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MSM5248-01

描述:
Speech Synthesizer, 3s, CMOS
分类:
文件大小:
463KB,共13页
制造商:
概述
Speech Synthesizer, 3s, CMOS
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
, DIE OR CHIP
Reach Compliance Code
unknow
商用集成电路类型
SPEECH SYNTHESIZER
最高工作温度
60 °C
最低工作温度
-10 °C
封装等效代码
DIE OR CHIP
电源
3.1 V
认证状态
Not Qualified
最长读取时间
3 s
最大压摆率
1 mA
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
文档预览
参数对比
与MSM5248-01相近的元器件有:MSM5248-01MS、MSM5248-01RS。描述及对比如下:
型号 MSM5248-01 MSM5248-01MS MSM5248-01RS
描述 Speech Synthesizer, 3s, CMOS Speech Synthesizer, 3s, CMOS, PDSO24 Speech Synthesizer, 3s, CMOS, PDIP18
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 , DIE OR CHIP SOP, SOP24,.4 DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code unknow unknow unknow
商用集成电路类型 SPEECH SYNTHESIZER SPEECH SYNTHESIZER SPEECH SYNTHESIZER
最高工作温度 60 °C 60 °C 60 °C
最低工作温度 -10 °C -10 °C -10 °C
封装等效代码 DIE OR CHIP SOP24,.4 DIP18,.3
电源 3.1 V 3.1 V 3.1 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最长读取时间 3 s 3 s 3 s
最大压摆率 1 mA 1 mA 1 mA
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
是否Rohs认证 - 不符合 不符合
JESD-30 代码 - R-PDSO-G24 R-PDIP-T18
JESD-609代码 - e0 e0
端子数量 - 24 18
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SOP DIP
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE IN-LINE
表面贴装 - YES NO
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 - 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 - DUAL DUAL
热门器件
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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