MSS-60CR53-B49,MSS-60CR53-B49 pdf中文资料,MSS-60CR53-B49引脚图,MSS-60CR53-B49电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与MSS-60CR53-B49相近的元器件有：MSS-30CR53-B49、MSS-35CR53-B49、MSS-40CR46-B49、MSS-35CR46-B49、MSS-60CR45-B49、MSS-40CR53-B49、MSS-30CR46-B49、MSS-50CR45-B49、MSS-50CR53-B49。描述及对比如下：

型号	MSS-60CR53-B49	MSS-30CR53-B49	MSS-35CR53-B49	MSS-40CR46-B49	MSS-35CR46-B49	MSS-60CR45-B49	MSS-40CR53-B49	MSS-30CR46-B49	MSS-50CR45-B49	MSS-50CR53-B49
描述	SILICON,K BAND, MIXER DIODE, BEAM LEAD PACKAGE-4	SILICON,K BAND, MIXER DIODE, BEAM LEAD PACKAGE-4	SILICON,K BAND, MIXER DIODE, BEAM LEAD PACKAGE-4	SILICON,K BAND, MIXER DIODE, BEAM LEAD PACKAGE-4	SILICON,K BAND, MIXER DIODE, BEAM LEAD PACKAGE-4	SILICON,K BAND, MIXER DIODE, BEAM LEAD PACKAGE-4	SILICON,K BAND, MIXER DIODE, BEAM LEAD PACKAGE-4	SILICON,K BAND, MIXER DIODE, BEAM LEAD PACKAGE-4	SILICON,K BAND, MIXER DIODE, BEAM LEAD PACKAGE-4	SILICON,K BAND, MIXER DIODE, BEAM LEAD PACKAGE-4
是否无铅	不含铅	不含铅	含铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	不符合	符合	不符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	S-CQMW-F4	BEAM LEAD PACKAGE-4	S-CQMW-F4	BEAM LEAD PACKAGE-4	BEAM LEAD PACKAGE-4	S-CQMW-F4	BEAM LEAD PACKAGE-4	S-CQMW-F4	BEAM LEAD PACKAGE-4	BEAM LEAD PACKAGE-4
针数	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	STATIC SENSITIVE, TIGHT DELTA MATCHING AVAILABLE	STATIC SENSITIVE, TIGHT DELTA MATCHING AVAILABLE	STATIC SENSITIVE, TIGHT DELTA MATCHING AVAILABLE	STATIC SENSITIVE, TIGHT DELTA MATCHING AVAILABLE	STATIC SENSITIVE, TIGHT DELTA MATCHING AVAILABLE	STATIC SENSITIVE, TIGHT DELTA MATCHING AVAILABLE	STATIC SENSITIVE, TIGHT DELTA MATCHING AVAILABLE	STATIC SENSITIVE, TIGHT DELTA MATCHING AVAILABLE	STATIC SENSITIVE, TIGHT DELTA MATCHING AVAILABLE	STATIC SENSITIVE, TIGHT DELTA MATCHING AVAILABLE
配置	CROSSOVER RING, 4 ELEMENTS	CROSSOVER RING, 4 ELEMENTS	CROSSOVER RING, 4 ELEMENTS	CROSSOVER RING, 4 ELEMENTS	CROSSOVER RING, 4 ELEMENTS	CROSSOVER RING, 4 ELEMENTS	CROSSOVER RING, 4 ELEMENTS	CROSSOVER RING, 4 ELEMENTS	CROSSOVER RING, 4 ELEMENTS	CROSSOVER RING, 4 ELEMENTS
最大二极管电容	0.25 pF	0.25 pF	0.25 pF	0.125 pF	0.125 pF	0.125 pF	0.25 pF	0.125 pF	0.125 pF	0.25 pF
二极管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
二极管类型	MIXER DIODE	MIXER DIODE	MIXER DIODE	MIXER DIODE	MIXER DIODE	MIXER DIODE	MIXER DIODE	MIXER DIODE	MIXER DIODE	MIXER DIODE
频带	K BAND	K BAND	K BAND	K BAND	K BAND	K BAND	K BAND	K BAND	K BAND	K BAND
JESD-30 代码	S-CQMW-F4	S-CQMW-F4	S-CQMW-F4	S-CQMW-F4	S-CQMW-F4	S-CQMW-F4	S-CQMW-F4	S-CQMW-F4	S-CQMW-F4	S-CQMW-F4
湿度敏感等级	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
元件数量	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
最高工作温度	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C
最低工作温度	-65 °C	-65 °C	-65 °C	-65 °C	-65 °C	-65 °C	-65 °C	-65 °C	-65 °C	-65 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	MICROWAVE	MICROWAVE	MICROWAVE	MICROWAVE	MICROWAVE	MICROWAVE	MICROWAVE	MICROWAVE	MICROWAVE	MICROWAVE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最大功率耗散	0.075 W	0.075 W	0.075 W	0.075 W	0.075 W	0.075 W	0.075 W	0.075 W	0.075 W	0.075 W
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	SCHOTTKY	SCHOTTKY	SCHOTTKY	SCHOTTKY	SCHOTTKY	SCHOTTKY	SCHOTTKY	SCHOTTKY	SCHOTTKY	SCHOTTKY
端子形式	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
厂商名称	Cobham Semiconductor Solutions	-	-	-	Cobham Semiconductor Solutions	Cobham Semiconductor Solutions	Cobham Semiconductor Solutions	Cobham Semiconductor Solutions	Cobham Semiconductor Solutions	Cobham Semiconductor Solutions

STM32RTC闹钟1秒唤醒的问题，代码见内，谢谢: 如题，我做低功耗，按键唤醒和RTC唤醒共用。我用RTC 闹钟3秒没问题，时间准。设置1秒唤醒...; 011fmh stm32/stm8

静电防护相关知识: 一．放电类型 1）接触放电（静电枪一般为尖头） 2）空气放电（静电枪一般为圆头）二．静电放...; 莫拉分立器件

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电脑监控仪: 电脑监测仪主要是为了保护电脑用户的眼镜。现在人们的生活越来越离不开电脑，比如那些整天坐在电脑前做软件...; kunder 无线连接

怎样解决视频光端机的常见故障: 　摘要：视频光端机的故障是多种多样的，应对光端机的故障进行分类，步步排查，最终锁定故障的设备，才能迅...; xyh_521 安防电子

负反馈如是观: 对讯号源而言，一切负反馈电路的输入埠实际上都是「跟随器」！负反馈如是...; MrCU204 模拟电子

iOS 11.3 beta 4 发布四个测试版更新汇总

距 iOS 11.3 beta 3推送后的第十三天，苹果发布了 iOS 11.3 beta 4 开发者测试版，开发者可以更新到该版本在 iPhone 和 iPad 上测试，beta 4 主要还是修复 bug 增强稳定性为主，而随着4 个测试版的调整完善，用户们已经能够了解 iOS 11.3 将新追加的细节。　　iOS 11.3 新增功能　　Beta 1 　　iPho...[详细]
广升孙荣卫：将FOTA无线升级做到极致

5亿多用户，遍布全球200多个国家和地区， 1000多家合作厂商……这是广升经过四年发展，成功登陆新三板后交出的第一份成绩单。广升作为全球领先的FOTA技术服务提供商和移动互联网大数据平台运营商，其智能终端第三方市场占有率达75%，是当之无愧的行业领军者。近日，广升创始人、CEO孙荣卫在北京接受采访时表示：“2016年是一个新的起点，我们下一个四年的战略关键词是“极致”、“复制”...[详细]
keil 5 如何安装stm32f4的库

最近要用stm32f407芯片写程序，但是我的keil5之前只用过stm32f1系列的库，因此需要下载安装单击下面图标然后按下图操作：最后点击install（安装），这时下载，但是有可能很慢，因此也可以直接用下面百度网盘的资源，下载下来直接安装即可。链接：http://pan.baidu.com/s/1kV5M4gn 密码：s58x 参考：http://bbs.ele...[详细]
扩展输出电流应用原理线路图

图中所示是用W7800集成稳压器组成扩展输出电流的应用线路.W7800最大输出电流为1.5A,如需电流超过1.5A,则可外接功率管来加以扩展. ...[详细]
使用STM32CubeMX，生成STM32F103ZE SPI3 HAL 工程

1，选择芯片型号为STM32F103ZET6,开始工程，引脚配置如下：主要是RCC，SPI3,和SYS三个模块 2，时钟配置，可按下图进行： 3，SPI3配置，如下图，配完这一步其它可以不管，直接生成工程。 4，生成工程，打开工程手动输入红框中内容。运行：成功输出波形。 ...[详细]
谷歌为何没走上自研芯片之路？因为真没那个能耐

北京时间10月19日消息，据外媒报道，多年以来，谷歌一直对硬件业务不死心，那么财大气粗且研发实力颇强的谷歌为什么没能搞出自有芯片呢？如果谷歌真有此意，它们多年前就该动手了，因为自有芯片的研发可不是一蹴而就，拉上一拨专家建个团队并不能在短时间内解决问题。如果谷歌也想拥有苹果的A系列芯片，那么5-8年的默默努力绝对少不了。因此，眼下芯片业活跃的总是那么几个身影。下面，我们就通过苹果...[详细]
嵌入式系统中小功率开关电源的设计

随着计算机技术、半导体技术以及电子应用技术的发展，嵌入式系统以其体积小、可靠性高、功耗低、软硬件集成度高等特点广泛应用于工业控制、过程控制、仪器仪表、航天航空、汽车船舶、网络通信、军事装备、消费产品等众多领域。在这些系统中电源的结构和性能起着关键性的作用，特别是需要使用220V交流电供电的多路电源的系统，其电源设计的合理性和可靠性尤为重要。过去常用的变压器降压、整流滤波后稳压的线...[详细]
小安机器人：全球首创家庭安防与智能技术“双融合”

2016世界机器人大会现已闭幕，但一款名为“小安”的智能安防机器人却被人们深深记下了。它身高119cm，体宽57cm，能防火、能防盗、且自带空气净化功能和智能控制功能，还可以与人完美互动，视为家庭安防之必备。对此，小安相关专家表示说：“小安是一款智能安防机器人，完美融合了家庭安防与智能技术，势在让人们的生活变得更智能、更安全、更贴心。” 　　首创家庭安防灭火功能　　“小安”源自何...[详细]
基于TQ2440和Linux的触摸屏的驱动研究

嵌入式技术在工业和日常生活中变得越来越普及，触摸屏作为交互终端已经逐渐取代键盘成为嵌入式系统的输入设备。使用TQ2440开发板，通过对嵌入式Linux内核中触摸屏驱动的研究，编写和移植了触摸屏的驱动程序，校准之后触摸屏可以正常使用。随着信息查询技术的发展，触摸屏因具有坚固耐用、反应速度快、节省空间、易于交流等优点，而得到了广泛应用。触摸屏作为一种新兴的电脑输入设备，是目前最简单、方便的一...[详细]
小米自主芯片开始商用中国芯片业正在崛起

对于包括智能手机在内的智能设备来说，芯片就是心脏。然而中国很长时间以来，这颗“心脏”都有些弱势。近期，一个数字的披露让业内唏嘘——去年，中国在一种体积很小的产品上花掉的钱远远超过了那些大宗商品，这个产品就是芯片。仅2016年1月份到10月份，中国在进口芯片上一共花费了1.2万亿人民币，是花费在原油进口上的2倍。而现在，中国自主芯片正在崛起，前不久闹得沸沸扬扬的小米自主芯片终于要上市了。下面就随前...[详细]
半导体制造装置市场增长7％,3D NAND和中国起主导作用

美国SEMI的乔纳森·戴维斯（Jonathan Davis，全球副总裁）在2016年12月13日于东京召开的“SEMICON Japan 2016记者会”上，针对2016年及2017年的半导体制造装置市场发表了演讲。乔纳森·戴维斯图片由《日经电子》拍摄。（点击放大）戴维斯表示，预计2016年全球半导体制造装置市场规模为396.9亿美元。同比增加8.7％。预计2017年将同比增加9....[详细]
PCB在汽车电子可靠性设计中的重要性

汽车电子其实并非与其它复杂电子产品完全不同：多个中央处理器、网络、实时数据收集，以及极为复杂的PCB。汽车行业的设计压力与其它类型的电子产品相似：设计时间短，市场竞争激烈。那么汽车电子与例如一些高端娱乐产品电子之间有什么区别？天壤之别！如果PCB在娱乐产品中发生故障，人们的性命不受威胁；但要是在汽车中发生故障，人们的性命就岌岌可危了。因此，汽车电子部件的可靠性设计是设计过程中需要考虑的一个主要方...[详细]
基于μC/OS-III及STM32的多功能控制器设计

　　电动轨道车控制系统一般分为多个子系统，子系统受一个主控器控制。这样的结构设计繁琐，编程复杂。采用μC/OS-III操作系统、STM32F103RC微控制器、12864液晶屏、PVC按键、无线串口模块、锂电池等实现具有人机界面、无线串口功能的总线主控器。该控制器具有人机界面、轨道车主控器、遥控接收器、遥控面板等多种功能，并且能在不同项目中使用。（※ μC/OS-III从官网上下载，文件名为Mi...[详细]
vivo T系两款新机曝光：主攻线上，T1定位中端，T1x定位中低

据博主 @数码闲聊站最新爆料，vivo T 系列很快会上两款新机，T1 定位中端，T1x 定位中低端。　　其中，vivo T1 配色有曜影黑、电光青，共有三种配置版本，内存和储存分别为：8+128GB、8+256GB、12+256GB。vivo T1x 配色有虹、星夜、海盐，配置为：6+128GB、8+128GB、8+256GB。　　该博主还称，vivo T 系列主攻线上，vivo...[详细]
Foretellix亮相第七届进博会，展示前沿自动驾驶系统测试验证技术

在第七届中国国际进口博览会（CIIE）上，Foretellix展示了面向ADAS和自动驾驶系统的安全驱动型测试验证平台——Foretify™，引领自动驾驶系统测试验证技术的前沿进展。 Foretify™是一款安全驱动型测试和验证平台，原生支持基于OpenSCENARIO DSL（即OSC 2.0）的抽象场景规范。平台通过智能的约束随机求解器，在虚拟仿真环境中生成数以百万计的驾驶场景并进...[详细]