参数对比

与MSM6351GS-BK相近的元器件有：MSM6351LGS-K、MSM6351LGS-BK、MSM6351GS-L、MSM6351LGS-L。描述及对比如下：

型号	MSM6351GS-BK	MSM6351LGS-K	MSM6351LGS-BK	MSM6351GS-L	MSM6351LGS-L
描述	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP100	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP100	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP100	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP100	Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 0.032MHz, CMOS, PQFP100
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明	QFP, QFP100,.7X.9,32	QFP, QFP100,.7X.9,32	QFP, QFP100,.7X.9,32	QFP, QFP100,.7X.9,32	QFP, QFP100,.7X.9,32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
位大小	4	4	4	4	4
CPU系列	OLMS-63	OLMS-63	OLMS-63	OLMS-63	OLMS-63
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	100	100	100	100	100
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
封装等效代码	QFP100,.7X.9,32	QFP100,.7X.9,32	QFP100,.7X.9,32	QFP100,.7X.9,32	QFP100,.7X.9,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK	FLATPACK
电源	-1.5/-3,-4.5 V	-1.5/-3,-4.5 V	-1.5/-3,-4.5 V	-1.5/-3,-4.5 V	-1.5/-3,-4.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	512	512	512	512	512
ROM（单词）	4096	4096	4096	4096	4096
ROM可编程性	MROM	MROM	MROM	MROM	MROM
速度	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD

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骗补传闻重挫家电业能效虚标话题再受关注

　　日前，有媒体报道家电厂商涉嫌在新一轮家电节能补贴中存在骗补行为，并由此引出“骗补导致本周一家电股大跌”的传闻。“涉嫌”厂商回应不存在“骗补”行为，业内人士也分析股价大跌与家电行业半年业绩疲软有关，而非“骗补”影响。不过，关于新一轮家电节能补贴政策中如何避免“骗补”的问题仍受到了业界的广泛关注。　　 “骗补”疑云再惹风波　　日前，有媒体关于“个别家电企业涉嫌骗取国家节能补贴”的报道...[详细]
2012信息化新疑点：医疗大数据也是谎言?

　　关于大数据的“惊天谎言”一直传闻不休。无论你走到哪里，都无处不在。在Google搜索这个词组，搜索结果超过13亿条。它甚至在维基百科拥有专门的条目。来自全球第一大应用软件商SAP公司的CTO提出观点。文中从专业的角度分析了大数据的处理方式，并通过comScore 和Airtel Vodafone公司为例说明了大数据的使用方法和方案。　　《福布斯》杂志发表了一篇题为《大数据是个大谎言》的...[详细]
基于C语言在FPGA上实现DSP的解决方案

硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于HDL语言的硬件设计更节省设计时间，同时不需要太多的硬件知识。由于具有这些优势，FPGA技术...[详细]
单片机系统的C语言程序结构优化

　　 2002年初，笔者着手写一个IC卡预付费电表的工作程序，该电表使用Philips公司的8位51扩展型单片机 87LPC764 ，要求实现很多功能，包括熄显示、负荷计算与控制、指示闪烁以及电表各种参数的查询等，总之，要使用时间的单元很多。笔者当时使用ASM51完成了这个程序的编写，完成后的程序量是2KB多一点。后来，由于种种原因，这个程序并没有真正使用，只是作了一些改动之后用在一个老化设备...[详细]
智能机渠道大战升级：线上线下结合渐成趋势

电信运营商短时间内在电子商务领域取得的巨大成绩，让手机厂商也加快了销售渠道的多元化布局，线下与线上结合的方式将成未来的主流。不过，有专家指出，不论是电信运营商还是手机厂商，在打造新销售模式的同时仍将面临不可避免的挑战。　　运营商开始发力　　记者日前获悉，中国联通网上专售20元3G卡累计销量已突破50万张，不仅多次刷新3G卡销售纪录，也带动了中国联通网上营业厅其他产品业务的增长。截至目前...[详细]
高能效LED道路照明驱动器设计

　　随着LED在性能及成本几乎各个方面的持续改进，LED照明正在用于越来越宽的应用领域，其中LED街灯就是业界关注的一个焦点。安森美半导体身为应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商，针对各类LED照明应用提供丰富的驱动器、稳压器/稳流器，及通信、光传感器、MOSFET、整流器、保护、滤波器及热管理产品等完整方案。本文将介绍一款用于LED街灯等应用的28 V、3.3 A的离线高功率因数LED...[详细]
针对便携式工业测量应用延长电池寿命的诀窍

　　对于便携应用而言，电池寿命至关重要。正如烟雾探测器、安全设备和自动调温器等应用，工厂原装的电池需要能够维持长达10年以上的工作时间。因此，延长电池寿命已成为便携式应用设计中的关键组成部分。　　为了最大程度地延长电池寿命，设计师需要将系统的平均电流消耗降至最低。要实现这个目的，采用多种低功耗工作模式及选用合适的元器件就非常重要。就低功耗工作模式而言，其中就包括关断模式和实时时钟待机操作模式。...[详细]
高通首款mirasol阅读器停售！Kyobo跳楼价87美元

Good E-Reader 6日报导，南韩最大连锁书店「教保文库」(Kyobo Book Centre)资深经理6日向该网站确认，即将停售全球首款搭载高通 ( Qualcomm Incorporated) mirasol显示技术面板(5.7吋，223 ppi XGA彩色)的平板电脑 / 电子书阅读器「Kyobo e-Reader」。高通全资子公司Qualcomm MEMS T...[详细]
移动云计算：模式与挑战

在过去的一年，云计算技术被认为是“网络的未来”，据赛迪顾问预测，2010-2013年，中国云计算服务市场规模年均复合增长率将达到91.5%。云计算的发展并不局限于PC，随着移动互联网的蓬勃发展，基于手机等移动终端的云计算服务已经出现。移动云计算已经成为我们日常生活的一部分。移动互联网是移动云计算发展的主要推力，随着3G的普及，移动云计算将引来高速发展。工业和信息化部3月30日发布的通信业运行...[详细]
Cortex-A7架构全志四核芯片8月上市

在瑞芯微和晶晨双核芯片纷纷出手抢夺平板市场之时，全志的双核却一直没有动静。当然在中低端市场全志A10和A13还是很火。不过靠这两款芯片吃老本肯定是不行的。近日有消息称爱魅将会推出一款四核平板电脑新品，而其所搭载的芯片很可能是全志四核处理器。　　瑞芯微RK3066和晶晨AML8726-MX这两款双核芯片早在今年4月初就已曝光，至5月初已有相应产品上市，到现在又是两个多月的时间过去了，现在国...[详细]
Wi-Fi认证计划让SIM卡拥有Wi-Fi服务共通账号

7月10日消息，据台湾媒体消息。随着现在移动用户越来越多，对于Wi-Fi功能的需求也日渐趋增。全球性非营利组织无线宽带联盟（WirelessBroadbandAlliance，简称Wi-FiAlliance）6月底开发了Wi-Fi Certified Passpoint认证计划。此计划提供了一个全球性的Wi-Fi单一账号架构，利用手机SIM独有的唯一识别码MSI号码，作为各地Wi-Fi服务的共通...[详细]
Molex公司推出FAKRA II SMB连接器

(新加坡 – 2012年7月10日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出FAKRA II SMB连接器，其性能比第一代高性能FAKRA连接器有进一步提升。FAKRA II改进型连接器能够满足美国和德国的FAKRA汽车标准，具有360º旋转能力，可以在汽车内部轻易布线，并采用次级插入闩锁来提高可靠性。 Molex公司RF产品市场推广和销售经理Roger Kauffman表示： “FAK...[详细]
采用D5026A的LED显示屏节能分析

　D5026A是上海得倍电子专为节能型LED显示屏设计的驱动IC，其设计思路是节能并兼容现有方案，也就是说即可用于节能亦可兼容传统。经计算并经测试，采用D5026A制作的显示屏可节电高达30%以上。下面就简单介绍一下D5026A的节能原理。　　　　图2 　　众所周知，LED驱动通常是要采用恒流源驱动模式，图1就是传统的5026驱动输出结构，图2是其每个单元恒流原理。...[详细]
基于Labview的蓄电池在线监测系统设计

由于交流市电在供应的过程中可能会出现停电、电压下陷上涌、持续欠压过压以及频率波动等不确定的干扰因素，这些因素会对网络的持续运行造成影响，甚至对处于运行状态的网络设备和服务器造成损坏。各个企业在构建网络系统的时候，在计算机网络供电方面都会采取必要的措施以提供高质量的UPS电源。这其中蓄电池组作为动力供应的最后保障，无疑是电源中的最后保险。而蓄电池的工作状态将直接影响UPS系统的稳定性，所以必...[详细]
超声波测距系统的设计

　　0 引言　　超声波是一种频率在20KHz以上的机械波，在空气中的传播速度约为340 m／s(20°C时)。超声波可由超声波传感器产生，常用的超声波传感器两大类：一类是采用电气方式产生超声波，一类是用机械方式产生超声波，目前较为常用的是压电式超声波传感器。由于超声波具有易于定向发射，方向性好，强度好控制，对色彩、光照度不敏感，反射率高等特点，因此被广泛应用于无损探伤，距离测量、距...[详细]