是确保电气设备...; fighting 嵌入式系统

传输线的一些概念: 连接天线和发射机输出端（或接收机输入端）的电缆称为传输线或馈线。传输线的主要任务是有效地传输信...; mutoudonggua 无线连接

伺服电机的直接数字控制: 针对传统应用中采用模拟连接技术，存在模电压调节死区问题，提出了利用计算机和伺服电机的串行通信，实现...; frozenviolet 工业自动化与控制

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为卡车及巴士提供非接触充电，沃尔沃等公司开发出整流天线

　　目前关于电动汽车（EV）无线供电的技术开发愈发活跃。瑞典沃尔沃2012年作为该集团的的亚洲研发基地，在东京成立了沃尔沃科技日本公司，并与丰桥技术科学大学分别发布了无线供电技术的最新研究成果。沃尔沃科技日本与日本电业工作公司的研究小组（上），以及丰桥技术科学大学的研究小组（下）　　目前阻碍EV普及的主要原因之一是配备的大容量锂离子充电电池价格太高。锂电池的成本在EV车辆价格中占...[详细]
便携式应用设备电源设计的未来发展

如今，随着集成功能的不断增加，移动电话还可作为便携式媒体播放器（PMP）、数码相机、掌上电脑（PDA）、甚至全球定位系统（GPS）使用。如何获得更加逼真的显示、突破热瓶颈、高效智能地管理电源是系统设计人员当前面临的挑战。美国国家半导体（National Semiconductor）为便携式应用设备提供了多种电源管理解决方案：（1）智能WLED背光驱动器；（2）适用于射频功率放大器（RF P...[详细]
汽车应用中的EMI兼容性测试

汽车应用对EMI事件尤其敏感，而在由中央电池、捆绑线束、各种感性负载、天线以及与汽车相关的外部干扰构成的嘈杂电气环境中，后者却是无法避免的。由于安全气囊配置、巡航控制、刹车和悬架等多种关键功能控制都涉及到电子设备，因此必须保证EMI兼容性，绝不容许因外部干扰而出现误报或误触发。早先，EMI兼容性测试是汽车应用中的最后一项测试。如果出现差错，设计人员就必须在仓促之间找出解决方案，而这往往涉及到...[详细]
下一代汽车照明电源

引言纵观整个汽车照明设备的发展历史，电源始终扮演着重要角色。起初，汽车仅需要前灯，以便在黑暗中看清道路。随后，为了安全以及更好地协调不断增长的交通流量，增加了其它光源 — 尾灯、指示灯等。报警和雾灯在极端情况下提供了特殊功能。内部光源，如仪表板、顶灯、地图灯、开门灯等为驾驶员和乘客提供了便利。除了早期型号，所有这些光源均采用电能供电并且使用白炽灯泡。最近几年，其它光源，如发光二极管(...[详细]
台积电第二季度营收刷新记录

台积电虽然六月份营收较5月份下降1.6%，但整个第二季度营收42.7亿美元，刷新了公司的记录。而台积电六月份同比增长了18%。台积电预计第二季度毛利为49%。而联华电子六月份销售额同比增长了1%，，环比下降了0.9%。到今年六月底位置，联华电子的销售额与去年同期相比下降了8.68%。 ...[详细]
摩托罗拉遭谷歌“雪藏”：命运待解

摩托罗拉移动遭谷歌“雪藏” 　　上个月月底，谷歌在美国旧金山举行开发者大会，会上谷歌新一代Andriod操作系统，Nexus 7平板电脑、Nexus Q播放器及谷歌眼镜等3款硬件产品大放异彩。而当谷歌宣布Nexus 7平板电脑由谷歌与华硕合作研发而成的时候，估计有人会有疑问：为什么不是摩托罗拉移动？　　虽然摩托罗拉移动的主要业务是手机，但该公司在平板电脑领域也并非没有经验。2011年年初...[详细]
智能小区太阳能路灯的设计

　　为了突出智能建筑“节能和环保”的理念，给智能小区设计了太阳能路灯。对照明灯具、太阳电池板的倾角和容量、蓄电池及超级电容器的容量进行了设计。采用新型光源LED，增强了照明效果，延长了灯具寿命。使用超级电容，提高了充电效率，增加了蓄电池的寿命，减少了蓄电池垃圾。结果表明，太阳能、LED 和超级电容是一个很好的优化组合。同时，超级电容器的使用，有利于这种绿色储能元件的发展和推广。　　在能源危机...[详细]
电源管理带来挑战

随着蜂窝电话变得越来越先进，系统工作时的功耗以及待机时的功耗也随之增加。因此，便携式无线设备的电源管理设计在 I/O 接口、能量管理以及电池使用寿命方面都面临着新的挑战。数字设计人员在业界率先实施了采用超深亚微米(0.13μm、0.09μm及0.065μm)的微处理器，他们发现，采用更薄的氧化物以及更短的通道长度能够产生速度更快的晶体管。模拟基带 (ABB) 与射频 (RF) 设计人员也紧随...[详细]
30 W以下功率的低功率LED通用照明应用

近年来，照明已经成为世界各国推动节能环保所瞄准的一个重要领域。据统计，全球每年约有20%的电能用于照明，这些电能中又有约40%用于低效的白炽灯照明。而随LED在光输出性能、成本等几乎各个方面的持续改进，LED通用照明已经成为白炽灯等传统照明的一种极引人注目的替代解决方案。典型的LED通用照明应用包括电灯泡和荧光灯管替代、嵌灯、街灯及停车灯、工作照明灯(台灯、橱柜内照明)、景观照明、广告牌文字...[详细]
Mouser 在其工业应用中心推出楼宇自动化站点

2012年7月11日 – 半导体与电子元器件业顶尖设计工程资源与全球分销商Mouser Electronics, Inc.日前在Mouser.com上发布了新的工业应用培训站点。这个全新的站点旨在帮助设计工程师迅速获得楼宇自动化技术的最新发展和主要趋势，以及配套产品信息。站点分为四个区域：应用、特色产品、文章和资源，Mouser的工业应用培训站点是一个综合性资源，涵盖楼宇自动化的...[详细]
基于网络技术的多电梯远程监控系统设计方案

　　伴随着城市经济的迅猛发展，电梯作为一种垂直交通工具，它的应用日益广泛。然而电梯的故障检测和及其维护，特别是电梯远程监控的作用就显得极为重要。但是国内在用的大多数电梯由于不能及早的预测电梯的运行故障而常常出现电梯困人、蹲底、冲顶、溜梯等突发情况。经研究发现，罪魁祸首是电梯内各种待测信号繁多，不便于布线且目前常用的2.5G 传输网络不能满足大量数据传输的需求等原因。因此，研究并开发基于zigbee...[详细]
摆脱石油依赖日本研发轮胎充电技术

据英国《每日邮报》7月9日报道，最近日本科学家团队研发了一种创新科技，能够通过轮胎和路面给汽车充电，让汽车摆脱汽油和充电的各种局限。其大体的工作原理是将金属板和金属网作为电极埋进道路中，使电流在轮胎的传动钢带上流动，通过车轮传递到汽车发动机。当然这里所说的轮胎也是经过特殊生产程序制造出来的，其中填埋进了传动钢带作为补充材料。即使不与路面下埋藏的电极直接接触，高频率电流也能像...[详细]
基于Pspice的放大器环路的稳定性分析

　　虽然在较低频率下可以较轻松地检查一个简单放大器的稳定性，但评估一个较为复杂的电路是否稳定，难度可能会大得多。本文使用常见的Pspice宏模型结合一些简单的电路设计技巧来提高设计工程师的设计能力，以确保其设计的实用性与稳定性。　　导致放大器不稳定的原因　　在任何相关频率下，只要环路增益不转变为正反馈，则闭环系统稳定。环路增益是一个相量，因而具有幅度和相位特性。环路由理想的负反馈...[详细]
基于SST89E564RC单片机的多点温控采暖控制系统设计

利用SST89E564RC单片机及新型测温器件设计了多点温控采暖控制系统，根据室内各点温度设定实时控制采暖系统，从而提高居室的舒适性以及采暖的经济性。 1 系统设计目标系统总体设计思想是以SST89E564RC单片机为控制核心，整个系统硬件部分包括温度检测部分、控制执行部分、显示及键盘系统及最小系统基本电路。系统利用单片机获得温度传感器数据并与系统设计值进行比较，根据比较结果分别控...[详细]
LonWorks技术在楼宇自动化领域的应用

1 前言楼宇自动化系统（BAS）是按分布式信息与控制理论设计的集散监控系统（DCS），它是由计算机技术、自动控制技术、通信网络技术和人机接口技术相互发展渗透而产生。然而，集散型控制系统还没有从根本上解决系统内部通信问题和分布式问题，只是自成封闭系统，以固定集散模式和通信约定构成。因此，这种控制系统还很难适应智能大厦种类繁多的设备检测和控制要求。LonWorks技...[详细]