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MSM514410B-70TS-K

描述:
Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20
分类:
存储    存储   
文件大小:
860KB,共16页
制造商:
概述
Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
TSSOP, TSSOP20/26,.36
Reach Compliance Code
unknow
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
70 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PDSO-G20
JESD-609代码
e0
内存密度
4194304 bi
内存集成电路类型
FAST PAGE DRAM
内存宽度
4
端子数量
20
字数
1048576 words
字数代码
1000000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
1MX4
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP20/26,.36
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
1024
自我刷新
NO
最大待机电流
0.001 A
最大压摆率
0.09 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.635 mm
端子位置
DUAL
文档预览
参数对比
与MSM514410B-70TS-K相近的元器件有:MSM514410B-80TS-L、MSM514410B-10SJ、MSM514410B-60SJ、MSM514410B-70ZS、MSM514410BL-10SJ、MSM514410BL-70ZS。描述及对比如下:
型号 MSM514410B-70TS-K MSM514410B-80TS-L MSM514410B-10SJ MSM514410B-60SJ MSM514410B-70ZS MSM514410BL-10SJ MSM514410BL-70ZS
描述 Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20 Fast Page DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PDSO20 Fast Page DRAM, 1MX4, 100ns, CMOS, PDSO20 Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO20 Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PZIP20 Fast Page DRAM, 1MX4, 100ns, CMOS, PDSO20 Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PZIP20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 TSSOP, TSSOP20/26,.36 TSSOP, TSSOP20/26,.36 SOJ, SOJ20/26,.34 SOJ, SOJ20/26,.34 ZIP, ZIP20,.1 SOJ, SOJ20/26,.34 ZIP, ZIP20,.1
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 70 ns 80 ns 100 ns 60 ns 70 ns 100 ns 70 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-J20 R-PDSO-J20 R-PZIP-T20 R-PDSO-J20 R-PZIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 4194304 bi 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 20 20 20 20 20 20 20
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX4 1MX4 1MX4 1MX4 1MX4 1MX4 1MX4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP SOJ SOJ ZIP SOJ ZIP
封装等效代码 TSSOP20/26,.36 TSSOP20/26,.36 SOJ20/26,.34 SOJ20/26,.34 ZIP20,.1 SOJ20/26,.34 ZIP20,.1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024
自我刷新 NO NO NO NO NO NO NO
最大待机电流 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.0002 A 0.0002 A
最大压摆率 0.09 mA 0.08 mA 0.07 mA 0.1 mA 0.09 mA 0.07 mA 0.09 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING J BEND J BEND THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL ZIG-ZAG DUAL ZIG-ZAG
Objectid - 1156939913 1156939899 1156939903 1156939910 1156939915 1156939926
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