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MSM5248-01MS

描述:
Speech Synthesizer, 3s, CMOS, PDSO24
分类:
文件大小:
463KB,共13页
制造商:
概述
Speech Synthesizer, 3s, CMOS, PDSO24
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
SOP, SOP24,.4
Reach Compliance Code
unknow
商用集成电路类型
SPEECH SYNTHESIZER
JESD-30 代码
R-PDSO-G24
JESD-609代码
e0
端子数量
24
最高工作温度
60 °C
最低工作温度
-10 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP24,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
电源
3.1 V
认证状态
Not Qualified
最长读取时间
3 s
最大压摆率
1 mA
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
文档预览
参数对比
与MSM5248-01MS相近的元器件有:MSM5248-01、MSM5248-01RS。描述及对比如下:
型号 MSM5248-01MS MSM5248-01 MSM5248-01RS
描述 Speech Synthesizer, 3s, CMOS, PDSO24 Speech Synthesizer, 3s, CMOS Speech Synthesizer, 3s, CMOS, PDIP18
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 SOP, SOP24,.4 , DIE OR CHIP DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code unknow unknow unknow
商用集成电路类型 SPEECH SYNTHESIZER SPEECH SYNTHESIZER SPEECH SYNTHESIZER
最高工作温度 60 °C 60 °C 60 °C
最低工作温度 -10 °C -10 °C -10 °C
封装等效代码 SOP24,.4 DIE OR CHIP DIP18,.3
电源 3.1 V 3.1 V 3.1 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最长读取时间 3 s 3 s 3 s
最大压摆率 1 mA 1 mA 1 mA
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
是否Rohs认证 不符合 - 不符合
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 - R-PDIP-T18
JESD-609代码 e0 - e0
端子数量 24 - 18
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - DIP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - IN-LINE
表面贴装 YES - NO
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm - 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL
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