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MSM80C154-1GS

描述:
Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP44
分类:
文件大小:
2MB,共34页
制造商:
概述
Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP44
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
QFP, QFP44,.5SQ,32
Reach Compliance Code
unknow
位大小
8
CPU系列
8051
JESD-30 代码
S-PQFP-G44
JESD-609代码
e0
端子数量
44
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
-20 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QFP
封装等效代码
QFP44,.5SQ,32
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
256
ROM(单词)
0
速度
16 MHz
最大压摆率
20 mA
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.8 mm
端子位置
QUAD
文档预览
参数对比
与MSM80C154-1GS相近的元器件有:CX12AZ-A1B3C2100-24.0D16-3、MSM80C154-1JS、MSM80C154JS、MSM80C154-1RS、MSM83C154-1GS-VIK、MSM83C154-1RS。描述及对比如下:
型号 MSM80C154-1GS CX12AZ-A1B3C2100-24.0D16-3 MSM80C154-1JS MSM80C154JS MSM80C154-1RS MSM83C154-1GS-VIK MSM83C154-1RS
描述 Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP44 Parallel - 3Rd Overtone Quartz Crystal, 24MHz Nom, Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, PQCC44 Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PQCC44 Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, PDIP40 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP44 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, PDIP40
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknow compliant unknown unknown unknown unknow unknow
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -10 °C -20 °C -40 °C -20 °C -20 °C -20 °C
表面贴装 YES YES YES YES NO YES NO
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd - - - LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 QFP, QFP44,.5SQ,32 - QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ DIP, DIP40,.6 QFP, QFP44,.53X.57,32 DIP, DIP40,.6
位大小 8 - 8 8 8 8 8
CPU系列 8051 - 8051 8051 8051 8051 8051
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 - S-PQCC-J44 S-PQCC-J44 R-PDIP-T40 R-PQFP-G44 R-PDIP-T40
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 44 - 44 44 40 44 40
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP - QCCJ QCCJ DIP QFP DIP
封装等效代码 QFP44,.5SQ,32 - LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ DIP40,.6 QFP44,.53X.57,32 DIP40,.6
封装形状 SQUARE - SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK - CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE FLATPACK IN-LINE
电源 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 256 - 256 256 256 256 256
速度 16 MHz - 16 MHz 12 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
最大压摆率 20 mA - 23 mA 20 mA 23 mA 23 mA 23 mA
标称供电电压 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - J BEND J BEND THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.8 mm - 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.8 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD - QUAD QUAD DUAL QUAD DUAL
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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