MSP430F5513IRGCR

MSP430F551x, MSP430F552x Mixed Signal Microcontroller 64-VQFN -40 to 85

器件类别：嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器

厂商名称：Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网：http://www.ti.com.cn/

器件标准： Rohs认证

敬请期待

器件参数

参数名称

属性值

Brand Name

Texas Instruments

是否无铅

不含铅

是否Rohs认证

符合

厂商名称

Texas Instruments(德州仪器)

零件包装代码

QFN

包装说明

VQFN-64

针数

Reach Compliance Code

compli

ECCN代码

EAR99

Factory Lead Time

1 week

Samacsys Descripti

25 MHz MCU with Integrated USB Phy, 32KB Flash, 4KB RAM, 32BIT HW Multiplie

具有ADC

YES

其他特性

ALSO OPERATES AT 1.8 MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ

地址总线宽度

位大小

边界扫描

YES

CPU系列

MSP430

最大时钟频率

32 MHz

DAC 通道

DMA 通道

YES

外部数据总线宽度

格式

FIXED POINT

集成缓存

JESD-30 代码

S-PQCC-N64

JESD-609代码

长度

9 mm

低功率模式

YES

湿度敏感等级

DMA 通道数量

外部中断装置数量

I/O 线路数量

串行 I/O 数

端子数量

计时器数量

片上数据RAM宽度

片上程序ROM宽度

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

PWM 通道

YES

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

HVQCCN

封装等效代码

LCC64,.35SQ,20

封装形状

SQUARE

封装形式

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

峰值回流温度（摄氏度）

260

电源

2/3.3 V

认证状态

Not Qualified

RAM（字节）

4096

RAM（字数）

ROM（单词）

32768

ROM可编程性

FLASH

座面最大高度

1 mm

速度

25 MHz

最大压摆率

11 mA

最大供电电压

3.6 V

最小供电电压

2.4 V

标称供电电压

3 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子面层

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

端子形式

NO LEAD

端子节距

0.5 mm

端子位置

QUAD

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

宽度

9 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

MICROCONTROLLER, RISC