MSP430C325IPM,MSP430C325IPM pdf中文资料,MSP430C325IPM引脚图,MSP430C325IPM电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MSP430C325IPM相近的元器件有：MSP430C323IFN、MSP430C323IPG、PMS430E325FZ、PMS430E325FZR、MSP430C323IPM、MSP430C325IPG、MSP430C325IFN。描述及对比如下：

型号	MSP430C325IPM	MSP430C323IFN	MSP430C323IPG	PMS430E325FZ	PMS430E325FZR	MSP430C323IPM	MSP430C325IPG	MSP430C325IFN
描述	16-BIT, OTPROM, 3.3MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64, QFP-64	16-BIT, OTPROM, 3.3MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68	16-BIT, OTPROM, 3.3MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64, QFP-64	16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller,16kB EPROM, 512B RAM, 14 bit ADC, 84 segment LCD 68-JLCC	UVPROM, RISC MICROCONTROLLER, CQCC68, CERAMIC, LCC-68	16-BIT, OTPROM, 3.3MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64, QFP-64	16-BIT, OTPROM, 3.3MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64, QFP-64	16-BIT, OTPROM, 3.3MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFP	LCC	QFP	LCC	LCC	QFP	QFP	LCC
包装说明	LFQFP, QFP64,.47SQ,20	PLASTIC, LCC-68	QFP-64	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	QCCJ,	QFP-64	QFP, QFP64,.7X.95,40	QCCJ, LDCC68,1.0SQ
针数	64	68	64	68	68	64	64	68
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	not_compliant	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz	3.3 MHz	3.3 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz	0.032 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQCC-J68	R-PQFP-G64	S-CQCC-J68	S-CQCC-J68	S-PQFP-G64	R-PQFP-G64	S-PQCC-J68
I/O 线路数量	14	14	14	14	14	14	14	14
端子数量	64	68	64	68	68	64	64	68
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	QCCJ	QFP	QCCJ	QCCJ	LFQFP	QFP	QCCJ
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	CHIP CARRIER	FLATPACK	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK	CHIP CARRIER
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	OTPROM	OTPROM	OTPROM	UVPROM	UVPROM	OTPROM	OTPROM	OTPROM
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.7 V	2.7 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	3 V	3 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	GULL WING	J BEND	GULL WING	J BEND	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
位大小	16	16	16	16	-	16	16	16
长度	10 mm	24.2316 mm	20 mm	-	-	10 mm	20 mm	24.2316 mm
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	-	-	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装等效代码	QFP64,.47SQ,20	LDCC68,1.0SQ	QFP64,.7X.95,40	LDCC68,1.0SQ	-	QFP64,.47SQ,20	QFP64,.7X.95,40	LDCC68,1.0SQ
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	-	3/5 V	3/5 V	3/5 V
RAM（字节）	512	256	256	512	-	256	512	512
ROM（单词）	16384	8192	8192	16384	-	8192	16384	16384
座面最大高度	1.6 mm	4.57 mm	3.1 mm	-	-	1.6 mm	3.1 mm	4.57 mm
速度	3.3 MHz	3.3 MHz	3.3 MHz	3.3 MHz	-	3.3 MHz	3.3 MHz	3.3 MHz
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子节距	0.5 mm	1.27 mm	1 mm	1.27 mm	-	0.5 mm	1 mm	1.27 mm
宽度	10 mm	24.2316 mm	14 mm	-	-	10 mm	14 mm	24.2316 mm

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输配电价怎么核定？国家发改委连发两文

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闪联-庆科合作推动中国家电互联互通的标准化

中国上海--2013年12月2日—中国领先的嵌入式无线产品和解决方案供应商上海庆科信息技术有限公司（MXCHIP）日前宣布，与国内信息设备资源共享协同服务（Intelligent Grouping and Resource Sharing）标准化组织 - 中国闪联（IGRS）签订了战略合作协议，双方将携手在空调、微波炉、冰箱、洗衣机、吸尘器和热水器等白色家电产品中进行闪联标准协议的推广。随...[详细]
非对称双核心MCU助阵　Sensor Hub功耗锐减

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基于ARM7微处理器的中文液晶显示技术

1 引言液晶显示屏LCD作为一种功耗低、体积小、无辐射的显示器件，近几年被广泛应用于各式各样的嵌入式电子产品中，LCD可分为段位式、字符式和点阵式三种，其中，段位式LCD和字符式LCD只能用于字符和数字的简单显示，不能满足图形曲线和汉字显示的要求，而点阵式LCD不仅可以显示字符、数字，还可以显示各种图形、曲线及汉字，并且可以实现屏幕上下左右滚动动画功能，分区开窗口、反转、闪烁等功能，用...[详细]
峰谷源：新理念新市场成就储能产业新力量

　　电力行业有个专业术语叫“削峰填谷”，指通过发电侧或用电侧的调度，将尖峰负荷时段内的部分负荷安排到低谷负荷时段内，以便削减系统的尖峰负荷、增加系统的低谷负荷，提高负荷率。江苏峰谷源储能技术研究院有限公司的名称就是来源于此。　　作为一家2012年成立的新锐企业，峰谷源是广东猛狮新能源科技股份有限公司旗下控股子公司，专注于储能系统解决方案。这样的产业布局正是应对中国储能市场迅速崛起的关键步...[详细]
英特尔首款10纳米FPGA计划

“英特尔精尖制造日”活动今天举行，展示了英特尔制程工艺的多项重要进展，包括：英特尔10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D NAND产品已实现商用并出货。 “英特尔遵循摩尔定律，持续向前推进制程工艺，每一代都会带来更强的功能和性能、更高的能效、更低的晶体管成本，”英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy ...[详细]
“十四五”期间，机器人能迎来哪些利好？

9月10日至13日，2021世界机器人大会在北京举行，众多机器人企业携看家产品亮相本次大会，现场观众也是热情满满。本次大会直接反映出当前我国机器人产业的快速发展：市场规模不断扩大，从业者和企业越来越多，市场认可程度越来越高，综合实力不断增强，蕴藏着巨大的发展潜力。连续八年以来，我国工业机器人市场稳居全球第一，2020年装机量占全球的44%；2020年全国规模以上服务机器人、特种机器人制造企业...[详细]
荣耀畅玩8A将于1月8号发布

之前荣耀官方已经宣布，将于1月8日，荣耀将在线上发布荣耀畅玩8A手机，官方还表示，该机还改进了音质音量。　　今天，有国外媒体gsmarena曝光了荣耀畅玩8A的一些关键配置。从背面来看，畅玩8A只有一个1300万像素后置摄像头，并有一个800万像素的自拍摄像头，没有指纹识别器，机身尺寸为156.28 x 73.5 x 8.0mm，重量在150克，颜色选择包括黑色、蓝色、金色和红色。 ...[详细]
国微技术联合Irdeto为德国Media Broadcast提供CAM设备

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IDC：华为云稳居中国政务云第一三大维度全面领先

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2017年美国无线数据营收将至千亿美元

市场研究公司SNL Kagan发表最新研究报告称，苹果最近推出的3G版iPhone手机，加上其他提供商推出的的智能手机服务，将使得移动数据业务在美国无线业中占居主导地位。SNL Kagan预计，到2017年美国移动数据营收将从2007年的240亿美元，增加至1000亿美元，复合年增长率达16%，而同期无线业服务营收的复合年增长率仅有5%。　　SNL Kagan预计，到2017年无线数据用...[详细]
电子仿声驱鼠器电路设计

　　猫是老鼠的天敌，利用电子装置来模拟猫叫声驱鼠是一种有效的方法。由于是电子装置，猫叫声可大可小，可快可慢，间隔时间可长可短，且电路结构简单、成本低廉，适合电子爱好者自制用于家庭。　　电路工作原理：由时间控制电路、猫叫声发生电路、功率放大电路等组成。时间控制电路是由时基电路IC1NE555及其外围阻容元件、二极管等组成。它是一个占空比可调的脉冲振荡器，其占空比由R2和R3控制。猫叫声发生电...[详细]
模块化仪器助力工程师自定义测试需求

当今技术的飞速发展使工程师们要不断面对新的、日益增加的挑战。对于测试工程师，不断出现的新技术、新标准，使得基于传统仪器的测试方案不能满足新的测试需求，而以软件为中心的模块化仪器则给工程师在自定义测试需求方面提供了更大的灵活性。基于软件的模块化仪器架构传统台式仪器通常在灵活性上受限较多，例如软件处理和用户界面都是由仪器供应商来界定的，而且只能由供应商通过更改固件来升级，这使得添加新的功能或完...[详细]
凌力尔特推出双通道、可均流高达 100A 的降压型 DC/DC 稳压器

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安谋科技与全志科技签署Arm Total Access授权许可协议，技术合作再迎“芯”篇章

近日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与国内卓越的智能应用处理器SoC设计厂商珠海全志科技股份有限公司（以下简称“全志科技”）共同宣布，双方签署了一项为期多年的Arm® Total Access技术授权订阅许可协议，进一步强化在高性能CPU、GPU、多核整合技术等领域的技术交流与合作，“智”胜生成式创新未来。安谋科技销售及商务执行副总裁徐亚涛表示：“很高兴全志科技选...[详细]