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MT200S

Bridge Rectifier Diode, 1 Phase, 25A, 200V V(RRM), Silicon, HERMETIC SEALED PACKAGE-4

器件类别:二极管   

厂商名称:Microsemi

厂商官网:https://www.microsemi.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Microsemi
包装说明
O-MUPM-D4
针数
4
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
Is Samacsys
N
其他特性
LEAKAGE CURRENT IS NOT AT 25 DEG C
外壳连接
ISOLATED
配置
BRIDGE, 4 ELEMENTS
二极管元件材料
SILICON
二极管类型
BRIDGE RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)
1.3 V
JESD-30 代码
O-MUPM-D4
JESD-609代码
e0
最大非重复峰值正向电流
200 A
元件数量
4
相数
1
端子数量
4
最高工作温度
200 °C
最低工作温度
-65 °C
最大输出电流
25 A
封装主体材料
METAL
封装形状
ROUND
封装形式
POST/STUD MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
最大重复峰值反向电压
200 V
表面贴装
NO
端子面层
TIN LEAD
端子形式
SOLDER LUG
端子位置
UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
Base Number Matches
1
参数对比
与MT200S相近的元器件有:MT400S、MT400T、MT200T。描述及对比如下:
型号 MT200S MT400S MT400T MT200T
描述 Bridge Rectifier Diode, 1 Phase, 25A, 200V V(RRM), Silicon, HERMETIC SEALED PACKAGE-4 Bridge Rectifier Diode, 1 Phase, 25A, 400V V(RRM), Silicon, HERMETIC SEALED PACKAGE-4 Bridge Rectifier Diode, 1 Phase, 25A, 400V V(RRM), Silicon, HERMETIC SEALED PACKAGE-4 Bridge Rectifier Diode, 1 Phase, 25A, 200V V(RRM), Silicon, HERMETIC SEALED PACKAGE-4
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi
包装说明 O-MUPM-D4 HERMETIC SEALED PACKAGE-4 HERMETIC SEALED PACKAGE-4 HERMETIC SEALED PACKAGE-4
针数 4 4 4 4
Reach Compliance Code compliant unknown unknown unknown
其他特性 LEAKAGE CURRENT IS NOT AT 25 DEG C LEAKAGE CURRENT IS NOT AT 25 DEG C LEAKAGE CURRENT IS NOT AT 25 DEG C LEAKAGE CURRENT IS NOT AT 25 DEG C
外壳连接 ISOLATED ISOLATED ISOLATED ISOLATED
配置 BRIDGE, 4 ELEMENTS BRIDGE, 4 ELEMENTS BRIDGE, 4 ELEMENTS BRIDGE, 4 ELEMENTS
二极管元件材料 SILICON SILICON SILICON SILICON
二极管类型 BRIDGE RECTIFIER DIODE BRIDGE RECTIFIER DIODE BRIDGE RECTIFIER DIODE BRIDGE RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF) 1.3 V 1.3 V 1.3 V 1.3 V
JESD-30 代码 O-MUPM-D4 O-MUPM-D4 O-MUPF-D4 O-MUPF-D4
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
最大非重复峰值正向电流 200 A 200 A 200 A 200 A
元件数量 4 4 4 4
相数 1 1 1 1
端子数量 4 4 4 4
最高工作温度 200 °C 200 °C 200 °C 200 °C
最低工作温度 -65 °C -65 °C -65 °C -65 °C
最大输出电流 25 A 25 A 25 A 25 A
封装主体材料 METAL METAL METAL METAL
封装形状 ROUND ROUND ROUND ROUND
封装形式 POST/STUD MOUNT POST/STUD MOUNT PRESS FIT PRESS FIT
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大重复峰值反向电压 200 V 400 V 400 V 200 V
表面贴装 NO NO NO NO
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 SOLDER LUG SOLDER LUG SOLDER LUG SOLDER LUG
端子位置 UPPER UPPER UPPER UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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