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MT18LSDT472AG-10BXX

Synchronous DRAM Module, 4MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Micron Technology

厂商官网:http://www.mdtic.com.tw/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Micron Technology
零件包装代码
DIMM
包装说明
,
针数
168
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
访问模式
DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间
6 ns
其他特性
AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码
R-XDMA-N168
内存密度
301989888 bit
内存集成电路类型
SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度
72
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
168
字数
4194304 words
字数代码
4000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
4MX72
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态
Not Qualified
自我刷新
YES
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
NO LEAD
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
参数对比
与MT18LSDT472AG-10BXX相近的元器件有:MT9LSDT272AG-10BXX、MT9LSDT272AG-662XX、MT18LSDT472AG-662XX。描述及对比如下:
型号 MT18LSDT472AG-10BXX MT9LSDT272AG-10BXX MT9LSDT272AG-662XX MT18LSDT472AG-662XX
描述 Synchronous DRAM Module, 4MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168 Synchronous DRAM Module, 2MX72, 6ns, CMOS, DIMM-168 Synchronous DRAM Module, 2MX72, 7.5ns, CMOS, DIMM-168 Synchronous DRAM Module, 4MX72, 7.5ns, CMOS, DIMM-168
零件包装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM
针数 168 168 168 168
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间 6 ns 6 ns 7.5 ns 7.5 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168 R-XDMA-N168
内存密度 301989888 bit 150994944 bit 150994944 bit 301989888 bit
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度 72 72 72 72
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 168 168 168 168
字数 4194304 words 2097152 words 2097152 words 4194304 words
字数代码 4000000 2000000 2000000 4000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4MX72 2MX72 2MX72 4MX72
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
自我刷新 YES YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 Micron Technology - Micron Technology Micron Technology
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器件捷径:
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