型号
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| 型号 | MSM6888BGS-VK | MSM6888BRS |
|---|---|---|
| 描述 | DTMF Signaling Circuit, PQFP56, | DTMF Signaling Circuit, PDIP42, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | LAPIS Semiconductor Co Ltd | LAPIS Semiconductor Co Ltd |
| 包装说明 | QFP, QFP56,.8X.94,40 | DIP, DIP42,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G56 | R-PDIP-T42 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 56 | 42 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | DIP |
| 封装等效代码 | QFP56,.8X.94,40 | DIP42,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE |
| 电源 | 2.5/5.5,5 V | 2.5/5.5,5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 10 mA | 10 mA |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 电信集成电路类型 | DTMF SIGNALING CIRCUIT | DTMF SIGNALING CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
