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MSM98P05GS-K

Speech Synthesizer, 32s, PDSO24, 0.430 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-24

器件类别:模拟混合信号IC    消费电路   

厂商名称:OKI

厂商官网:http://www.oki.com

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
OKI
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP,
针数
24
Reach Compliance Code
unknown
商用集成电路类型
SPEECH SYNTHESIZER
JESD-30 代码
R-PDSO-G24
长度
15.95 mm
功能数量
1
端子数量
24
片上内存类型
ONE TIME PROGRAMMABLE ROM
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
认证状态
Not Qualified
最长读取时间
32 s
座面最大高度
2.5 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
3.5 V
表面贴装
YES
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
宽度
7.9 mm
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参数对比
与MSM98P05GS-K相近的元器件有:MSM98P05RS。描述及对比如下:
型号 MSM98P05GS-K MSM98P05RS
描述 Speech Synthesizer, 32s, PDSO24, 0.430 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-24 Speech Synthesizer, 32s, PDIP20, 0.300 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-20
厂商名称 OKI OKI
零件包装代码 SOIC DIP
包装说明 SOP, DIP,
针数 24 20
Reach Compliance Code unknown unknown
商用集成电路类型 SPEECH SYNTHESIZER SPEECH SYNTHESIZER
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDIP-T20
长度 15.95 mm 24.38 mm
功能数量 1 1
端子数量 24 20
片上内存类型 ONE TIME PROGRAMMABLE ROM ONE TIME PROGRAMMABLE ROM
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最长读取时间 32 s 32 s
座面最大高度 2.5 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 3.5 V 3.5 V
表面贴装 YES NO
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 7.9 mm 7.62 mm
热门器件
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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