型号
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| 型号 | MSM521001L-70RS | MSM521001L-10GS |
|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, 128KX8, 70ns, CMOS, PDIP32 | Standard SRAM, 128KX8, 100ns, CMOS, PDSO32 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
| 包装说明 | DIP, DIP32,.6 | SOP, SOP32,.56 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknow |
| 最长访问时间 | 70 ns | 100 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T32 | R-PDSO-G32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bi |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 32 | 32 |
| 字数 | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 128KX8 | 128KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP32,.6 | SOP32,.56 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.00005 A | 0.00005 A |
| 最小待机电流 | 2 V | 2 V |
| 最大压摆率 | 0.1 mA | 0.1 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
无线连接
嵌入式系统
ADI 工业技术
无线连接
FPGA/CPLD
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