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MSP430G2313IRHB32T

MSP430G2x53, MSP430G2x13 Mixed Signal Microcontroller 32-VQFN -40 to 85

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

器件标准:

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供应商:

器件:MSP430G2313IRHB32T

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
QFN
包装说明
HVQCCN, LCC32,.2SQ,20
针数
32
Reach Compliance Code
compli
Factory Lead Time
8 weeks
具有ADC
YES
其他特性
ALSO OPERATES AT 1.8V AT 6 MHZ
地址总线宽度
位大小
16
边界扫描
YES
CPU系列
MSP430
最大时钟频率
16 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
YES
外部数据总线宽度
格式
FIXED POINT
集成缓存
NO
JESD-30 代码
S-PQCC-N32
JESD-609代码
e4
长度
5 mm
低功率模式
YES
湿度敏感等级
2
DMA 通道数量
1
I/O 线路数量
24
串行 I/O 数
1
端子数量
32
计时器数量
2
片上数据RAM宽度
8
片上程序ROM宽度
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HVQCCN
封装等效代码
LCC32,.2SQ,20
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
2/3.3 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
256
RAM(字数)
0.25
ROM(单词)
4096
ROM可编程性
FLASH
座面最大高度
1 mm
速度
16 MHz
最大压摆率
0.42 mA
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER, RISC
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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